消费电子最新文章 八吋晶圆的诱惑 最近两年，产能吃紧和涨价已经成为了半导体业的永恒话题。而在前些年，还被很多人看不上眼，觉得营收能力有限的8英寸晶圆代工产线，最近一年一跃成为了香饽饽，产能供不应求，营收能力大涨，重新回到了行业视野的中心点。 发表于：2018/7/26 打响移动体验变革第一枪 高通新品驱动5G手机加速落地 高通推出了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，分别是Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem－to－antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。此前，由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的，而随着高通新品的推出，这种情况已成为了过去式。 发表于：2018/7/26 集成电路有新突破 晶片水准升2代 据报道：工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌7月24日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，晶片设计水淮提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年中国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。 发表于：2018/7/26 高通推出全球首款5G天线模块 近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射频模组，两款模组配合已经发布的骁龙X505G调制解调器，形成了“从调制解调器到天线”的完整解决方案，为5G智能终端的研发商用提供有力支持。高通表示，所有的新部件目前都在对客户进行采样，预计它们将于明年初出现在首批5G智能手机上。 发表于：2018/7/26 我国集成电路产业到底差在哪 目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。 发表于：2018/7/26 中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术 于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司（C-SKY，以下简称“中天微”），已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。 发表于：2018/7/25 捉妖记：给“国师”警告IC产业要远离“吓尿体”的演讲差评！ 就在今天上午，在由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授又发声了，他做了“IC产业要远离‘吓尿体’”的演讲致辞，并对IC产业的健康发展提出了新意见。 发表于：2018/7/25 竞争对手再出招，联发科面临苦战 全球手机芯片龙头高通下半年续打「高规中价」策略，将推出骁龙（Snapdragon）730平台，采用三星 8 纳米 LPP（Low-Power Plus，低功耗强化版）制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。 发表于：2018/7/25 台积电将迈进5nm时代，遥遥领先同行 根据市场消息，台积电预定在明年第1季进行5奈米制程风险性试产，将是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，而依据台积电的时程，将有望在明年底或2020年初进行量产，再度领先全球。 发表于：2018/7/25 华为Kirin 980参数曝光，或带自研GPU 台湾媒体DIGITIMES日前曝光了华为新一代旗舰麒麟980处理器的规格，包括采用7nm制程工艺，同时CPU的主频可以达到2.8GHz。 发表于：2018/7/25 手机摄像头的未来会怎样发展？ 从第一台带有摄像头的手机诞生开始，短短的十几年内手机摄像技术得到了质的飞跃。防抖、暗光高清、HDR 已成手机标配，随着智能双摄、智能场景拍摄等 AI 拍照功能加入，使得手机摄像技术的对标也直指单反。 发表于：2018/7/25 AI芯片可能只是FPGA的附庸 央行放水之后，催生出了一大批手握重金的投资机构，而国内优秀的投资标的，特别是高科技领域的标的极为稀缺，AI芯片获得投资易如反掌，一时间冒出来几百家AI芯片公司，也给投机分子可乘之机。 发表于：2018/7/25 2018年半导体行业的七大并购案分析，赛灵思收购深鉴科技上榜 半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司，以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，从去年博通拟收购高通的闹剧开始，似乎行业染上了一种“并购”的“通病”，2018年过半，半导体行业亦发生了七大影响甚大的并购案例（时间截至2018年7月23日）。 发表于：2018/7/25 4800万像素！索尼IMX 586正式发布 虽然在手机行业里，索尼移动的存在感一直都不怎么强。但是手机摄像头CMOS上，对于旗舰级来说，索尼几乎是唯一的选择。近年来手机厂商把拍照最为一个重点来宣传，其实其中很大一部分攻来来自于索尼。 发表于：2018/7/25 Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期 楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与CadenceAllegro技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外，全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。 发表于：2018/7/25 <…1209121012111212121312141215121612171218…>
