消费电子最新文章 40A 可扩展µModule 稳压器 通过使上游电源跳变来保护负载 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 2 月 8 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40A 至 240A 可扩展降压型Module (微型模块) 开关稳压器 LTM4636-1。该器件内置了保护电路，这种保护电路可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB 以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载。一种输出放电功能可对输出实施快速箝位，以在过压情况下保护负载。LTM4636-1 得益于一种创新的 BGA 封装结构，在该结构中电感器裸露在封装顶部并用作一个散热器，因而允许从任意方向与气流直接接触以实现更有效的冷却。 发表于：2017/2/11 Galaxy S7 edge也自燃了？！三星保持沉默 日前，一起Galaxy S7 edge爆炸事件在网络曝光，一位叫做aylber的Reddit用户t发帖称，他的Galaxy S7 edge在使用三星官方无线充电板时发生自燃。 发表于：2017/2/11 新型固态防爆电池 手机救星？ 2月10日消息，国外纪录片展示了一种新型电池安全技术，即使电池被刺穿或切开也不会引发类似三星Note7的自燃现象。 发表于：2017/2/10 手机电源管理设计的注意事项 随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此，业界主要采取两种方法，一是开发具备更高能量密度的新型电池技术，如燃料电池；二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。 发表于：2017/2/10 联发科发布P25八核处理器廉价且支持双摄 日前，联发科正式发布了一款全新的“曦力”系列处理器产品 Helio P25。该芯片依然是一枚一体化设计的 SoC 系统级单芯片，采用 16 纳米工艺制造，八核心设计，重点是配备了联发科的 MediaTek Imagiq 图像信号处理器(ISP)，未来搭载 P25 芯片的机子能够支持双摄像头功能。 发表于：2017/2/10 东芝售芯片部门20%股份 最高报36亿美元 路透社昨日援引知情人士的消息称，东芝计划出售旗下闪存业务19.9%股份，目前已接到的最高报价约为36亿美元。 发表于：2017/2/10 小米进入手机芯片市场 大佬们还能淡定如初吗 有消息显示小米近日将发布一款名为小米5C的智能手机，该机会搭载小米自主研发的松果处理器V670。事实上，自2014年开始，小米要做手机处理器的消息就时常见诸媒体，但相关产品一直未见身影。 发表于：2017/2/10 低端机搭载联发科芯片 华为为何尚未推出“入门级”芯片 近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息，例如魅族与高通的“和解”，还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作，不过与自家的海思麒麟关系不大。 发表于：2017/2/10 四个最令人兴奋的无线音频发展趋势 随着芯片变得越来越小而功能越来越强大，无线音频市场正在持续快速增长。据MarketsandMarkets，无线音频产业预计到2022年规模将达到540.7亿美元，2016年和2022年之间的复合年增长率为23.2％。高性能、低功耗无线和蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）解决方案已成为无线音频发展的关键推动因素，也为企业开发互联音频解决方案提供了关键技术，这些解决方案满足了高分辨率无线产品所需的吞吐量和覆盖范围，还集成了消费者期望的便携式设备应该具备的长寿命电池。 发表于：2017/2/9 Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC 中国北京，2017年2月3日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），携手Energous公司（纳斯达克证券交易所交易代码：WATT）---革命性无线充电技术WattUp的发明者---今天宣布，推出DA4100 RF发射集成电路（IC）。该新型IC极大地简化了WattUp无线电源传输系统的应用，使其变得尺寸更小且更经济有效。 发表于：2017/2/9 Allegro MicroSystems LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。因此，这款器件非常适合用于众多的汽车传感应用，例如执行器和阀门内的线性和转动位置传感器。 发表于：2017/2/9 Molex发布 BiPass I/O 和背板线缆组件 (新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。 发表于：2017/2/9 560V No-Opto 反激式稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 2 月 7 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高电压单片反激式稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该器件通过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，调节无需借助光隔离器或 LT1431。LT8315 工作在一个 18V 至 560V 的输入电压范围，具有一个 0.30A/630V 集成型电源开关，并可提供高达 15W 的输出功率，非常适合于电动汽车和电池组，以及离线、汽车、工业和医疗应用。 发表于：2017/2/9 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。 发表于：2017/2/9 Valens与莱迪思半导体合作推出 荷兰阿姆斯特丹，ISE 2017展会——2017年2月7日—— Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP（Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品）以实现使用视觉无损压缩的超高清（UHD）视频传输，同时将整体延迟保持在几微秒。 发表于：2017/2/9 <…1354135513561357135813591360136113621363…>
