消费电子最新文章 “物联网+VR/AR”将如何改变世界 虚拟现实和增强现实技术将物联网提到了一个新的高度。“物联网+VR/AR”的新模式能够带来更加聪明敏捷的工程制作，节省人力成本。 发表于：2016/6/17 应用需求提高 电源管理IC技术将如何发展 随着可穿戴产品、智能产品、中小家电等各种电器产品的发展需求，对电源管理IC提出了更高的要求。针对更高的应用需求，电源管理IC技术将有怎样的发展。 发表于：2016/6/17 5.5GW光伏领跑者基地获批 关注单晶替代之势 近日，国家能源局下发了2016年光伏发电建设实施方案的通知，全国新增光伏电站建设规模1810万千瓦。其中，普通光伏电站项目1260万千瓦，光伏领跑技术基地规模550万千瓦。 发表于：2016/6/17 机器视觉引发智能领域变革 其未来发展趋势又如何 机器视觉技术发展迅速，应用融合度高。经过多年的发展，机器视觉技术已迈入高速发展期，深度学习算法的应用也使得机器视觉在效率、速度、精度、稳定性等方面均有较大幅度提升。随着微处理器、半导体技术的进步，以及劳动力成本上升和高质量产品的需求，国外机器视觉于20世纪90年代进入高速发展期，广泛运用于工业控制领域，这意味着自动化需求凸显的制造业，对机器视觉技术的需求也会随着剧增。那么，智能化水平提升，机器视觉在智能制造领域将引发怎样的变革和问题呢？ 发表于：2016/6/17 外媒 iPhone落后要怪苹果对新技术太保守 据《福布斯》报道，当日美国专利商标局批准了一批苹果专利，再次证明2017年可能看到曲面屏iPhone，苹果可能借此庆祝进入智能手机市场10周年。但这对于苹果是否太晚了些？（原标题：iPhone Weakened By Apple's Hesitation Over New Technology） 发表于：2016/6/17 三星显示器急拉OLED面板战力 韩逾半工厂投入战局 三星电子(Samsung Electronics)副会长权五铉坐镇指挥三星显示器(Samsung Display)，面对大陆面板厂大举掀起TFT LCD产能竞赛，三星显示器决定全面调整面板生产比重，加强投资即将在应用市场快速成长的可挠式OLED面板，目前三星显示器在韩国6座工厂中，预计将有4座工厂做为OLED生产用途，三星显示器在韩国工厂可望有逾半投入OLED面板战局。 发表于：2016/6/17 苹果刚刚拿到曲面屏专利 只是动作是不是太慢了 据国外媒体报道，美国专利与商标管理局今日批准了苹果的一大批专利申请，其中有一项专利足以证明苹果将在2017年发布一款曲面屏iPhone来庆祝苹果进入智能手机市场十周年。但是对于苹果来说，这是否太晚了一点儿呢？ 发表于：2016/6/17 3D玻璃行业投资机会分析 3D玻璃概念的热潮强势刮来，相应概念股应势大涨，那么什么是3D玻璃呢？首先从对比中认识一下3D玻璃。传统2D玻璃是平的，无论选择玻璃上任何一个点，它都应该是和玻璃上其他的点在同一个平面上。2。5D屏幕指的是屏幕保护玻璃的弧度。2。5D玻璃是在玻璃的中心有一个平面的区域，然后在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理。而3D玻璃是指整个表面都具备弧度的屏幕。三种手机面板大约的单价分别为10元、20元、100元。 发表于：2016/6/17 大联大世平集团推出Intel E3800系列工业机器人解决方案 2016年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列工业机器人解决方案。Intel® Atom™处理器E3800（原代码为“Bay Trail”）系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短市场投入时间、提高整合型信息应用速度、减少功耗等，很好的满足了工业机器人这一需求。 发表于：2016/6/16 Qorvo®发布全新功率倍增器 扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列 2016年6月16日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器为有线宽带服务提供商提供轻松升级至DOCSIS 3.1的路径，具备最大设计灵活性和功能性，同时节省功耗并缩减电路板空间。 发表于：2016/6/16 Thunderbolt™ 3标准全面兼容USB Type-C Thunderbolt™ 3支持USB-C规格，提供高达40 Gbps 的Thunderbolt传输速度，仅透过一个通用型的接口就能连结任何扩充座、屏幕、或外围装置 发表于：2016/6/16 Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆 Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在单一的高柔性电缆解决方案中结合了细线、同轴、屏蔽双导线、三同轴、双绞线、管道和强度构件。多功能的设计结合了高性能的构造，使 Temp-Flex 多芯电缆可以满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和电源的要求。 发表于：2016/6/16 采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule®(微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装： 发表于：2016/6/16 兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展 国家“十二五”科技创新成就展近期在北京胜利召开，本次成就展通过800多件实物、120多件模型和近百项互动项目等，集中展示了“十二五”以来、尤其是“十八大”以来我国取得的一系列重大科技创新成果。 发表于：2016/6/16 TI凭借业内最高集成的分解器传感器接口 德州仪器（TI）近日推出了业内首款具有集成电源、激励放大器和功能安全特性的分解器传感器接口。与市面上的其他解决方案相比，此新装置无需外部元件，即可激励分解器传感线圈，并同时计算旋转电机轴的角度和速率。 发表于：2016/6/16 <…1545154615471548154915501551155215531554…>
