消费电子最新文章 5G能否成为苹果的“救命稻草” 当我们在华为、小米、OPPO的高歌猛进与犀利的营销打法中，依然维持着对手机市场关注的热情时，全球手机市场的寒冬却正在悄然逼近。 发表于：2018/11/9 带你走近数字万用表，特点和精度说明 数字万用表，被视为一种应用广泛、功能多样的一种电子测量仪器，电流、电压和电阻的测量，一般被视为万用表的基本功能。早期万用表制造厂商 AVO 的品牌，就是该设备能够测量的这三种度量单位的名称的缩写：A安培 （Ampere）、V伏特（Volt）、Ω欧姆（Ohm），所以早期的电工，一般还称万用表为三用表。 发表于：2018/11/9 亚马逊AWS成AMD芯片新买家 AMD在美国旧金山举办的“Next Horizon”新品发布会上正式宣布，AWS成为了公司服务器芯片的新合作伙伴，并将会采用霄龙（EPYC）服务器芯片。受此消息影响，AMD股价最高上涨8.8％。 发表于：2018/11/9 台积电的出现，如何改变半导体行业的格局 台积电，全球最大的晶圆代工厂商，而本身晶圆代工这个行业也是台积电首创的。而张忠谋，作为台积电的创始人，是怎样一步一步把一个台湾企业，乃至一个行业发展到巅峰的呢？我们来看一下这个晶圆代工龙头的发展史。而说台积电，张忠谋是首先需要介绍的： 发表于：2018/11/9 Arm中国全新人工智能平台“周易”亮相2018世界互联网大会 中国上海，2018年11月7日——今天，在乌镇举办的第五届世界互联网大会上，Arm中国全新人工智能平台“周易”首次公开亮相，并荣膺第五届世界互联网大户“世界互联网领先科技成果”之荣誉。周易平台由Arm中国自主研发并得到全球生态支持，是一个完整的人工智能平台解决方案，能够帮助合作伙伴更快更便捷地在各种应用上部署人工智能，赋能整个产业共同创造万亿计的价值。 发表于：2018/11/8 从Mate 20来看，华为AI手机为行业带来了怎样的高度 从Mate 20来看，华为AI手机为行业带来了怎样的高度？ 2018年10月26日，上海东方体育中心发布华为Mate 20系列并结合AI能力，贡献20项全新黑科技，开放大量新场景的探索，极大提升消费者使用手机的体验，展望华为在移动AI技术上的未来储备与发展趋势。 发表于：2018/11/8 盘点那些黑科技的“幕后功臣” 2018年只剩下两个月，今年的中国手机品牌厂家不再像以往一样仅仅是模仿与追逐，反而纷纷拿出自己的看家本领，黑科技层出不穷。 发表于：2018/11/8 HUAWEI MateBook 13推出一碰传黑科技 屏占比达88% 华为11月6日在武研所正式公布了全新的笔记本产品HUAWEI MateBook 13。该款产品定位初入职场的新人人群。 发表于：2018/11/8 双核7nm NPU加持：三星最新Exynos芯片曝光，三星S10首发 在苹果和华为相继推出了各自的7nm制程的芯片苹果A12与麒麟980后不久，三星也宣布旗下的7nm LPP制程已经投入量产，高通的7nm制程芯片骁龙8150也随之确定下来。 发表于：2018/11/8 “倒闭”传闻下，罗永浩开起了“杂货铺” 罗永浩没有避讳，他坦言，过去的一年是锤子最艰辛的一年，因为他们发布了创业以来最多的产品。而关于“成都分公司倒闭”传闻，他的回应和官方口径如出一辙：并没有倒闭，只是为了整合研发资源。OK，可以理解，不好开源，就只能节流了。 发表于：2018/11/8 三星暗讽华为“绿屏门” 国产屏比三星苹果差在哪 近日，华为新机Mate20系列机型陷入了争议之中。其中，价格偏高、屏幕使用国产屏等都让华为史上最强旗舰系列受到了不小的影响。更为严重则是，近日有用户在抢购到华为新机后，陆续反映手机会出现绿屏问题，这也就是当下传的沸沸扬扬的华为“绿屏门”事件。对此，华为客服反应：绿屏现象是发光特性，不存在质量问题。 发表于：2018/11/8 一加真的“不讲究”了 一加，喊出了“不将就”这样一个响亮的口号。 发表于：2018/11/8 美法院裁定高通必须将部分技术授权给英特尔等竞争对手 据外媒报道，美国联邦法官就针对高通的反垄断诉讼案作出裁决：芯片供应商高通公司败诉，必须将其部分技术授权给英特尔公司等竞争对手。 发表于：2018/11/8 多场景应用，光芯片市场规模持续增长 从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。 发表于：2018/11/8 半导体芯片如何实现“瘦身之路”？3D IC是一大绝招 面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用 3D IC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。 发表于：2018/11/8 <…1101110211031104110511061107110811091110…>
