消费电子最新文章 如何确保MOS管工作在安全区 我们知道开关电源中MOSFET、 IGBT是最核心也是最容易烧坏的器件。开关器件长期工作于高电压大电流状态，承受着很大的功耗，一但过压或过流就会导致功耗大增，晶圆结温急剧上升，如果散热不及时，就会导致器件损坏，甚至可能会伴随爆炸，非常危险。这里就衍生一个概念，安全工作区。 发表于：2017/10/25 谷歌联手英特共同开发移动芯片Pixel Visual Core 北京时间10月25日上午消息，谷歌公司表示旗下Pixel 2和Pixel 2 XL将会搭载一款专用于机器学习和图形处理的“定制设计的协处理器”。虽然这款Pixel Visual Core芯片还没有正式亮相，不过一旦完成部署，将会提供更好的处理能力来完成大量任务。根据今天的最新报道显示，谷歌正在与英特尔公司合作研发这款消费者级芯片。 发表于：2017/10/25 QORVO扩展无线基础设施产品组合 覆盖所有5G频段 中国，北京 – 2017年10月24日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出小信号产品系列，可以支持美国近期扩展的600 MHz Band 71频段。Qorvo扩展基础设施产品组合之后，将成为目前唯一能够支持6 Ghz以下频段到39 GHz所有5G通道频段的供应商。 发表于：2017/10/25 世强拿下II-VI Marlow（贰陆马洛）代理 再增产品线 近日，世强宣布拿下II-VI Marlow代理，再次扩充其产品线。此后，中国企业可以在世强和世强元件电商上购买Marlow的半导体制冷和温差发电产品，包括温度循环器、单级半导体制冷片、多级热模块、标准发电模块、EverGen能源收集器、EverGen电源环带、EverGen板式换热器等等。 发表于：2017/10/25 意法半导体在2017年印度新德里智能卡展上 中国，2017年10月25日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 发表于：2017/10/25 华为或明年发布折叠手机 手机下一个流行趋势？ 华为公司消费者业务CEO余承东曾在16日华为Mate10全球发布会后接受媒体采访时表示，华为正在开发一款可折叠手机，预计可能会在2018年推向市场。 发表于：2017/10/24 曝苹果明年发布廉价版iPhoneX，迎合中国市场 虽然iPhone X还没有开卖，但产业链已经开始流传出明年新iPhone的消息，仔细想想也很正常，毕竟iPhone 8和iPhone X搭配本身就有些不搭，而后者才会是未来iPhone的代表。 发表于：2017/10/23 小米荣耀三度缠斗，打了四年到底谁赢了？ 一年前的乌镇，当人们还在期待雷军和周鸿祎的“眼神杀”第二季时，丁磊准备的网易猪肉筵上，荣耀赵明和小米雷军却坐到了一起，虽然中间还隔着一个张亚勤。 发表于：2017/10/23 从苹果仿生芯片到华为NPU 手机AI是否噱头大于功用 人工智能的野火正呈现出燎原之势，从原来B端蔓延到了C端，与我们接触最为紧密智能手机就是其中一例。其从去年的AI算法应用于系统优化已快速进化到今年在核心处理器上占据一席之地，与CPU、GPU、ISP一道成为了专用处理单元之一。 发表于：2017/10/23 供应链爆料：iPhone 8 订单减半,全力押宝iPhone X 苹果供应链传出，受到 iPhone 8 销售不如预期影响，苹果 11、12 月对相关供应链下调 iPhone 8 与 iPhone 8 Plus 的订单量，幅度高达五成、几乎腰斩。供应链直言「今年相当罕见」，新产品才刚大量量产约一至三个月的时间，就被要求开始降量，「是十年首见」。 发表于：2017/10/20 无线技术巨头高通研发5G手机设备 在无线技术巨头高通推出其首款5G调制解调器（Snapdragon X50）一年之后，该公司正着手开发另一款新一代移动设备。高通16日宣布，它已经使用X50实现了第一个5G数据连接，X50利用28GHz毫米波频谱达到了千兆网速。此外，该公司还将首次推出5G智能手机参考设计，用于指导手机制造商在明年开始研发的相关设备。 发表于：2017/10/19 中兴通讯牵手京东集团 战略合作拥抱5G时代 中兴通讯(ZTE, 以下简称中兴)与京东集团(以下简称京东)在美国纽约市举行战略合作签约仪式，双方签署了一份新的战略合作协议。这是继2015年达成战略合作关系之后，中兴和京东再度牵手，充分表明双方对阶段性合作成果的肯定和信心。中兴和京东将在移动终端布局、线上线下渠道、营销品牌推广等多方面共同推进合作，共同拥抱5G时代的机遇和挑战。 发表于：2017/10/19 安森美半导体推USB Type-C完整方案 以小巧、低功耗获胜 9月底，半导体行业崭露头角的新领袖企业安森美半导体在北京举办媒体发布会，安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉先生，详细介绍了安森美全新的USB Type-C完整解决方案的设计特点和优势，并对USB Type-C接口的技术演进路线和市场应用趋势作了分析和预测。 发表于：2017/10/18 高通5G芯片组成功实现数据连接 2019年用上5G手机可期 中国香港 ——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm Technologies还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。 发表于：2017/10/18 华为或将凭借麒麟970 的AI芯片年内销量上超越苹果 IDC欧洲移动设备研究总监弗朗西斯科·罗尼莫(Francisco Jeronimo)在采访时称，华为最快将于今年在智能机市场上超越苹果公司。 发表于：2017/10/17 <…1269127012711272127312741275127612771278…>
