消费电子最新文章 LG无边框折叠屏新专利：副屏磁力连接，可拍摄3D图像 据LetsGoDigital发现，LG凭借其自身的折叠智能手机型号获得了多项专利，在注册了与可弯曲设备相关的各种商标并在其库存中添加了Flex，Duplex，Foldi和Bendi之后，LG现在申请并获得了全屏可弯曲智能手机的专利，其边缘处的边框非常纤薄。 发表于：2018/11/28 刘立荣现身谈金立破产：赌博是导火索 公司一直亏损 对于金立来说，这家成立16年的国产手机大厂，由于陷入资金危机，已经失去了再继续复盘的能力，接下来等待它可能就是破产清算了。 发表于：2018/11/28 5G手机发布时间表盘点，有人很积极有人很保守 当距离2019年仅有30余天的时候，曾经还是一个概念性产品的5G手机，距离在消费者面前揭开它神秘面纱的一刻也变得越来越近。对于马上到来的2019年一季度，也将很可能迎来5G手机的爆发期。不过，不同的手机厂商，对5G手机的发布时间点、产品特性侧重并不一定相同。为此，在本文中便专门对目前5G手机的发布信息进行了汇总归纳。 发表于：2018/11/28 OPPO获诺基亚专利授权，进军欧洲市场迈出坚实脚步 据报道指OPPO已获得诺基亚公司的专利授权许可，考虑到它今年首次在欧洲市场发布手机FindX，笔者认为这是它为进军欧洲市场而做准备，因为欧洲市场对知识产权的管理极为严格，作为一家在手机行业积累较为薄弱的它来说获取拥有专利优势企业的专利授权就成为它必须做的。 发表于：2018/11/28 一切围绕新专利 苹果未来战略 正如，电子产品未来的发展方向可以了解到，自苹果推出iPhone之后，该机型无论是在国内还是在国外都拥有强大的市场，很多人钟爱iPhone，不仅仅是因为其独特的外观设计，性能也是很大一方面原因。 发表于：2018/11/28 三星Galaxy S10再曝光：史无前例的超大内存 根据广发证券（香港）的爆料消息称，三星很可能推出一款12GB内存的手机，而搭载这个内存的手机很可能就是三星Galaxy S10，同时，三星Galaxy S10的机身存储可能也将增加到最高1T。 发表于：2018/11/28 英国工会：芯片植入技术关乎职工权益问题 芯片植入通常是将米粒大小的微芯片内置到人体拇指和食指之间的皮下组织，最初，有些公司为员工植入芯片为他们的日常工作带来便利，员工无需携带身份证或钥匙扣，轻轻扫手就能进入到建筑物或使用自动售货机。 发表于：2018/11/28 华为Nova4预测，全球首发挖孔全面屏 在11月26日华为官方突然爆出一张新机预热海报，海报的内容是：自拍极点全面屏，12月见，这意味着12月华为将发布一款新手机，从时间上推算应该是华为nova系列的新机—华为nova4。 发表于：2018/11/28 中美贸易摩擦殃及苹果，从中国进口的 iPhone等或征收10%的关税 苹果公司过去在很大程度上逃脱了中美之间持续存在的贸易纠纷，但特朗普近日提出了对从中国进口的iPhone和MacBook征收关税的想法。 发表于：2018/11/28 苹果A13处理器提前曝光：降低能耗 工艺升级 近日，微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称：苹果已经开始对A13处理器进行研发，代号为：“lightning”，内部芯片号为“T8030”。 发表于：2018/11/28 微软市值暂超苹果，位列全球第一 苹果作为近几年来全球最有价值公司的地位如今面临着挑战，当地时间11月26日，微软市值以8,129.3亿美元八年来首次超过苹果（苹果市值为8,126亿美元），暂时问鼎“世界上最有价值公司”的头衔。目前，微软和苹果这两大科技巨头再次进入了追逐赛的阶段。 发表于：2018/11/28 优缺点明显，朱正廷代言的荣耀10青春版不值得买 2018即将走到年底，今年各家智能手机厂商前后相继发布多款智能手机产品。其中不乏精品，当然也有鸡肋。近日，荣耀10青春版赶在年底前发布，虽然人气鲜肉朱正廷代言，却为何不建议入手？ 发表于：2018/11/28 华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970 在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。 发表于：2018/11/28 传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产 继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。 发表于：2018/11/28 3D ToF技术市场热度高居不下，或将引爆新一轮行业应用浪潮 近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR／AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进一步深化普及仍充满挑战。 发表于：2018/11/28 <…1032103310341035103610371038103910401041…>
