消费电子最新文章 加持麒麟970的华为Mate10要上天，到底能卖多少钱？ 本届IFA展会上，国产手机阵营中表现最抢眼的当属华为，他们带来了今年最最最重要的产品，麒麟970处理器全球首款AI处理器。 发表于：2017/9/5 联发科X30 CPU性能解析：实力超越骁龙821 魅族PRO 7系列现已正式开卖，作为魅族的年度旗舰，它首次搭载了联发科Helio X30芯片，这是一颗10nm工艺制程的旗舰处理器，相信很多煤油关心联发科X30的性能究竟如何? 发表于：2017/9/5 单芯片降/升压电池充电控制器让适配器变身“全能充” 日前，德州仪器公司发布了一款业界首发的电池充电控制器bq25703A和bq25700A，采用这款新型控制器的电池充电适配器可以通过USB Type-C或者USB PD接口，向包括笔记本电脑、手机、无人机等采用不同界面或不同串数电池组的电子产品充电，而这将大大提高消费者的充电使用体验。日前，德州仪器电池管理产品中国市场和应用部经理文司华详细介绍了这款业界首创的降压-升压电池充电控制器。 发表于：2017/9/4 苹果正式发邀请函，新品发布哪些点值得期待 日前，苹果正式向全球媒体发出了发布会邀请函，一年一度的苹果秋季盛会将在9月12日（北京时间9月13日凌晨）正式拉开帷幕，作为一名果粉，这些点你不容错过。 发表于：2017/9/2 专利太多也烦恼？诺基亚打包出售超过6000分专利 据国外媒体报道，在近期与阿尔卡特－朗讯合并之后，电讯设备巨头诺基亚开始出售与4G、5G、SDN、VR等相关的6000多项专利。 发表于：2017/9/2 HTC引入顾问公司帮助运营，押宝VR业务？ 2012年是HTC的转折点，此前的HTC是Android领域的明日之星，一度令苹果、三星等手机巨头忌惮。可如今，HTC手机的市场份额已跌破2％，市值较五年前竟缩水75％。 发表于：2017/9/2 华为麒麟970核心数据曝光：8核心12核GPU 华为已经宣布，麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。 发表于：2017/9/2 小米MIX设计引爆世界，被芬兰国家设计博物馆收为藏品 首创全面屏概念的小米MIX正在用设计硬实力征服世界。继夺得IDEA(美国工业设计杰出大奖)金奖后，小米MIX 再获一项海外殊荣——凭借开创性的全面屏设计，被全球知名的芬兰国家设计博物馆收藏，而且小米MIX为它打开了全新的收藏疆域 ：这是芬兰国家设计博物馆收藏的首例中国产品。 发表于：2017/9/2 小米MIX设计引爆世界，被芬兰国家设计博物馆收为藏品 首创全面屏概念的小米MIX正在用设计硬实力征服世界。继夺得IDEA(美国工业设计杰出大奖)金奖后，小米MIX 再获一项海外殊荣——凭借开创性的全面屏设计，被全球知名的芬兰国家设计博物馆收藏，而且小米MIX为它打开了全新的收藏疆域 ：这是芬兰国家设计博物馆收藏的首例中国产品。 发表于：2017/9/2 SENSOR CHINA助力提升中国传感与物联全球创新力 近年来， 物联网技术已成为全球产业热点。 据咨询公司Venture Scanner统计，截至2017年上半年，全球物联网行业相关公司已经突破1,800家，融资金额达320亿美元。IBM在《2017 IoT趋势报告》中指出，更低成本的传感器和芯片的广泛部署以及更加智能、更多分析能力的边缘设备是加速IoT应用落地的重要推动因素之一。 发表于：2017/9/1 世强元件电商“圆”回来了 小量快购 产品选型版块隆重上线 2017年9月1日，经过1年多的调整迭代，世强元件电商2.0版正式上线，全面打通工程师从了解新品到研发设计再到购买元件的全过程。立志更好的为中国的智能硬件创新服务而努力。 发表于：2017/9/1 NI针对高吞吐量应用推出全新的PXI远程控制和总线扩展模块 新闻发布– 2017年8月8日–NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福音。 发表于：2017/9/1 NI宣布业界首款基于Thunderbolt 3的PXI系统远程控制解决方案 新闻发布– 2017年8月1日–NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt? 3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 发表于：2017/9/1 恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器 恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。 发表于：2017/9/1 Harwin公司推出坚固型50Ω多端口同轴连接器和预组装电缆 英国朴茨茅斯，2017年8月31日 – Harwin公司通过向其旗舰级Datamate高可靠性（Hi-Rel）产品系列中增加新产品，继续加强了其在严苛应用环境中实施的互连解决方案组合。为了应对空间受限的射频/无线设计，Datamate Coax系列中的每个成员都在紧凑的外壳中包含了多个（联动）同轴触点。由于它们通过单一连接点提供对多条同轴线路的访问，这些器件为工程师提供了一种非常方便、节省空间且高性价比的方法来满足不同的连接需求。 发表于：2017/9/1 <…1294129512961297129812991300130113021303…>
