消费电子最新文章 晶门科技与熊猫平板携手推出 “全球首枚”针对全高清IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI （2017年1月4日，香港及中国讯）– 晶门科技有限公司（「晶门科技」）及南京中电熊猫平板显示科技有限公司（「熊猫平板」）宣布成功研发“全球首枚”支持全高清（1080 x 1920）IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI（触控与显示驱动器集成芯片）。此突破性的产品结合了TDDI及IGZO科技的优点，设合智能手机终端用户对优质显示及触控表现、机身更薄、更轻和更时尚，和电池寿命更长的需求；以及智能手机制造商对减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期的要求。 发表于：2017/1/4 大陆LCD四座10.5代厂或致产能过剩 1月03日消息，已宣布盖10.5代厂的京东方与华星光电，其第一阶段产能是目前夏普十代厂产能的2.7倍，若再加入鸿海旗下SDP的广州10.5代厂，以及尚未宣布的惠科云南10.5代厂，这四座10.5代厂，长期恐造成未来全球LCD面板产能过剩。 发表于：2017/1/4 揭秘高通骁龙835处理器 2016年高通的骁龙820处理器一扫骁龙810不受欢迎的沉迷，成为各大手机厂商的旗舰机必备，还重新赢回了大客户三星的信赖。去年11月份高通又宣布了新一代的旗舰——骁龙835，制程工艺升级到10nm。即将开幕的CES展会上，高通将正式发布骁龙835处理器，现在它的详细规格已经被泄露了，CPU将升级到自研的Kyro 280架构，4大4小，日常性能提升20%，而功耗则降低了50%。 发表于：2017/1/4 三星Galaxy S8首发 骁龙835更多规格曝光 作为今年安卓旗舰手机标配的处理器，高通骁龙835有了更详细的规格曝光。 发表于：2017/1/4 2017年手机市场 骁龙835/麒麟970/A11全面乱战 今天所要说的则关于2017年的手机处理器和手机，厂商们会不会还依旧使用老套路，继续在新的一年里挤着牙膏，还是猛爆新款，惊艳了岁月呢？ 发表于：2017/1/4 解读魅族与高通签订专利授权协议的意义 近日，有传闻称，在魅族2017年的手机产品规划中出现了搭载高通芯片的魅族手机，并借此推断，魅族将很快或者已经与高通签订了专利授权协议。果不其然，就在传闻的次日，推断就变成了现实，即魅族与高通正式签订专利授权协议。鉴于此前魅族在中国多数主流手机相关企业均与高通签订专利授权协议的大势之下，以种种理由不与高通签订专利授权协议，甚至因此引发高通在中国、德国、法国和美国对自己发起专利诉讼，此次双方的签约意义深远。 发表于：2017/1/4 郭台铭610亿投资8K显示器背后有何野心 2016年12月30日，富士康董事长郭台铭给广州送去了一份新年“大礼”：在增城投资610亿元人民币建立8K显示器全生态产业园区，项目预计一年半内完工。如果没有记错，这是郭台铭近十年来，对国内投资的最大一笔项目。在签约仪式的现场，身着黑色西装打着红色领带的郭台铭显得心情很好，他打趣说道，广州市政府领导之前多次与他交流，都希望他到广州来投资，但因为交通等问题，没有成行，这一等就是28年。但这次“心平气和”谈下来，居然只用了50天时间。 发表于：2017/1/4 缺少资金援助 台湾OLED何去何从 友达董事长彭双浪认为，政府说要筹组主动有机发光二极体（AMOLED）国家队，到现在仍只是一个名词，甚至连形容词都没有，台湾若要投入OLED，最大问题是缺乏资金，大陆能解决资金问题，但台湾限制面板厂到大陆投资OLED，这将会阻碍企业的长期发展。 发表于：2017/1/4 三星将于1月中旬公布Note7 爆炸原因，有可能不是电池的问题 据韩国《中央日报》报道，三星电子相关人士称，三星 Galaxy Note7 爆炸原因调查工作终于告一段落，将于 1 月中旬公布结果。 发表于：2017/1/3 出产全球近一半iPhone的郑州“苹果城”是怎样炼成的? 《纽约时报》日前撰文介绍了苹果公司在中国发展，以及全球最大的iPhone生产基地在郑州落户的过程。 发表于：2017/1/3 Allegro MicroSystems, LLC推出双芯片 高度可编程线性霍尔传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346，这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案。A1346把完整的芯片冗余和全诊断的附加优势整合在一起，这两种特性的组合可以实现更高的诊断水平，而无需中断应用(其中的诊断会导致芯片暂时无响应)。 发表于：2017/1/3 意法半导体和Valencell宣布合作 中国，2017年1月3日 —— 高性能生物识别数据传感器技术创新领导者Valencell和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），最新推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。在新开发套件中，尺寸紧凑且立即可用的意法半导体SensorTile多传感器模块集成了Valencell的 Benchmark生物识别传感器系统，两大技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的穿戴应用方案。 发表于：2017/1/3 高通将在CES上公布骁龙835 1月3日消息，高通向外界暗示，将会在2017年CES展会上公布骁龙（Snapdragon）835处理器的详细信息。电池续航是新处理器的最大亮点。 发表于：2017/1/3 三安光电有望超越晶电成为LED芯片新霸主 中国LED产业持续快速发展，龙头受益集中度提升国内LED市场规模近年来迅速发展，2015年达到4245亿元，同比增长21%，仍然保持较高的增速。LED行业持续多年的价格战告一段落，绝大多数厂商已经退出(根据瑞银预计，目前中国能够大规模量产LED芯片的企业约为10家左右)，今年出现芯片价格企稳的迹象，甚至某些种类芯片出现涨价的情况，行业格局逐步优化。另外，MicroLED为新的应用领域，一旦技术成熟将大规模拉动对于LED芯片的需求量。 发表于：2017/1/3 三安光电有望超越晶电成为LED芯片新霸主 中国LED产业持续快速发展，龙头受益集中度提升国内LED市场规模近年来迅速发展，2015年达到4245亿元，同比增长21%，仍然保持较高的增速。LED行业持续多年的价格战告一段落，绝大多数厂商已经退出(根据瑞银预计，目前中国能够大规模量产LED芯片的企业约为10家左右)，今年出现芯片价格企稳的迹象，甚至某些种类芯片出现涨价的情况，行业格局逐步优化。另外，MicroLED为新的应用领域，一旦技术成熟将大规模拉动对于LED芯片的需求量。 发表于：2017/1/3 <…1358135913601361136213631364136513661367…>
