消费电子最新文章 英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET 【2023年8月3日，德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。 发表于：9/4/2023 英伟达宣布，H100/A100在这些国家限售 这些限制被认为是美国挫败北京人工智能野心的努力的扩大，旨在阻止芯片继续向该国出售，并限制中东组织与中国人工智能公司的联系。 发表于：8/31/2023 美光扩展Crucial英睿达移动固态硬盘产品线，推出全新革命性存储架构 2023年7月26日，上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出Crucial®英睿达 X9 Pro 移动固态硬盘和Crucial英睿达 X10 Pro 移动固态硬盘。作为Crucial英睿达Pro系列产品线的新成员，这两款高性能产品专为摄影师、摄像师、设计师等内容创作者或追求高性能的消费者而设计。 发表于：8/30/2023 华为Mate 60 Pro提前开售，5G芯片归来？ 8月29日中午12:08，华为Mate 60 Pro突然上架开售，6999元。华为终端官博宣称，华为Mate系列手机累计发货达到了一亿台，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”。 发表于：8/30/2023 通过定制半导体来应对供应链挑战 在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及 5G 和即将到来的 6G 网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？ 发表于：8/30/2023 清洗封装产品面临哪些挑战？ 先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。 发表于：8/29/2023 亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界 亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 发表于：8/29/2023 逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验 中国上海，2023年8月28日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，新发布的真我GT5智能手机搭载逐点半导体X7视觉处理器。通过集成该处理器先进的超低延时插帧、低功耗超分、全时HDR等技术，这款新机可为消费者在玩游戏和看视频时提供更全面的画质保证和更舒适的屏幕体验。同时，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款真我手机，真我GT5智能手机的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与真我带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，进一步增强游戏的画面表现力。 发表于：8/29/2023 比亚迪电子酝酿158亿元大并购！ 8月28日，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪电子与捷普电路(新加坡)有限公司于8月26日签署框架协议，将以约158亿元(约为22亿美元)现金收购捷普电路位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。 发表于：8/29/2023 爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro 中国 上海 2023年8月25日——爱芯元智宣布，旗下芯片产品爱芯元智AX650N获第四届人工智能卓越创新奖——“最具创新价值产品奖”。同时，企业正式发布开发者套件——爱芯派Pro，以便于社区开发者低成本地体验视觉大模型在边缘侧、端侧的便捷部署，同时打造面向开发者的生态平台。 发表于：8/27/2023 使用Xcelium Machine Learning技术加速验证覆盖率收敛 随着设计越来越复杂，受约束的随机化验证方法已成为验证的主流方法。一般地，验证激励做到不违反spec描述条件下尽量随机，这样验证能跑到的空间才更充分。但是，这给功能覆盖率收敛带来极大挑战，为解决这一难题，Cadence率先推出了仿真器的机器学习功能——Xcelium Machine Learning，采用机器学习技术让功能覆盖率快速收敛，大大提高验证仿真效率。介绍了Xcelium Machine Learning的使用流程，并给出在相同模拟（simulation）验证环境下应用Machine Learning前后情况对比。最后Machine Learning在模拟（simulation）验证中的应用前景进行了展望。 发表于：8/25/2023 基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查 随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平，摩尔定律的延续越来越困难。2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求，成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战，特别是对于系统级的LVS检查。采用Cadence Integrity 3D-IC平台工具，针对不同类型的先进封装，进行了系统级LVS检查验证，充分验证了该工具的有效性和实用性，保证了异构集成封装系统解决方案的可靠性。 发表于：8/25/2023 DDR5仿真精度研究及在内存升级中的应用 使用Cadence公司的SystemSI对DDR信号通道进行整体仿真，同时，借助一博科技自研的Interposer夹具进行测试，经过多次的仿真测试拟合，所介绍的DDR仿真测试方法可以达到较高的精度。随着对内存带宽的需求不断提升，作为当前主流的DDR4局限性日益明显，通过具体案例说明了DDR5信号完整性提升的具体技术，并通过仿真对比，展示了DDR5在内存升级过程中的优势。 发表于：8/25/2023 基于FCM flow的小规模数字电路芯片测试 随着芯片工艺的不断演进，数字芯片的规模急剧增加，测试成本进一步增加。目前先进的DFT技术已应用于大规模SoC芯片的测试，包括扫描路径设计、JTAG、ATPG（自动测试向量生成）等。但对于一些小规模集成电路，插入扫描链等测试电路会增加芯片面积并增加额外的功耗。对于这种芯片，功能case生成的pattern可用于检测制造缺陷和故障。因此，需要一些方法来验证覆盖率是否达到了目标。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全验证应用程序（FSV）可以解决这个问题。它为 ATE（自动测试设备）pattern的覆盖率分析提供了一个新的思路。 发表于：8/25/2023 英伟达Q2净利润同比暴增843%，AI芯片还能狂飙？ 据英伟达8月24日公布的财报，2023年第二季度，其实现营收135.07亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润61.88亿美元，同比大增843%，环比增长203%。这也是英伟达首次在季度营收上超过英特尔（129亿美元），迎来前所未有的历史性时刻。 发表于：8/25/2023 «…154155156157158159160161162163…»
