消费电子最新文章 Diodes 公司提升萧特基二极管的效能达 20% 【2017 年 7 月 12 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司所推出的 SDT 萧特基二极管系列，使用先进的深槽工艺，提供出色效能，且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的 29 个装置系列产品，采用热效率封装，提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能，适合广泛的产品应用，例如 AC-DC 充电器/转接器、DC-DC 上/下转换及 AC LED 照明。 发表于：2017/7/12 如何通过一站式IPM方案 与分立方案相比，智能功率模块（IPM）在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中，IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。 发表于：2017/7/11 恩智浦突破固态射频能量极限 迈阿密–2017年6月20日（IMPI年度微波功率研讨会）–全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。 发表于：2017/7/11 百度与科胜讯合作携手向市场推出对话式人工智能设备 中国北京，2017年7月5日 –致力于提供更自然用户体验的音频和语音技术方案提供商科胜讯（Conexant）今天宣布将与中国科技巨头百度合作，为设备制造商推出针对语音应用的多款开发套件和参考设计，以供他们在百度DuerOS平台上开发远场对话式人工智能（AI）设备。 发表于：2017/7/11 各类芯片封装简介 日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？ 发表于：2017/7/11 意法半导体(ST)发布稳健可靠的USB Type-C™控制器 中国，2017年7月10日 —— 意法半导体推出两款新的USB Type-C?标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation(充电握手协商)、Managed Active Cables(主动线缆管理)和Guest Protocols(外接设备协议支持)。 发表于：2017/7/11 业界最低功耗零漂移运算放大器仅消耗 1.3μA 电流 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 7 月 10 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移运算放大器 LTC2063，该器件采用 1.8V 电源时仅吸取 1.3μA 典型电流 (最大值为 2μA)。 发表于：2017/7/11 罗德与施瓦茨公司支撑中国移动完成业界首次5G毫米波器件评估测试 为满足未来5G网络超高速率的业务需求，业界纷纷启动5G毫米波基站研发。目前5G毫米波基站所需的器件成熟度较低，且缺乏满足5G信号特征的毫米波器件测试系统，导致产业界无法对5G毫米波器件进行深入、全面和有效的评测。 发表于：2017/7/11 大联大友尚集团推出基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案 2017年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。 发表于：2017/7/11 Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Sensor 中国, 北京, 2017年7月 11讯 — Littelfuse 公司（纳斯达克股票代码：LFUS）于今天宣布收购 U.S. Sensor 公司的资产。总部设在加利福尼亚州的奥兰治，U.S. Sensor 是一家最严苛的温度传感应用中所用热敏电阻和探头组件的制造商。交易条款并未披露。 发表于：2017/7/11 全面屏为面板产业链带来新生机 屏幕尺寸提升已达极限，全面屏成为手机市场新热点：由于手机屏幕大小不能无止境地提升，为了追求更好的视觉效果和用户体验，全面屏手机成为当下各大厂商竞争的焦点。在小米MIX、LG G6、三星S8 的带动下，从5月份开始，国内手机品牌商几乎所有的新设计机型均全线转战全面屏。预计17年Q4 - 18年Q1，全面屏手机就会大批量集中上市。根据CINNO Research的预期， 2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%，2018年会飙升至50%，后续逐步上升至2021年的93%。 发表于：2017/7/11 用示波器如何捕获模拟视频信号 小时候家里的DVD都是通过几个圆圆的插头连接到电视，插头用颜色区分对应。如今DVD几乎已经消失，但电视机上的插头还依旧存在，今天我们就揭秘一下这些个插头。 发表于：2017/7/11 美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合 发表于：2017/7/10 艾迈斯半导体推出符合ISO26262汽车安全标准的双晶圆集成电路 中国，2017年7月6日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布推出全新磁性位置传感器产品系列，具备更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262 ASIL中最高安全等级。 发表于：2017/7/10 Allegro MicroSystems LLC发布具有先进诊断功能的双线霍尔效应开关IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出具有先进诊断功能的双线垂直霍尔效应开关产品系列A1130、A1131和A1132，这些IC产品符合ISO 26262标准，具有集成的连续诊断功能和安全的输出状态，支持汽车安全性等级ASIL-B。这些器件还具有双线电流输出接口，便于开路/短路诊断以及从输入到输出的信号路径验证。 发表于：2017/7/10 <…1294129512961297129812991300130113021303…>
