消费电子最新文章 Vishay推出高集成度红外收发器模块 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。 发表于：2018/11/28 三星就“半导体工厂白血病纠纷”道歉，最高赔92万人民币 海外网11月23日电据韩联社报道，今天（23日）上午，三星电子就三星半导体工厂白血病纠纷一事正式道歉，并宣布赔偿方案。时隔11年，三星电子与受害方终于就赔偿方案达成协议。 发表于：2018/11/27 小米武汉总部大厦今日开工！雷军：按万人规模规划 11月25日上午，小米集团（武汉）总部大厦举行奠基仪式。而在此之前，小米、金山、顺为这3家均由雷军担任董事长的公司，落户武汉已有一年多的时间。 发表于：2018/11/27 后置四摄五摄靠边站，LG或推后置16摄手机！ 随着智能手机技术的快速发展，以往单纯比拼处理器核数、主频，比拼内存大小的时代已经一去不复返，相反，随着用户对于手机拍照质量的要求越来越高，智能手机的后置摄像头的数量却是在不断的增加。 发表于：2018/11/27 只靠手机芯片？MTK已在这个新市场站稳脚跟！ 移动IC产业这两年的竞争形态发生了很大的变化，相较于以往痴迷于制程提升、性能增长等依靠硬件带来的提升迷思，越来越多的移动IC设计公司已经开始调整新的产品策略。 发表于：2018/11/27 三大屏下指纹技术方案对比 如果要挑选出2018年智能机市场的关键词，想必全面屏一定能够进入提名名单。之所以说全面屏重要，不仅是因为它改变了智能机形态，使智能机获得了全新的发现方向，向着更高的屏占比冲击。 发表于：2018/11/27 近年值得关注的新兴MEMS和传感器技术 在进行产业研究和预测时，市场分析师通常会从数百家公司收集数据，以提供有关现有技术的有价值情报，并确定短期内的商业机遇。 发表于：2018/11/27 高通骁龙新处理器架构曝光：一大三中四小核心 高通已经宣布，将于12月4-6日在夏威夷召开骁龙技术峰会，全新一代旗舰芯片骁龙8150(也有可能叫骁龙855)将正式发布。 发表于：2018/11/27 半导体五年荣景恐告终 绘图芯片大厂辉达与半导体设备大厂应用材料的本季营收和未来预估令市场大失所望，五年来芯片产业景气荣景恐告终，拖累欧美芯片股16日盘中重挫，亚洲芯片股市值蒸发至少84亿美元。 发表于：2018/11/27 中国集成电路产业规模将达5740亿元 当前，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016年，受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓。 发表于：2018/11/27 韩媒：中国将在这几个领域成韩主要竞争者 参考消息网11月26日报道 韩媒称，调查显示，韩国出口3年后将被中国等竞争对手“压制”，仅剩船舶为优势出口产品。 发表于：2018/11/27 3D感测的三种实现方案哪一种更具市场发展前景？ 对于3D感测技术，消费者或许有点陌生，但对于刷脸消费、刷脸解锁这些“黑科技”，消费者却一点都不陌生。视觉传感设备让万物看到世界，而3D感测技术则让万物能像人一样‘看清’世界。 发表于：2018/11/27 华为新机正式官宣：极点全面屏，12月见 昨日，疑似华为nova 4预热海报曝光，海报显示该机将于12月发布，并且还搭载了“极点全面屏”。今日，华为终端官方微博正式宣布，极点全面屏手机将于12月跟大家见面。 发表于：2018/11/27 高通骁龙8150芯片将发布，这款7nm芯片性能如何 日前，外媒报道骁龙8150已经通过了蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150，这个处理器采用7nm FinFET工艺制造，，搭载独立的NPU单元，提高AI运算能力，由台积电代工。继华为麒麟980、苹果A12之后，高通将正式带来新一代7nm旗舰芯片骁龙8150。 发表于：2018/11/27 iPhone XR遇冷，苹果未来将何去何从 时至今日在所有人的认知里，苹果手机相对来讲要保值很多。在以往苹果发布新机后，新款iPhone的价格甚至能够保持接近一年都不会下降。甚至有人说，苹果手机买来用一年再卖掉，依然能换一台当下最新的安卓旗舰手机，不仅不用贴钱，甚至还能倒找点钱回来，但今年的iPhone情况有变。 发表于：2018/11/27 <…1033103410351036103710381039104010411042…>
