消费电子最新文章 全新第七代AMD A系列移动处理器助力高效工作 持久娱乐 AMD (NASDAQ: AMD)今日公布了其代号为“Bristol Ridge”和“Stoney Ridge”的第七代AMD A系列APU全线产品，在确保最优的移动性的同时，能够为用户带来卓越的生产力和娱乐性能。与上代产品相比，第七代AMD FX™、A系列及E系列APU带来的主要提升包括双位数的游戏性能提高，更强的视频渲染以及文件压缩性能[1]等。 发表于：2016/6/1 Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，适合用于园区10GbE局域网络（LAN）存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服务器连接。该新产品同时也能应用于低功耗40GbE与10GbE联网需求的互联应用装置。该产品预计2016年6月上市。 发表于：2016/6/1 AMD 在2016台北电脑展上展示新的高性能解决方案 发布第七代AMD A系列APU；透露新的Radeon RX 系列GPU的上市日期及其市场机遇；首次公开展示即将到来的采用“Zen”核心的高性能台式机处理器 发表于：2016/6/1 Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000产品系列具有灵活的扩展性，适用于各式各样的IP应用、数据中心、企业、中小型企业（SMB）和小型居家办公室（SoHo）应用。 发表于：2016/6/1 美光科技快速 安全 节能的 3D NAND 闪存固态硬盘 美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今天推出了美光 1100 SATA 和美光 2100 PCIe NVMe 这两个全新的固态硬盘 (SSD) 产品系列，旨在解决从网络浏览和电子邮件到视频编辑和 Auto CAD 设计等的客户端计算工作负载。消费者们一直期待能够即时交付数据，他们不愿再花时间等待计算机启动，也不愿等待照片、视频或大型存储文件的长时间传输过程。凭借闪存存储实现的瞬时加载速度，等待数据的漫长过程已成为旋转硬盘时代的陈年往事；而美光科技最新推出的 3D NAND SSD 系列将消费者的这一期望变成了现实。 发表于：2016/6/1 格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂 格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。 发表于：2016/6/1 高功率因数LED驱动器满足世界各地改装灯要求 Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出的AL1676通用AC输入LED驱动器经设计满足或超越世界各地针对非调光改装LED灯泡和灯管照明的功率因数法规要求，提供了具有高效率和低物料清单(BOM)成本的设计。集成式MOSFET的多个选项允许实现300V至650V漏极电压和1A 至4A漏极电流，以适合大多数3W 至18W灯泡的要求。 发表于：2016/6/1 英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片 全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。 发表于：2016/6/1 爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络同步解决方案 石英晶体技术的世界领导厂商 (注1) 精工爱普生株式会社(Seiko Epson Corporation)(东京证交所代号: 6724, “Epson”) 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布共同开发合规网络同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)支持美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步以太网 (SyncE)分组Eclock网络同步器。 发表于：2016/6/1 Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手 2016年6月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出了旨在降低基于USB Type-C™规范开发线缆和线缆适配器的成本和复杂度的完整参考设计。Silicon Labs新型USB Type-C参考设计采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器（MCU）、USB开发者论坛（USB-IF）认证的USB电力传输（PD）协议栈，以及USB Billboard设备源代码。 发表于：2016/6/1 是德科技出席首届“全球5G 大会” 本次5G大会是中国IMT-2020(5G)为推进5G创新，联合欧盟5G PPP、韩国5G论坛、日本5GMF和美国5G Americas于2015年10月签署多方合作备忘录（MoU）之后，共同创办的第一届“全球5G大会”，大会将就5G系统设计、空口技术、网络及运营、终端技术、测试技术、5G与垂直行业等技术议题与移动通信运营商、系统设备商、芯片制造商、终端和仪表企业，以及互联网、汽车、工业等相关行业的代表深入探讨。. 发表于：2016/6/1 为降低VR体验门槛 AMD将推出平价VR显卡 北京时间6月1日早间消息，AMD正致力于降低虚拟现实产品的成本。AMD计划推出价格199美元的新款显卡，这一价格只有同类产品的一半。AMD表示，基于Polaris设计的首批芯片将于6月底被用在PC显卡中。AMD计划将支持虚拟现实体验的PC起步价格从高于1000美元降低至799美元。 发表于：2016/6/1 日本面板神话终结 松下退出电视面板业务 现在，日本共同社给出的消息称，松下已经基本决定完全退出电视液晶面板生产业务，最快将于9月末结束姬路工厂的生产。目前，日本继续生产电视液晶面板的厂家将只剩夏普公司，而今后松下的大部分电视液晶面板将主要由韩国厂商供应。 发表于：2016/6/1 OLED印刷显示技术突破进程加速 得益于苹果将在下一代手机上采用三星的3D盖板+OLED柔性显示屏的消息不停发酵，在2011年期间被炒作过一轮的3D盖板+OLED柔性显示屏概念，再一次被产业资本爆炒，甚至有些停产多年的涉OLED标的，都被人把N年前的炒作旧闻当作热点新闻再发了出来。至于标的是否真正的盈利，则无多少人关心。 发表于：2016/6/1 联发科推出PE 3.0 充电5分钟通话4小时 OPPO手机的“充电5分钟，通话2两小时”的宣传语人尽皆知。如今，快充技术已经成为智能手机的标配，“手机没有快充技术还真有些不好意思出门”。现在，联发科推出了新一代Pump Express 3.0，其可实现充电5分钟，通话4小时，搭载该技术的手机预计今年年底上市。 发表于：2016/6/1 <…1558155915601561156215631564156515661567…>
