消费电子最新文章 Senet 意法半导体和myDevices在CES 2017上联合 中国，2017年1月10日 — LoRa Alliance联盟成员myDevices物联网解决方案开发商、北美第一家且目前增长最快的公共LoRaWAN低功耗远距离物联网(LPWAN)技术提供商Senet，和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在2017年国际消费电子展CES 2017期间，在赌城大道联合展示了基于LoRaWAN低功耗广域物联网 (LPWAN)协议的首个实时多目标位置跟踪解决方案。 发表于：2017/1/12 美超微在消费电子展推出最新SUPERO(TM)桌面与游戏解决方案 拉斯维加斯2017年1月10日电 /美通社/ -- 在2017年消费电子展 (CES 2017) 期间，全球计算、存储和网络技术以及绿色计算领军企业美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在百乐宫酒店 (Bellagio Hotel) 的31063号顶层套房发布一系列广泛的新一代桌面与游戏主板和解决方案。 发表于：2017/1/12 2017年新款iPhone基本就这样了 iPhone今年迎来十周年，这也意味着苹果该亮出大招了。 发表于：2017/1/12 服务器用存储产品价格走高 市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存研究部门DRAMeXchange最新调查显示，2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关，而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元。 发表于：2017/1/12 富士康1991年以来首次营收滑坡 头戴中国制造业明星光环，以代工者身份崛起的富士康终于没能抵住人工等成本上升等压力。1月11日，富士康宣布，自1991年上市以来年度营收首次下滑。有分析称，这与苹果销量开始走下坡路、去年收购夏普关系密切。作为代工厂中的老大哥，富士康曾经借着人工成本低的红利，获得了不小的成功，不过，随着土地和劳动力成本的上升，代工者的身份难以为继。虽然富士康近年来也在尝试业务创新，但到目前为止，还没有一项业务能够代替富士康身上“代工厂”的标签。 发表于：2017/1/12 华为Mate 9心塞：因不是OLED屏遭谷歌Daydream嫌弃 近期，谷歌对外表示，移动 VR 平台 Daydream 的屏幕要求由 1080P 级别提高到必须配备 OLED 屏幕。 发表于：2017/1/12 OLED屏要爆发？谷歌Daydream手机要干掉LCD屏幕 不少人认为，智能手机采用OLED屏幕将会是大势所趋。OLED屏幕具有轻薄、省电、可弯折等优点，去年不少手机厂商都开始尝试双曲面屏手机，双曲面屏旗舰机或许会在不久的未来得到全面爆发，而只有OLED屏幕才能做成曲面屏，这一趋势无疑有利于OLED屏幕在智能手机上的普及。 发表于：2017/1/12 多相 60V 同步升压型控制器 提供高达 97% 的效率并具有输入和输出保护 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 1 月 10 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出多相同步升压型 DC/DC 控制器 LTC3897，该器件具输入浪涌抑制器和理想二极管控制器。升压型控制器异相驱动两个 N 沟道功率 MOSFET 级以降低输入和输出电容器要求，从而允许使用比同类单相方案小的电感器。 发表于：2017/1/11 Vishay超小尺寸4路ESD保护二极管 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 1月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的4路ESD保护阵列---VBUS54FD-SD1。该器件采用超小尺寸的芯片级CLP1007-5L封装，可用于便携式电子产品。在不牺牲性能的前提下，Vishay Semiconductors VBUS54FD-SD1的尺寸远小于前一代元器件，具有低电容和低漏电流的特点，可保护高速数据线路免收瞬变电压信号的影响。 发表于：2017/1/11 你绝对想不到，苹果最赚钱的“明日之星”会是它！ 苹果的一些投资者（很多是旁观者）渴望看到苹果再一次搅乱整个科技界，就像十年前的iPhone一样。苹果的“明日之星”看起来是什么呢？有人猜测是目前最热的电动汽车和无人驾驶，从2014年以来苹果一直致力于此项研究，VR眼镜预计会在明年初推出。 发表于：2017/1/11 安森美半导体全面的IPM方案 智能功率模块(IPM)，是指集成驱动和保护电路到单个封装的模块化方案，较分立方案减少占板空间，提升系统可靠性，简化设计和加速产品面市时间。安森美半导体凭借领先的硅和封装技术，提供同类最佳的 IPM，产品阵容覆盖20 W到10 KW不同功率等级，应用于工业、汽车和消费等应用，具有显著的能效、尺寸、成本、可靠性等优势。 发表于：2017/1/11 喜大普奔!手机预装软件遭灭门噩耗 一直以来，手机预装软件问题一直是社会关注的焦点之一。自智能手机诞生以来，手机预装软件产业链就逐渐发展、完善，早已渗透到手机销售渠道的每个环节，在搭载安卓系统手机中，出厂预装的各类程序都像一颗毒瘤一样困扰着用户，并且随着出厂预装的程序一般都是无法删除的，手机流通到消费者手中之前通常都已经被预装或刷机。 发表于：2017/1/11 全面屏iPhone或已经在路上，苹果再曝新专利 专利是保护知识产权的有力武器，不过有时专利也会透露出一些品牌的产品方向。昨天，苹果一项与iPhone有关的新专利通过率审批，该专利显示手机可将听筒、摄像头以及平视显示器等隐藏在屏幕之下，而未来的iPhone很可能就是这个样子的。 发表于：2017/1/11 “2016 ROHM科技展”五地巡展诠释“对智能生活的贡献” 2016年11月~12月，全球知名半导体制造商ROHM在沈阳、杭州、上海、深圳、顺德全国5大城市举办了“2016 ROHM科技展”。此次科技展，ROHM以“汽车电子解决方案”、“模拟电源解决方案”、“移动解决方案”、“电源解决方案”、“传感器解决方案”五大板块，向业内观众展示行业最前沿的产品及相关技术和应用。 发表于：2017/1/11 全球首颗”IGZO面板的内嵌式TDDI成功研发 近日，华大半导体旗下晶门科技有限公司及南京中电熊猫平板显示科技有限公司宣布成功研发“全球首枚”支持全高清(1080 x 1920)IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI(触控与显示驱动器集成芯片)。 发表于：2017/1/11 <…1351135213531354135513561357135813591360…>
