消费电子最新文章 2018年显示器驱动IC用量成长8.4% 根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右。 发表于：2019/1/8 锤子科技再被法院冻结266万元是为什么 据北京市大兴区人民法院民事裁定书显示，因申请人立讯精密工业股份有限公司认为被申请人北京锤子数码科技有限公司有转移财产的企图，在 2018 年 12 月 12 日向北京市大兴区人民法院提起诉前财产保全申请，请求对被申请人的银行账户进行保全。 发表于：2019/1/7 红米独立带走性价比“标签”，新小米断臂能否逆袭高端 2018年股价的不断下跌，让雷军从“腾讯x苹果”的美梦中惊醒。1月3日，小米宣布红米作为全新品牌将独立运营，雷军也在个人微博上回应该消息，表示“两个品牌分开将做得更好，红米将会更专注的做性价比，主攻电商市场，而小米则是专注中高端和新零售”。 发表于：2019/1/7 CES2019上这些半导体厂子可能有点儿意思 CES2019美国消费性电子展即将到来，就是本月的美国时间8日－11日，在拉斯维加斯这个漂亮的地方。这不，吸引了不少半导体厂子来凑热闹。 发表于：2019/1/7 华为推出7纳米鲲鹏920芯片：性能到底有多强 今天，华为宣布推出业界最高性能的基于ARM处理器鲲鹏920芯片（Kunpeng 920）以及三款泰山（TaiShan）ARM服务器。 发表于：2019/1/7 华为CPU鲲鹏920今日现世 主频可达2.6GHz 华为于今日在深圳正式发布了基于ARM异构计算的服务器CPU鲲鹏920芯片，以及基于该芯片的3款泰山服务器。华为方面称，该款鲲鹏920为目前业界性能最高的处理器。 发表于：2019/1/7 2019年第一桩 赴陆半导体人才大举回流 业界传出，联电为福建晋华研发DRAM的团队成员当中，已有逾百名内存人才回流台湾， 转往华邦电等大厂任职。 这是2019年开年以来，第一桩赴陆半导体人才大举回流的案例。 发表于：2019/1/7 CES即将开展 大陆参展企业骤降两成 美国消费性电子展（CES）将于美西时间1月8日（北京时间1月9日）登场，根据主办单位统计，今年与会人数将创新高超过18.2万人，共有超过4,400家厂商参展，5G及物联网、汽车电子、机器人及人工智能、健康量测、区块链、 电竞及沉浸式娱乐等主题，将成为今年CES展览的亮点。 发表于：2019/1/7 小米新旗舰POCO F2渲染图曝光，水滴屏设计颜值大增，售价或更低 去年，小米为了在海外冲击高端市场，推出了全新的子品牌POCO PHONE。同时其推出的首款手机POCO F1同样以超高的性价比获得了海外用户的喜爱。现在，距离这款手机发布已经近4个月时间，关于它的升级版最近也开始频繁曝光了。 发表于：2019/1/5 与诺基亚杠上了？华为新专利曝光，MATE 30系列或搭载后置五摄 去年初，华为P20 PRO凭借后置徕卡三摄的设计，成功问鼎DXO拍照排行榜第一名，时至今日无人超越。但是随着三摄先例的开始，一个个的挑战者就接踵而至。而且手机后置镜头也开始向多摄的方向发展。 发表于：2019/1/5 红米宣布独立，是走向荣耀还是走向魅蓝 2018年对于小米和雷军来说都是不平凡的一年。作为小米创立的第八年，这一年小米在香港成功上市，550亿美金的估值，也让小米成为港交所同股不同权后的最大IPO。虽然雷军与董明珠的5年赌约以失败告终，但上市后一次套现99亿的雷军（小米董事会在雷军不知情的情况下给雷军发的奖金），成为了2018年个人财富增长排行第二的企业家。所以说，雷军是输了赌约，赢了人生。 发表于：2019/1/5 为执行德国对苹果的永久禁令，高通提供13.4亿欧元担保 近日，据外媒报道，高通公司在一份声明中表示，其已向慕尼黑法院发布价值13．4亿欧元的证券，目的是触发销售禁令。 发表于：2019/1/5 金立原总裁加入，红米能如荣耀那么成功么 媒体报道的消息显示，金立前总裁卢伟冰加入小米，同时小米宣布旗下品牌红米改名为Redmi并独立运营，有分析认为卢伟冰可能将负责红米品牌，并巩固红米品牌在国际市场的竞争优势，而小米品牌则专注于高端手机市场。小米这一做法与华为成立的互联网品牌荣耀颇为相似，荣耀主打性价比市场，华为则专注于高端手机市场，那么独立后的红米品牌能如荣耀那样成功么？ 金立原总裁加入，红米能如荣耀那么成功么？ 发表于：2019/1/5 这些IC初创公司将会给2019年带来新气息 最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。 发表于：2019/1/5 浅谈AI芯片设计的趋势和挑战 2018年以来，不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片，将算法和芯片进行更好的结合，来针对多样化的场景，未来软硬结合将会是趋势。 发表于：2019/1/5 <…1047104810491050105110521053105410551056…>
