消费电子最新文章 外观重新设计，屏幕有差异，华为mate 20 Pro怎么买 关于华为mate 20系列的信息，目前已经传的很多了。不过今年的华为mate 20 pro的屏幕提供商除了三星之外，也多了京东方。而这对于双方的意义都很大。 发表于：2018/8/4 暴增782%！诺基亚出货量跻身全球前十 近日，国外调查机构CounterPoint提供了本年度第二季智能手机市占率报告，此统计基本涵盖进了全球所有手机品牌，而表现最为抢眼的当属堪称“老将新秀”的诺基亚。 发表于：2018/8/4 麒麟芯片到底是不是华为生产的 这个问题很有意思，由于中兴的“芯片被断供”事件，人们对于核心技术的自主控制权突然变得异常重视。一般情况下，没有人会去追究麒麟芯片的生产过程是否由华为亲自操刀，因为大家都承认麒麟芯片就是华为的芯片，这就够了。如果要深究起来，在一个全球产业合作如此紧密的年代，几乎没有任何一家大企业的生存是完全不依赖外部供应的，包括华为在内。华为的麒麟芯片的确不是由华为亲自负责生产，而是由台积电代工的。 发表于：2018/8/4 十亿！是什么让芒果下定决心，做互联网电视领域的iPhone？ 牛奶盒子要提供“全网内容”。而智能盒子作为众多巨头抢占的制高点，风口刮过后，芒果TV仍愿意进入，这不失为一种勇气。 发表于：2018/8/3 新思科技武汉全球研发中心顺利封顶 2018年8月2日，全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS )宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。 发表于：2018/8/3 NEC与横滨国立大学开展非政府主导的城市建设“区域管理”相关研究 日本电气株式会社（以下称NEC）将和横滨国立大学COI Satellite（以下称横滨国立大学）共同推进民间为主体的城市建设“区域管理”相关研究。 发表于：2018/8/3 腾讯“云+未来”峰会重庆站六大亮点提前连连看 目前，腾讯“云+未来”峰会重庆站已经锁定在首届重庆“中国国际智能产业博览会”（智博会）开幕当天同步精彩亮相，这也是大会首个亮相的企业峰会。 发表于：2018/8/3 融全球3D打印优势资源 三迪时空以平台赋能助新旧动能转换 从最初的互联网服务平台，到现在线上线下相融合、服务与制造双轮驱动，三迪时空与制造业距离更近，与数字经济距离更近，与合作伙伴和用户距离更近，不断融合拓展全球3D打印优势资源，为各领域提供专业的3D打印行业应用解决方案，促进产业链互补聚合，构建全球3D打印产业生态圈。 发表于：2018/8/3 NEC为台湾7-ELEVEN未来店铺提供人脸识别系统及画像识别POS系统 近日，NEC为台湾7-ELEVEN首家未来便利店“X-STORE”提供了人脸识别系统及基于画像识别的POS系统，该店铺是台湾统一超商股份有限公司于2018年开设的。此次应用的人脸识别系统搭载了NEC最尖端的AI技术群“NEC the WISE”中识别精度世界第一的人脸识别AI引擎“NeoFace”。 发表于：2018/8/3 小米有品上架QIN多亲AI电话，搭载紫光展锐SC9820E芯片 近日，小米有品上架了一款由深圳市多亲科技推出的“QIN多亲AI电话”，目前正在众筹当中。这款手机的4G版采用了紫光展锐针对4G功能机推出的SC9820E芯片，并且内置了一些AI应用。299元的定价性价比也很高。 发表于：2018/8/3 英特尔将高通总裁及英特尔前高管列入新CEO人选 北京时间8月2日下午消息，英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。 发表于：2018/8/3 美国对44个中国军工企业加强出口管制 8月1日，美国商务部表示，在原有《出口管理条例》基础上，对中国44个企业（8个实体加36个附属机构）实施出口限制。从具体清单可以看出，全属于军工行业。 发表于：2018/8/3 高通要求英特尔交出新iPhone芯片技术文档 8月1日消息，据国外媒体报道，高通要求英特尔提供其被苹果2018年版iPhone使用芯片的技术文档和代码资料。 发表于：2018/8/3 首款7nm AI芯片蓄势待发 据《EE Times》目前掌握到的消息，Wave Computing的7nm开发计划将采用博通(Broadcom Inc.)的ASIC芯片设计。Wave和Broadcom这两家公司将采用台积电(TSMC)的7nm制程技术，共同开发Wave的下一代资料流处理器(Dataflow Processing Unit；DPU)。 发表于：2018/8/3 英特尔10nm再跳票，或收缩芯片代工业务 在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。 发表于：2018/8/3 <…1194119511961197119811991200120112021203…>
