消费电子最新文章 快速 150V 高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 提供 100% 占空比能力 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 7 月 6 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7001，该器件以高达 150V 电源电压运行。 发表于：2017/7/10 Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare? ARC? HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置，实施了双发射超标量架构，最高速度为每个内核6000 DMIPS，是广受欢迎的ARC HS系列中性能最高的处理器。 发表于：2017/7/10 意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块 中国，2017年7月7日 —— 意法半导体SLLIMM?-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。 发表于：2017/7/10 Vishay的最新款接近和环境光传感器将探测距离提高到1.5米 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 7 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的高灵敏度接近和环境光传感器--- VCNL4200。该传感器采用Filtron?技术，探测距离达到1.5米，使用小尺寸8mm x 3mm x 1.8mm表面贴装封装。 发表于：2017/7/10 XMOS收购Setem Technologies公司进而推动下一代语音接口的发展 英国布里斯托市—2017年7月10日—IoT产品语音解决方案的领先供应商——XMOS有限公司www.xmos.com今天宣布完成对Setem Technologies公司http://www.setemtech.com——先进盲源信号分离技术的先驱的收购。Setem的专利算法使消费类设备能够在拥挤的音频环境中聚焦特定的语音或对话从而实现对语音识别系统输入的优化. 发表于：2017/7/10 华为小米的ODM厂商闻泰加入高通PC阵营 闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。 发表于：2017/7/7 指纹识别芯片市场再洗牌 谁将活到最后？ 指纹识别芯片市场的竞争已经进入白热化阶段，现如今，很多指纹识别方案的报价已经不足2美元，最低甚至还不到1.5美元(约合人民币10元)，势必会加剧行业洗牌，导致一些竞争力不足的厂商黯然离场。 发表于：2017/7/7 三星Galaxy S8在美国成为消费者评价最高的智能手机 三星Galaxy S8于2017年4月21日正式推出。凭借全新的屏幕尺寸以及其自有的人工智能助手Bixby，三星的这款旗舰智能手机得到了媒体的广泛关注。在推出后的40天里，有超过1500个买家已经在亚马逊、AT&T和Verizon等主要的在线评论网站上分享了他们对该设备的评价。 发表于：2017/7/6 为了万亿IoT互联梦想，ARM DesignStart项目再添重要升级 物联网的提出有年头了，发展至今，人们对物联网的概念越来越清晰，智能设备和“共享经济”的涌现，似乎正寓言着物联网时代即将到来，业界更愿意称当前正处于互联网与物联网之间的转折点。早在2016年秋季的ARM TechCon上，软银集团总裁孙正义先生就提出全球一万亿互联设备的愿景。ARM被软银收购后，为了实现万亿IoT互联梦想，其ARM DesignStart有了很多重要升级：将ARM Cortex-M3加入DesignStart项目中，免预付授权费；提供最快、最方便的方式实现智能化和差异化。 发表于：2017/7/6 苹果A10X处理器性能猛增 在今年的WWDC 2017苹果最新推出的10.5英寸iPad Pro，也首发了新一代A10X处理器。A10X性能如何呢？通过今天的拆解一起来看看。 发表于：2017/7/5 智能电网端口保护：这不是一颗“料”在战斗 今天，做一个产品或系统的电路保护方案，特别是智能电网等工业应用的端口保护设计，就像是组织一场足球比赛的防御战：你需要有大牌的球（yuan）星（jian），还需要有将他们捏合在一起的战术，去抵御来自对手的每一次可能的“进攻”。这其中的门道儿不少，但也有套路可寻，今天我们就来看看世健（Excelpoint）作为工业电路保护界的“豪门”，是怎么玩儿的。 发表于：2017/7/4 艾迈斯半导体新的高性能传感器接口解决方案 中国，2017年7月3日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出AS5900，一款用于为CT扫描仪提供超低噪音、高分辨率和卓越线性的电流-数字转换器。 发表于：2017/7/4 如何为USB Type-C和QC 3.0 选择合适的电源控制器 随着电脑、手机、数码相机等电子产品的普及，电子设备间通过互联来传输数据以及快速充电的应用越来越多，这就使USB Type-C和Quick Charge（QC）成为市场发展的新趋势。USB Type-C接口的目标是将不同电子设备之间的互联采用统一的接口，同时可以提供电源和传输数据，也支持音视频和客户个性化的通信协议。 发表于：2017/7/4 格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·贾亮相MWC2017上海 伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 发表于：2017/7/4 赛普拉斯携手艾睿电子推出物联网开发平台 美国科罗拉多州森特尼尔市，加利福尼亚州圣何塞市，2017年6月29日 ——物联网（IoT）无线连接解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）携手全球技术解决方案供应商艾睿电子公司（纽约证券交易所交易代码：ARW）今日宣布推出全新的物联网开发平台，帮助工程师们将各种各样的物联网产品快速推向市场。 发表于：2017/7/4 <…1295129612971298129913001301130213031304…>
