消费电子最新文章 “e星球”领先展商 系列报导——Alpha and Omega Semiconductor Alpha and Omega Semiconductor (AOS)为集设计、开发与销售为一体的功率半导体供应商,AOS提供广泛的功率半导体产品线，包括完整的功率MOSFET和电源管理IC(Power IC)产品系列。其在器件物理，工艺技术，电路设计及封装设计上拥有丰富的经验。通过将这些经验整合用于产品性能以及成本控制的优化，AOS在竞争中显示出自身的特色。AOS的产品线设计的目标是满足日益增长的高产量，高效能产品的应用需求，包括手提电脑、平板电视、电池、智能手机、便携式媒体播放器、UPS、电机控制和电力供应等。 发表于：2017/2/28 松果V970挑战高端市场 争锋麒麟970胜算几何 小米将在本月28日发布其第一款手机芯片V670，这只是一款定位中低端市场的手机处理器，其挑战高端市场的V970才是更值得关注的芯片，据说将在下半年发布，这将与华为海思的麒麟970正面争锋。 发表于：2017/2/28 Waves威富思宣布與瑞昱半導體合作 消費性電子領導音頻供應商Waves威富思，與世界級網通與多媒體IC領導者瑞昱半導體股份有限公司(台灣證交所代號：2379TW)合作，於今日推出共同研發的第一顆內建Waves Nx虛擬實境(VR)音頻技術晶片WNX7000，為內建Waves Nx技術的高解析音頻演算方案，結合瑞昱領先市場的音訊晶片技術，與Waves威富思在專業錄音領域累積的演算能力，提供所有耳機製造商理想的虛擬實境解決方案，帶給用戶前所未有的沉浸式音頻體驗。 发表于：2017/2/27 展讯推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE SoC芯片平台 巴塞罗那西班牙2017年2月27日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。 发表于：2017/2/27 谷歌主宰VR出货量 三星成营收冠军 2016年推出的一系列新的VR平台竞相争夺消费者、开发者和企业的关注。Strategy Analytics发布的最新研究报告《2016年VR头戴设备平台市场份额》估算，2016年VR头戴设备出货量超过3000万，在不断碎片化的市场中被六大主要VR平台瓜分。 发表于：2017/2/27 恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案 西班牙巴塞罗那 - 2017年2月27日 - (MWC2017) - 高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 发表于：2017/2/27 Molex 推出的 Impact™ zX2 背板连接器系统满足高速应用需求 (新加坡 – 2017 年2月22日) Molex 推出 Impact zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。 发表于：2017/2/27 意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术 中国，2017年2月24日 ——意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。 发表于：2017/2/27 互联网手机下半场：个性追求 颜值至上 混战五年后，中国互联网手机在2017年走向分化。 发表于：2017/2/27 前有高通后有小米 2017联发科有点尴尬 2017年的2月底、3月初，对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁龙835即将随着三星S8系列正式发布，华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上，传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是，在这些竞争参与者当中，似乎少了一个身影：联发科。 发表于：2017/2/27 董明珠再次语出惊人 格力自主手机芯片将很快发布 格力电器董事长董明珠向来都语出惊人，比如最近在做客人民直播时称会给员工送两房一厅，钱她自己掏。此外董明珠还提到了格力手机，虽说外界都不怎么看好格力手机，甚至还有格力员工将公司赠送的格力手机拿去闲鱼转卖，但董明珠对格力手机确是认真的，而且她在节目中再次提到格力正在研究芯片，而且很快就要出来了。 发表于：2017/2/25 贸泽率先独家备货STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板 2017年2月24日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN? 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa?扩展板一起作为一个平台，用于了解和评估基于LoRa和FSK/OOK 射频 (RF) 通信的解决方案。 发表于：2017/2/24 Vicor 推出全新 20 Amp 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器系列的首款产品 这款 PI3525-00-LGIZ 是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的最新成员。PI352x 是现有 PI354x 产品组合中电流较高的解决方案，能够为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现可扩展的电源选项。PI3525-00-LGIZ 是一款 5V 输出稳压器，提供的电流高达 20A，而采用的封装则是 10x14 毫米 LGA SiP 封装。 发表于：2017/2/24 罗德与施瓦茨与三星签订合作协议 罗德与施瓦茨公司移动网络测试方案能够持续的支持多种新款商用终端，因而能够很好地满足该测试领域不断更新的客户需求。为了能够更加真实的基于终端用户感知实现服务质量（QoS）和体验质量（QoE）的测试，罗德与施瓦茨与著名手机厂商三星签订了合作协议，罗德与施瓦茨获得三星授权可以在移动网络测试方案中集成三星公司现有及后续的商用手机。 发表于：2017/2/24 OmniVision豪威科技和Corephotonics推出针对智能手机的 双摄像头变焦参考设计 圣克拉拉，加利福尼亚—2017年2月23日—领先的先进数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies）今日宣布与双摄像头技术先锋Corephotonics合作推出针对移动设备的全新双摄像头变焦参考设计。该款参考设计结合豪威的 OV12A10 和 OV13880图像传感器与 Corephotonics 独有的变焦和散景算法，将通常只有普通数码和单反相机才具备的光学变焦功能引入智能手机的相机应用。该参考设计将于2017年2月27日至3月2日期间在巴塞罗那举办的世界通信大会上公开展示。 发表于：2017/2/24 <…1346134713481349135013511352135313541355…>
