消费电子最新文章 Core i7-7700K处理器性能曝光 Kaby Lake比Skylake提升10% Intel今天突然发布了Kaby Lake处理器，不过主要是针对移动市场的，桌面版要等到明年1月份。从之前的爆料中我们知道新旗舰将是Core i7-7700K，取代Core i7-6700K。对消费者来说，最关注的问题就是Kaby Lake相对于Skylake有多少性能提升，日前Sandra测试中出现了正式版的Core i7-7700K性能数据，显示其基准性能比Core i7-6700K快了10%。 发表于：2016/9/1 OLED屏幕亮度没想象得那么差 甚至不输LCD屏 目前在高端智能手机上，几乎都使用了OLED（或AMOLED）显示屏，但是在笔记本领域，似乎使用的并不多。今年6月，戴尔发布了一款配备OLED屏幕的Alienware 13游戏本，同时几周之前联想也推出了OLED屏幕的ThinkPad X1 Yoga二合一笔记本。两款笔记本都提供了非常绚丽的颜色，画面充满了活力，要比之前大部分的笔记本都更鲜艳，但是从亮度角度来说，似乎还是不如传统的LCD显示屏。 发表于：2016/9/1 手机面板需求热研调示警 明年恐修正 研调机构WitsView指出，低温多晶矽（LTPS）面板新产能释出后，使中阶面板面临价格反转的风险，今年一整年手机面板需求热络的荣景，可能将在2017年开始修正。 发表于：2016/9/1 苹果获可弯曲OLED显示屏专利 有望用于iPhone8 虽然从目前曝光的种种消息来看，今年的iPhone7和iPhone7 Plus并没有十分显著的技术创新，但苹果似乎并不是没有大招。在苹果将iPhone重大升级周期改成三年时，明年的10周年纪念版iPhone就更令人期待，消息显示为了配合明年iPhone诞生10周年纪念，苹果将跳过iPhone7s直接发布iPhone8。而关于iPhone8，目前传闻最多的要数首次采用OLED屏幕了，此外，还有消息显示iPhone8将采用曲面屏幕。 发表于：2016/9/1 三星宣布14纳米入门级芯片Exynos 7570量产 据海外媒体报道，三星电子30 日宣布，将开始大规模的采用14 纳米FinFET 制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为Exynos 7570 的芯片，预计将应用于中低阶智能手机以及物联网（IOT）的产品使用上。不过，目前三星电子尚未正式公布未来究竟是哪些手机型号将会采用该款芯片。 发表于：2016/9/1 俄罗斯天然气工业石油公司利用金雅拓Optelio纯粹非接触式解决方案 阿姆斯特丹, Aug 31, 2016 - (ACN Newswire) - 俄罗斯天然气工业石油公司已选择全球数字安全领导者--金雅拓（泛欧证券交易所NL0000400653 GTO），旨在利用white label EMV基于的金雅拓Optelio PURE双接口解决方案提高安全性、操作便利性、客户忠诚度以及升级充值加油卡。俄罗斯天然气工业石油公司是俄罗斯和独联体最大的石油生产国之一，设有与1700个加油站。 发表于：2016/8/31 贸泽电子宣布鼎力支持第十五届电源技术研讨会 2016年8月31日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将全程赞助第十五届电源技术研讨会，本届研讨会将在深圳、武汉、上海、苏州、沈阳、北京等六座城市举办，紧扣技术发展趋势为主旨，深入探讨工程师在研究开发过程中所面临的问题，数千位工程师共聚一堂。贸泽电子希望贡献自己的一份力量，支持电源技术的创新迭代。 发表于：2016/8/31 第七代智能英特尔®酷睿™处理器发布 全新第七代智能英特尔® 酷睿™处理器产品家族的发布，标志着英特尔将计算性能提升至了全新水平。第七代智能英特尔® 酷睿™处理器为打造极致沉浸式的互联网体验而生，基于强大的Skylake微架构而构建。 发表于：2016/8/31 第七代智能英特尔®酷睿™处理器：为沉浸式互联网而生 人们彼此之间进行互动和互联的方式已经发生了改变。随着视频成为一个对于促进交流而言日益重要的媒介，互动和互联的方式正变得更加丰富多彩并能赋予人们身临其境的感受。4K超高清、360度视频以及虚拟现实的兴起，正在极大地扩展并加深我们的视野。 发表于：2016/8/31 基美电子扩展200摄氏度高压电容器产品 电子元器件全球领先供应商——基美电子（KEMET），宣布向高压高温（HV-HT）表面贴装多层陶瓷电容器产品线增加EIA 2824、3040、 3640和4540封装尺寸。这些增加的封装尺寸在200摄氏度环境下允许有高达150 nF的对温度稳定的电容。 发表于：2016/8/31 便携近红外光谱分析在手 你想测量哪些数据 光谱分析自从作为一项实验室技术问世以来，迄今已经取得了很大的发展。手持近红外 （NIR）光谱分析仪的尺寸在不断变小，成本也越来越低，在一定程度上，这归功于新出现的系统架构，这个系统充分利用微机电系统（MEMS）组件。我们来深入研究一下这些硬件优化如何在光谱分析行业中实现更简单且更加便携的未来。 发表于：2016/8/31 PC出货量下降 英特尔携手ARM提振移动芯片代工业务 据国外媒体报道，近期英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。目前，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产基于ARM架构的10纳米移动设备芯片。 发表于：2016/8/31 大脑中塞芯片就能让人超越人工智能吗 想象一下,在大脑中植入一个芯片会给你的生活带来哪些改变?比如把装有各科课本的芯片储存在大脑,考试就能顺利通过,激活瘫痪的身体,帮助有行动障碍的人重获独立生活的能力,当然也可能会像电影《黑客帝国》那样,思维和行动都可以被电脑网络所控制。不论你能否接受在大脑中塞进一块塑料芯片的想法,这已经在我们这个世界发生。 发表于：2016/8/31 VR的春天来了 硬件 软件和内容仍待完善 当前，国内外硬件设备及内容供应商都开始竞相投资与布局虚拟现实(VR)和增强现实(AR)产业，中国企业在其中表现得尤为活跃。有数据显示，今年一季度全球共在VR/AR领域投资17亿美元，其中近10亿美元来自中国。 发表于：2016/8/31 全球半导体行业回暖 新型存储器成我国“芯”机遇 国际半导体协会（SEMI）公布数据显示，7月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.05，并已连续8个月守稳在1以上，表明全球晶圆代工厂与存储器设备投资加快。另外，今年全球主要集成电路制造企业的资本支出呈正增长。机构预计，今年全球集成电路产业或将触底回暖。 发表于：2016/8/31 <…1484148514861487148814891490149114921493…>
