消费电子最新文章 村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容 我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。 发表于：2016/12/14 村田导电性粘合剂专用汽车片状多层陶瓷电容器实现商品化 安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备，不仅需要具备高可靠性，还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂专用的汽车片状多层陶瓷电容器GCB系列。 发表于：2016/12/14 Synaptics与萝箕技术面向移动市场 2017年12月13日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码：SYNA）今日宣布与上海萝箕技术有限公司达成独家合作关系。萝箕技术是一家位于上海的公司，专注研发独特的、具备专利的光学指纹技术。本次合作包括结合两家公司技术，研发专属智能手机、平板电脑和PC的光学指纹识别解决方案。 发表于：2016/12/14 Synaptics宣布行业首款面向智能手机的光学指纹识别传感器 2017年12月13日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码：SYNA）今天宣布行业首款面向智能手机和平板电脑，采用高性能、高安全性光学指纹传感器的Natural ID?系列生物认证解决方案。全新Synaptics FS9100系列光学指纹传感器可透过1mm的完整盖板玻璃完成高分辨率扫描，并实现简洁、无需按键的工业设计。 发表于：2016/12/14 儒卓力和BM签订世界范围特许经营协议 德国分销商儒卓力电子有限公司和中国薄膜电容器制造商BM签订了世界范围的特许经营协议，提供后者的全部产品组合该项协议的第一阶段聚焦在双方于欧洲两条薄膜电容器生产线的合作，首先的重点是X2和防水X2电容器及直流支撑电容器 发表于：2016/12/14 揭密OPPO 手机视频拍摄EIS效果新突破 “这一刻，更清晰”，创新搭载双核对焦技术，采用F1.7超大光圈引领OPPO新机OPPO R9s/ OPPO R9s Plus成为耳熟能详的拍照手机，当之无愧的市场爆款。然而，照片拍摄绝不是OPPO新机唯一的角力点，R9s/R9s Plus的视频拍摄效果同样堪称惊艳。 发表于：2016/12/14 传三星有意分拆其晶圆代工业务部门 有消息称，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。 发表于：2016/12/14 全球平板零部件供不应求、成长动能匮乏 根据 IDC（国际数据资讯）全球硬件组装研究团队最新的供应链调查研究报告显示，2016 年第三季全球平板组装产业虽已进入旺季，但全球出货量依然受到手机大尺寸化、关键零部件缺货等因素冲击，导致出货量成长率创下历年旺季的新低点，仅较前季成长 9.5%。其中全球普通平板（Slate Tablet）组装出货量较前季成长 8.7%；全球可拆卸式平板（Detachable Tablet）的组装出货量则较前季成长 15.1%。 发表于：2016/12/14 三星S8要用隐藏指纹？Synoptics有望大涨 Synaptics公司的总部在美国加利福尼亚州圣何塞，由费根和卡弗米德成立于1986年。Synaptics从事于为多种行动计算、通信与其他电子设备的交互开发与供应用户界面方案，并供应包括专用集成电路、固件、软件、模式识别与触感技术等多项技术。 发表于：2016/12/14 高通骁龙625终遇对手 与联发科Helio P20孰强孰弱 2016年的中端手机市场，搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评，究其原因，采用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力，制程工艺可能是决定一款芯片性能/发热最关键的因素之一。而到了年底，中端市场终于有了另一款能与骁龙625媲美的芯片：联发科Helio P20，跟骁龙625一样顶级的16nm制程工艺+8核A53架构。那么这两款芯片到底哪个更好些呢？ 发表于：2016/12/14 Molex CyClone 面板间连接器系统达到 1 万次插拔循环 (新加坡 – 2016 年12月13日) Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。 发表于：2016/12/13 Silicon Labs最新智能家居参考设计加速IoT可连接设备开发 中国，北京-2016年12月13日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器（occupancy sensor）和智能插座参考设计，这些物联网（IoT）可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。获得FCC和UL预认证的参考设计为基于Silicon Labs可靠的ZigBee “Golden Unit” Home Automation (HA 1.2) 软件协议栈和多协议Wireless Gecko片上系统（SoC）系列而构建的功能丰富、面向未来的可连接家庭产品提供了所需的全部硬件、固件和软件工具。 发表于：2016/12/13 6 通道逻辑 / SPI / I2C μModule 隔离器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 12 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 数字或 I2C μModule隔离器 LTM2887，该器件面向低电压组件，包括较新的 DSP 和微处理器。两个经过良好稳压的可调电源轨 (高达 5V) 越过隔离势垒提供大于 100mA 的负载电流，并具有高达 62% 的效率。对于辅助电源，电压可调节到低至 0.6V，而对于 SPI 接口，隔离型逻辑电源则可低至 1.8V。每个电源提供一个精准的电流限值调整引脚，并能使用外部电阻器来调节电压。 发表于：2016/12/13 大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片 2016年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶，传承了EyeQ技术取得的市场成功，将用作全自动驾驶汽车（FAD）执行传感器数据整合功能的中央计算机，基于EyeQ5的系统可达到汽车业最高安全标准（ISO 26262标准中的ASIL B(D)）。计划于2018年上半年发布样片，即将或不久出现在25家车企的新车型上。 发表于：2016/12/13 莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus 器件 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年12月12日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员，该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器（1.1 Mb RAM）、2倍的数字信号处理器（8个DSP）以及增强的I/O，还提供多种封装，而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面（human-machine interfaces, HMI）、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。 发表于：2016/12/13 <…1371137213731374137513761377137813791380…>
