消费电子最新文章 华硕ZenFone 5Q美国开售 299美元骁龙630 据外媒报道，华硕在美国发售了ZenFone 5Q手机，提供了黑和白两种配色供用户进行选择，其售价为299美元（约合人民币1915元）。 发表于：2018/6/13 疑似小米Max 3通过3C认证 米6同款充电器 5月底，雷军在为小米8预热时透露出了小米Max 3的发售日期，预计7月份发布。近日，一款型号为M1807E8S的小米新机通过3C认证，该机配备的充电器型号为MDY－08－ES（小米6同款充电器），支持18W快充。从充电规格来看，这款小米新机至少是中端产品。GizChina．it透露，该机有可能是即将发布的小米Max 3。 发表于：2018/6/13 三星拒绝赔偿苹果5.39亿美元 要求重审案件 近日，美国加州圣何塞联邦法院的一个陪审团作出裁定：三星智能手机侵犯苹果实用和设计专利，需向苹果赔偿总计5．39亿美元。对此，三星向法院提出申请，希望能驳回此裁决，或者重审这起案件。 发表于：2018/6/13 华为计划重振韩国手机业务 与三星抢夺5G设备订单 下一代5G移动通信时代的到来使得韩国企业越来越警惕华为。这家中国电信公司正加大努力扩张在韩国的业务，努力争抢韩国客户的5G电信网络设备订单，并准备推出一款新的智能手机。 发表于：2018/6/13 联发科跟进高通推进5G芯片研发 有助它在5G芯片市场分羹 5G商用的时间越来越近，中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G，面对这个庞大的市场，全球第二大手机芯片企业联发科当然也不甘落后，近期宣布将在明年推出5G基带，这与当年在4G商用的时候落后高通有了较大的进步，显示出联发科在技术研发上所取得的进步。 发表于：2018/6/13 客户拟直奔 7 纳米制程节点 台积电积极因应需求 根据 《彭博社》 日前的报导，晶圆代工龙头台积电已经开始为即将在 2018 年上市的苹果 iPhone 智能手机生产 7 纳米制程的 A12 处理器。相较 iPhone 8 和 iPhone X 目前使用的 10 纳米制程处理器来说，7 纳米制程的 A12 处理器体积更小、速度更快、效率更高。而目前，台积电的主要客户包括高通、赛灵思、NVIDIA、联发科、以及华为海思等，这些客户都有很大的兴趣直接跳过 10 纳米制程，使用 7 纳米制程来节省开发成本。 发表于：2018/6/13 IBM提出全新GPU芯片 提升100倍运算力 根据外媒报道，IBM研究人员希望专门设计为神经网络运行定制的新芯片，并可以提供更快，更高效的解决方案。 发表于：2018/6/13 微软欲自主开发云计算AI芯片 现已开始招兵买马 据报道，3月末，微软Azure云服务部门发布了至少3条招聘信息，招聘人工智能芯片开发人员。4月，该部门又发布信息，欲招聘一名芯片项目经理以及一名人工智能加速软硬件协同设计与优化的工程师。 发表于：2018/6/13 AMD突然发布7nm芯片背后的野心 在日前举行的Computex 2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGA GPU，以及使用7nm的Zen 2处理器。目前，7nm VEGA GPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打了Nvidia一个措手不及，让AMD以迅雷不及掩耳之势抢得了“全球第一块7nm GPU”。 发表于：2018/6/13 英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆 2017年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。 发表于：2018/6/13 传新一代iPhone X将搭载后置3摄像头！ 据传今年苹果将发布 3 款新 iPhone，两款搭载 OLED 面板、一款搭载液晶（LCD）面板。Forbes 独家刊出新 iPhone 示意图，宣称大尺寸的 OLED 面板 iPhone 具备三镜头。 发表于：2018/6/12 小米A股招股书曝光：已进入74个国家，海外营收占比增至36%！ 继5月3日早间提交赴港IPO招股书之后，小米今日凌晨向大陆证监会提交了CDR上市招股书。 发表于：2018/6/12 华润微电子中国总部落户上海，冲击功率与模拟产品的世界第一方队 2018年6月6日上午，华润微电子控股有限公司正式在上海挂牌启动运营。据悉，华润微电子控股有限公司于2017年6月30日在上海静安区完成工商注册并取得营业执照，2017年7月20日取得上海市商务委认定华润微电子控股有限公司为地区总部的批复。 发表于：2018/6/12 首届中国研究生创“芯”大赛助力中国集成电路人才培养 中国研究生创“芯”大赛由教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心共同发起，并成为2018年中国研究生创新实践系列大赛十大主题赛事之一。 发表于：2018/6/12 【芯魂】李志坚院士：方寸铸就“中国芯” 李志坚（1928年5月1日-2011年5月2日），微电子学专家，中国科学院院士。出生于浙江宁波，1947年至1951年在浙江大学物理系学习，获学士学位，1953年至1958年在前苏联列宁格勒大学物理系留学，获副博士学位。 发表于：2018/6/12 <…1241124212431244124512461247124812491250…>
