消费电子最新文章 面对不思进取的Intel ARM阵营准备进攻桌面市场 在移动和嵌入式市场已经取得决定性成功的ARM，显然已经把眼光放在了更广阔的市场上，毕竟不扩展市场领域，如何才能对得起孙正义460亿美元的巨额投资呢？ 发表于：2018/6/5 半导体教父张忠谋明天退休 台积电将执行双首长平行领导制 台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，TSMC）董事长张忠谋将于6月5日参加其在台积电的最后一场股东大会，然后正式退休。 发表于：2018/6/5 中兴事件后 中国将迎来芯片大时代 在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。 发表于：2018/6/5 最小化ARM Cortex 首先，让我们从一个看起来并不明显的起点开始讨论节能技术—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且为原始性能和整体代码大小提供了灵活的解决方案。在Cortex-M内核上一个典型的Thumb-2应用程序与完全采用ARM指令完成的相同功能应用程序相比，代码大小减小到25%之内，而执行效率达到90%(当针对运行时间进行优化后)。 发表于：2018/6/4 低功耗集成音频处理器推动新一代可穿戴产品 减小便携式设备中电子器件尺寸和功耗的需求对元件制造商营造了严苛的要求。更小的可穿戴产品日益增长的趋势和普及化将这挑战提升到更高水平。 发表于：2018/6/4 意法半导体推出新款STM32 Nucleo开发板 加强对业界领先的32位微控制器的支持 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出价格实惠且尺寸紧凑的STM32 Nucleo-144系列开发板，加强其对市场领先的STM32系列32位闪存微控制器的支持。新款的144引脚开发板进一步扩大现有STM32开发生态系统的范围，通过提升板上连接通信功能，让客户能够使用从能效最高的到性能最高的任何一款STM32微控制器快速开发应用。 发表于：2018/6/4 Mips与 Lauterbach合作使TRACE32工具能更轻松进行调试 Mips和领先的微处理器开发工具供应商 Lauterbach宣布，两家公司已开始合作使 Lauterbach广受欢迎的 TRACE32工具能够更轻松地为 MIPS异构 CPU系统或结合 MIPS CPU 与 ARM CPU 的系统进行调试。Lauterbach将在即将举行的全球嵌入式大会（Embedded World Conference and Exhibition）上展示这套解决方案。 发表于：2018/6/4 2016或是涂布型氧化物半导体TFT量产元年 本文引用地址: http://embed.21ic.com/news/technology/201806/52602.html 本文介绍亚洲最大的显示器国际会议“22th International Display Workshops（IDW ‘15）”上，关于氧化物半导体TFT的脱真空、脱光刻“绿色工艺”，以及TFT特性的主题演讲。过去，此类主题的演讲大都来自研究机构，这次还出现了厂商。所以估计不久就会应用于量产。另外，关于不使用光刻、溶剂不蒸发即可形成亚微米图案的技术“Nano-Rheology Printing（n-RP）”的演讲也吸引了众多目光。 发表于：2018/6/4 Cypress PSoC 4 S6E2CC MCU开发方案 Cypress公司的PSoC? 4是一种混合信号可编程嵌入式系统控制器的可扩展,可重构的平台架构,其核心是ARM Cortex?-M0中央处理器(CPU),CPU工作频率48MHz.该系列为嵌入式应用提供可编程的平台,集成了灵活的可编程和可重新配置的模拟和数字模块,以及芯片内部的自动走线功能,主要用在电动自行车,电机驱动器,小家电中的CapSense和LCD 驱动应用以及通用单片机应用.本文介绍了PSoC 4200特性和框图,S6E2CC MCU框图以及开发平台SK-FM4-216-ETHERNET主要特性,电路图和PCB设计图. 发表于：2018/6/4 8英寸晶圆报价上涨 台积电南科3纳米厂N3供电遭质疑 日前，全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏在SNEC第十二届（2018）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会上推出了一系列新产品和新服务，进一步扩大公司的产品组合。这些全新的解决方案结合贺利氏在全球金属化浆料领域的领先地位，成为了贺利氏战略转型的组成部分。通过战略转型，贺利氏将进一步扩大其创新成果的应用范围，从而让整个光伏价值链受益。 发表于：2018/6/4 人工智能芯片“遭遇战” 英特尔将如何应对 在有着103年历史的旧金山艺术宫中， 英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会（简称“AIDC”）如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。 发表于：2018/6/4 5G通信因为其高频率的特性或将改变智能手机的外形设计 据外媒报道，随着5G技术的到来，智能手机以及其他电子设备的设计将受到影响。毫米波(mmWave)技术--频段集中在30GHz至300GH--有望提供比现有4G LTE网络快100倍的蜂窝下载速度。截止到目前为止在美国进行的测试显示，在距离基站2000英尺的地方有可能实现高达千兆的速度。 发表于：2018/6/4 华为测试可折叠OLED显示屏 余承东表示年底一定要量产折叠手机 华为曾在上个月表示，希望在今年11 月份推出全球首款可折叠智能手机。华为手机负责人余承东在国际显示周（SID Display Week 2018）上也公开宣称，年底一定要把折叠手机量产出来。 发表于：2018/6/4 长虹造芯片成功翻身 亏20亿都不是事儿 商汤科技SenseTime宣布完成C+轮6.2亿美元融资。截至目前，商汤科技总融资额超过16亿美元，估值超过45亿美金，继续保持全球总融资额最大、估值最高的人工智能独角兽地位。 发表于：2018/6/4 挖英特尔的人才 苹果Mac要自研芯片的节奏 有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。 发表于：2018/6/4 <…1249125012511252125312541255125612571258…>
