消费电子最新文章 莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年10月2日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision?共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS?图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。 发表于：2017/10/11 意法半导体电力线通信芯片组解决方案 中国，2017年10月9日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。 发表于：2017/10/11 Xilinx 宣布集成 RF 信号链的 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货 2017年10月9日，北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今日宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始上市，该系列是一个将 RF 信号链集成在一个单芯片SoC 中的突破性架构，致力于实现 5G 无线、有线 Remote-PHY 及其它应用。 发表于：2017/10/11 贸泽电子与Basler 签订全球分销协议 2017年10月9日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与全球领先的高品质数码相机和镜头制造商Basler签订全球分销协议。Basler的嵌入式视觉产品结合了最新的芯片和软件开发技术以及工业机器视觉技术，可组成高成本效益的板级相机系统，适用于工厂自动化、物流、机器人和工业物联网 (IIoT)。 发表于：2017/10/11 意法半导体Bluetooth® Mesh网状网软件开发工具套件 中国，2017年9月28日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布新款蓝牙软件开发工具，让开发人员能够使用最新的 Bluetooth? 无线联网技术开发智能互联产品，推动下一代手机控制式产品的创新。 发表于：2017/10/11 安全+极低功耗 中兴通讯这颗追求极致的NB-IoT芯片 物联网经过多年的发展，大量的应用逐步落地。NB-IoT具有覆盖广、连接大、功耗低和成本低的特点，满足了物联网发展过程中的关键需求，预计以NB-IoT为首的低速率窄带应用将在物联网应用中占据重大比重。 然而，在物联网发展中的安全问题不容忽视。海量设备采集数据后，通过无线通信技术经由互联网和云共享信息，如果没有数据安全防护，无异于将自身财产置于各种威胁中。近日，中兴微电子宣布其安全物联网芯片RoseFinch7100正式商用。这颗历经2年时间打造的物联网芯片也是中国自主研发的首颗TEE(Trusted Execution Environment)安全框架的物联网芯片。 发表于：2017/10/10 高通5G手机提前到2019年亮相 Qualcomm执行长最近公开表示：首批5G手机将提前在2019年于美国本土与部分亚洲国家上市，5G商转时程将会提前整整1年。 发表于：2017/10/10 详解最新InnoSwitch3开关电源IC创新亮点 日前，PI公司发布了InnoSwitch3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC，这些最新的反激式开关电源IC采用Power Integrations创新的隔离式数字通信技术 —— FluxLink，此外还具有同步整流、准谐振开关以及精确的次级侧反馈检测和控制电路。 发表于：2017/10/9 联发科9月营收同比衰退近两成 联发科6日公告9月营收221.86亿元新台币（下同），较上月微降1.4%，比去年同期衰退近两成，但整体第3季营收仍有636.13亿元，逼近财测高标。 前三季营收1,778.13亿元，年减14%。 发表于：2017/10/9 规模为50亿元的“超越摩尔”产业基金成立 SENSOR CHINA的举办以及同期发布的多项产业最新促进举措正是顺应国家对传感器和物联网产业高度重视的发展战略，在中国“超越摩尔”领域全面创新发展之际，全方位打造国际性的交流平台，深入构建中国本土产业生态圈，全面加速国家传感器和物联网产业战略落地。 发表于：2017/9/30 800M主频的A7会颠覆A8核心市场吗 随着800MHz主频的Cortex-A7内核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8内核MCU将面临层层打击，相同的主频，更低功耗，更精湛的制造工艺，更优质的性价比。早期的Cortex-A8内核的MCU市场将面临巨大冲击，用户该如何选择呢？ 发表于：2017/9/28 怎样通过测试来判断电源模块可靠与否 电源作为电路系统的“心脏”，其重要性是显而易见的。在选择电源模块时，除了要考虑输入电压范围、额定功率、隔离耐压、效率、纹波&噪声等性能特性外，还需针对其高低温性能和降额设计进行可靠性测试。 发表于：2017/9/28 示波器QC2.03.0快充协议解码 QC2.0/3.0是高通在近年主推的手机快速充电协议，得益于芯片在手机领域的市场占有率，QC3.0快速充电已经广泛用于小米、中兴等主流机型。这里将和大家共同探讨QC2.0/3.0快充协议解码。 发表于：2017/9/28 Silicon Labs PCI Express Gen 4时钟确立新的性能标杆 中国，北京 - 2017年9月28日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布针对PCI Express? (PCIe?) Gen 1/2/3/4应用推出一系列具有业界最低抖动、最高集成度、最低功耗的时钟发生器产品。Silicon Labs新型Si522xx PCIe时钟发生器满足PCIe Gen 4的严格要求且提供20%的抖动裕度，同时为PCIe Gen 3抖动规格提供60%的抖动裕度。 发表于：2017/9/28 凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5 目前笔记本电脑的轻薄化已经成为发展趋势，但受限于电源适配器的发展缓慢，差旅途中人们依然不得不忍受电源适配器带来的沉重负担。如今纳微 (Navitas) 半导体凭借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的显著优势，将电源适配器设计做到了小型化、高效化，且低成本。 近日， Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 电源适配器参考设计——NVE028A。相比现有的基于硅类功率器件的设计，需要98-115cc（或6-7 in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（或2.7 in3），而重量仅为60g。这一方案的尺寸仅为传统适配器的1/5。 发表于：2017/9/28 <…1272127312741275127612771278127912801281…>
