消费电子最新文章 软银收购ARM 国资表示不服 据英国《金融时报》网站报道，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者。据两位知情人士透露，这笔交易将在周一早晨宣布。 发表于：2016/7/19 韩国 高通涉嫌垄断 拟罚59亿元创纪录 由于强势的市场和专利地位，高通在全球各地经常面临反垄断问题，比如去年被中国发改委罚了60.88亿元并做出整改。 发表于：2016/7/19 台积电10nm完成流片 更小制程进行中 14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢？不算很远。 发表于：2016/7/19 AR vs VR 谁将主导科技潮流 VC观点倾向前者 相比于VR，AR才是更加值得投资的行业。从价值链的重要节点来说，这两者有着非常大的区别。 发表于：2016/7/19 国内手机厂商纷纷布局VR 是救命稻草还是跟风试水 VR这个新兴行业俨然已经成为了手机厂商的关注焦点，继索尼、 三星等国外知名手机厂商的加入，国内各大手机品牌厂商也开始对VR跃跃欲试，纷纷加入了VR战局。 发表于：2016/7/19 NEC发布新款免接触式AR输入装置 NEC开发出了配合可穿戴式智能眼镜将操作者的手臂作为虚拟键盘的新款免接触式AR(增强现实)输入装置“ARmKeypad Air”。“ARmKeypad Air”利用可穿戴式智能眼镜和图像识别技术，在操作者的小臂上显示虚拟键盘，通过高速和高精度的操作性在作业过程中实现解放双手。NEC倾力于“社会解决方案事业”，通过提供支撑丰富多彩的社会的信息通信平台，对工作方式的改善及生产效率的提高做出贡献。 发表于：2016/7/19 AMOLED智能机今年渗透率估冲破21％ 随着苹果明年在iPhone系列采用AMOLED面板的计划逐渐明朗，市场对AMOLED智慧型手机面板需求大举提升。WitsView最新研究指出，2016年AMOLED智慧型手机渗透率将突破21％，至2019年将有机会达到40％。 发表于：2016/7/19 苹果可弯折柔性屏专利再曝光 从近来各种传闻消息来看，外界普遍认为2017年将推出的iPhone 7s/8将采用OLED屏幕，还可能更激进的采用柔性屏和玻璃材质机身。 发表于：2016/7/19 微型SMT气体放电管确保高速应用的讯号完整性 Littelfuse宣布推出两个新型的微型表面贴装两端子气体放电管(GDT)系列，用于保护敏感型电子设备免受中低强度的雷击感应之突波和其他电压暂态的侵害。 发表于：2016/7/19 巅峰对决 三星和苹果谁是真英雄 据国外媒体报道，美国科技博客The Verge的文章称，根据市场研究机构Kantar Worldpanel的一份调查报告数字，三星电子公司旗舰机Galaxy S7在美国的销量超过了苹果的iPhone 6s。该报道引发出一些有趣的矛盾，其描述产生了对智能手机市场的一些误导。那么苹果和三星谁是真正的竞争强者？ 发表于：2016/7/19 消费性触控面板市场成长顿挫 触控面板及IC业者寻因应之道 随着大陆智能型手机市场成长动能趋缓、白牌平板电脑式微、品牌平板电脑业者对未来前景亦趋保守，加上全球面板业者陆续推出内嵌In-cell或On-cell触控功能的显示面板，在在威胁传统外挂式触控面板厂商，也使传统触控面板厂转向毛利较高的工控及车载市场。 发表于：2016/7/19 电子束检测设备龙头之战 下半年战火全面点燃 2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息，晶圆制造、封测、通路、设备厂全面备战，迎接消费性电子传统旺季，并随着半导体业者力拚10/7纳米先进制程，电子束检测设备几大龙头业者，纷纷祭出新产品，替接下来的长期发展铺路。 发表于：2016/7/19 苹果新OLED手机面板 市场生态添变数 苹果新一代手机可望采有机发光二极体（OLED）面板，市调机构认为，除已量产OLED手机面板的三星显示器，其他厂商目前均未量产，现在谈由谁供货，其实变数仍多。 发表于：2016/7/19 Qorvo德州工厂运营 京鲁一体构建射频新格局 中国，北京 – 2016年7月18日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）于7月14日举行了主题为“延续辉煌 共创共赢”的盛大工厂开幕仪式，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。此举也标志着Qorvo中国射频产业布局正式进入新篇章。 发表于：2016/7/18 意法半导体(ST)发布新的开发生态系统 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日发布支持其最新的STM32L4 低功耗高性能微控制器(MCU) 的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增五个产品线，为客户提供更多的封装类型和存储容量选择。 发表于：2016/7/18 <…1519152015211522152315241525152615271528…>
