消费电子最新文章 2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 瞅瞅都有哪些厂家 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 发表于：2018/5/31 高通CEO：5G将使中国手机厂商颠覆苹果 三星 外媒消息称，美国芯片制造商高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)预计，5G的到来将推动中国科技公司进入全球智能手机行业的顶峰，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。 发表于：2018/5/31 中兴事件后 腾讯/阿里将进军芯片领域 近日消息，腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示，最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。 发表于：2018/5/31 DRAM涨价是三星 SK海力士搞的“猫腻” 韩国两大存储器厂三星、SK海力士传被中国商务部旗下反垄断主管机关约谈，且被要求对中国科技厂调降存储器售价。 发表于：2018/5/31 台积电 英特尔加速导入EUV 家登今年获利回温 半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，第2季少量出货，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。 发表于：2018/5/31 信骅再攻360度影像专用处理芯片 Q3全面量产 近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户包括群光、和硕等ODM业者，锁定监控或是一般消费市场，预期毛利率将优于现有BMC芯片，未来可望带动整体毛利率冲上60%以上新高。 发表于：2018/5/31 高通携手三星出高招 牵动联发科 台积电势力版图 高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon 710采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力版图对决，后续发展动向备受业界瞩目。 发表于：2018/5/31 国泰君安：首次予中芯国际增持评级 目标价16.76元 国泰君安发布研究报告称，首次覆盖中芯国际给予“增持”评级，目标价16.76元。该行预计，公司2018-2020年EPS为0.27、0.48、1.04元，给予公司2018年35倍PE，目标价16.76元。 发表于：2018/5/31 联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货 联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。 发表于：2018/5/31 苹果将推基于ARM架构MacBook：和硕抢下头彩！ 5月30日上午消息，据《电子时报》报道，和硕联合已经拿到了苹果基于ARM架构的MacBook电脑的订单。此外，《电子时报》也确认了之前彭博社的报告，全新 ARM MacBook 的内部代号为星辰（Star），系列号码为 N84。 发表于：2018/5/30 南华早报：中兴通讯再解除两位高管职务 5月29日晚间消息，《南华早报》援引知情人士的消息称，正值中美针对“中兴事件”展开谈判之际，中兴公司解除了两位高管的职务。 发表于：2018/5/30 低调的UMC究竟在忙些什么？ 作为业界排名前三的Foundry厂，联华电子（UMC）一直秉持着其自己的发展理念和策略，与此同时，UMC似乎被一种神秘色彩所包围，使得我们想更多地了解它。 发表于：2018/5/30 李力游首谈Imagination新战略强调“人工智能” 作为半导体行业的重大事件，李力游博士离开展讯而加盟Imagination，一直备受关注。日前，李力游博士（Leo）以Imagination首席执行官的身份首次接受了媒体的集体专访，畅谈了其对Imagination公司的战略设想和发展规划，重点强调了人工智能的战略布局。 发表于：2018/5/30 3D NAND市场“战火”不断，140层还会远吗？ 三星计划在2018年抢先量产96层3D NAND产品，并开始投入3D NAND的研发量产工作。而据应用材料表示，2021年，140层就会到来，3D NAND的堆叠大战可谓是如火如荼的进行着！ 发表于：2018/5/30 全球Foundry厂最新排名的启示 前些天，行业某市场研究机构给出了2018年1~4月全球前十大晶圆代工厂排名。但由于只是今年前4个月的统计结果，时间跨度小，有些情况很难显现出来。 发表于：2018/5/30 <…1211121212131214121512161217121812191220…>
