消费电子最新文章 微软对VR技术感到兴奋 下一款主机确认支持 我们不太会把微软和 VR 技术联系在一起，因为它推出的 HoloLens AR 眼镜实在是让人太过印象深刻，让人觉得它就是 AR 领域的领军者，而不会对 VR 这块涉及太多。不过微软最近公开表态，表示自己对 VR 技术“感到非常兴奋”。事实上我们也不应该对微软的表态过于感到惊讶，因为它和 VR 公司 Oculus 一直都保有相当紧密的合作关系。在 VR 控制器 Oculus Touch 尚未上市的眼下，随着 Oculus Rift 发售的正是微软的 Xbox One 手柄。 发表于：2016/6/27 传苹果为明年智能手表开发低功耗微型LED面板 台湾供应链的消息人士透露，苹果最早可能在2017下半年采用微型LED面板取代目前苹果智能手表上采用的OLED显示屏。苹果早在2015年4月在台北建立了一个微型LED研发实验室。从1微米至100微米大小，生产微型LED面板成本目前比OLED面板更高，而OLED面板本身成本又比iPhone，iPad和MacBook阵容普遍使用的LCD面板更高。苹果在2014年5月收购了微型LED显示设备制造商LuxVue。 发表于：2016/6/27 华为高通拷问中国知识产权保护制度 前不久华为在中美同时起诉三星手机侵权，前天，高通在北京知识产权法院上诉要求认定提供给魅族的专利授权合同符合中国发垄断法。 发表于：2016/6/27 最重要的事件不是英国脱欧 而是物联网 很多朋友一直在纠结英国会不会退欧，还有些在分析脱欧之后对半导体产业的影响，现在靴子落地，英国成功脱欧！搅动了全球神经的事件终于揭开谜底。 发表于：2016/6/27 Microchip发布 新一代蓝牙®低功耗解决方案 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出两款新一代蓝牙®低功耗（BLE）解决方案，由于其拥有易于使用的ASCII式命令界面，因而使器件配置过程大为简化且无需进行复杂的代码编译工作。 发表于：2016/6/25 Vishay发布针对ENYCAP™混合储能电容器CV脉冲充电的应用和技术笔记 2016 年 6 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，在公司网站上发布新的应用和技术笔记，帮助设计者使用获奖产品 - 196 HVC ENYCAP™系列混合储能电容器，实现恒压(CV)脉冲充电。 发表于：2016/6/25 大联大品佳集团推出BLDC马达控制解决方案 2016年6月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技）的RT7100/RT7075 32位MCU的全新 BLDC FOC Sensor-Less马达控制解决方案，该方案特别为工业风扇，家用风扇，冷气空调室外机风扇，水帮浦，抽油烟机风扇及FFU（风扇过滤装置）等应用而设计。 发表于：2016/6/25 独特的NUU Konnect全球漫游解决方案助你联系天下 对于随时随地都要携带手机的商务旅行人士，国际漫游激活程序繁复，而且通常非常昂贵，一直是令人苦恼的体验。感谢总部设于中国香港的NUU Mobile，那些日子已经过去了。 发表于：2016/6/25 持续推动中国半导体产业发展 泛林集团大连分公司正式成立 大连——全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。 发表于：2016/6/24 IGNIS宣布与LG Display签署一项专利授权协议 发射显示器技术公司IGNIS Innovation Inc.（简称“IGNIS”）今天宣布，该公司与全球领先的显示器制造商LG Display Co., Ltd.（乐金显示有限公司，简称“LG Display”，总部位于首尔）签署了一项专利授权协议。据此协议，IGNIS将使LG Display能以非独家授权的方式，使用其电路技术来提升OLED（有机发光二极管）显示器的性能。电路技术被视为显示器行业的核心之一，它对目前AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）的各种应用至关重要，这包括电视、IT、高分辨率智能手机、虚拟现实、汽车和新一代打印技术。 发表于：2016/6/24 华为新旗舰P9手机采用Intersil的大电流开关稳压器 美国加州、MILPITAS--- 2016年6月23日 —创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，其ISL91110开关稳压器被华为新旗舰智能手机P9所采用。 发表于：2016/6/24 德州仪器（TI）为电源工程师提供电源管理实验室套件系列 德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）推出TI电源管理实验室套件(TI-PMLK)系列，为工程专业学生和行业专家拉近了电源原理与实际应用间的差距。该套件是首款为大学教育和职业发展打造的全新电源管理培训工具包。 发表于：2016/6/24 扬智科技 H.265 混合机顶盒芯片 Imagination Technologies 宣布，领先机顶盒 (STB) 芯片供应商扬智科技 (ALi Corporation) 已正式出货内置 MIPS CPU 的 H.265 片上系统 (SoC)，面向混合电缆、卫星、地面和 IP STB 等应用。MIPS CPU 在 STB 市场拥有稳固的基础，已广泛获得许多产品的采用。 发表于：2016/6/24 Molex 首次推出 Micro-Fit TPA 单排插座 Molex 推出 Micro-Fit™ TPA 单排插座，该产品在外壳内具有整体成型的 TPA。集成式 TPA（端子定位组件）功能可以确保端子的放入效果。 发表于：2016/6/24 RS推出Vishay HOTcap高工作温度径向引线陶瓷电容器 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc（LSE: ECM）集团旗下的贸易品牌 RS Components （ RS ） 公司宣布，即日起供货来自 Vishay 的 HOTcap™ 系列径向引线多层陶瓷电容器（MLCC） 。 该电容器 能满足汽车应用所要求的极端工作条件。K…H 系列的高工作温度、径向引线 MLCC 以小型封装，提供了前所未有的性能和可靠性。 发表于：2016/6/24 <…1538153915401541154215431544154515461547…>
