消费电子最新文章 iPhone 15 Pro物料清单曝光，核心供应商包括高通、美光、铠侠等 自苹果公司推出iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型后，其核心元器件采用情况备受市场关注。 发表于：2023/9/28 MCU要涨价了？ “MCU从没见过这么差的状况”，受低迷需求影响，MCU市场今年以杀价重灾区著称，国内兆易创新、中颖电子等上半年业绩大幅下滑，现货市场寒气更甚。 发表于：2023/9/27 “实测iPhone无法用华为充电器”是真是假？看完就明白 华为原装充电器无法给iPhone充电？其实只是充电线作祟 发表于：2023/9/27 苹果印度工厂突发火灾，iPhone生产中断！ 周日晚间（9月24日），位于印度南部泰米尔纳德邦金奈市附近的和硕工厂发生火灾，导致连续二天停止组装iPhone。 发表于：2023/9/26 不提手机、捂紧芯片的华为，却让所有人都傻眼了！ 全程“遥遥领先”，他又带着新品杀回来了！ 发表于：2023/9/26 万众瞩目！今日华为秋季全场景发布会 北京时间9月25日下午2点30分，华为将举行今年极为重要的一场终端产品发布会，华为也为此次发布会造势已久。根据华为终端官方微博透露，此次新品发布会将有多个新品登场。 发表于：2023/9/25 一种基于CLASS-AB类运放的无片外电容LDO设计* 介绍了一种基于CLASS-AB类运放无片外电容的低压差线性稳压器（LDO）。电路在高摆率误差放大器（EA）的基础上，通过构建动态偏置电路反馈到EA内部动态偏置管，大幅改善了LDO的瞬态响应能力，且动态偏置电路引入的左半平面零点保证了LDO的环路稳定性。同时，EA采用过冲检测电路减小了输出过冲，缩短了环路稳定时间。电路基于65 nm CMOS工艺设计和仿真。仿真结果表明，在负载电流10 μA~50 mA、输出电容0~50 pF条件下，LDO输出稳定无振荡。在LDO输入2.5 V、输出1.2 V、无片外电容条件下，控制负载在10 μA和50 mA间跳变，LDO输出恢复时间为0.7 μs和0.8 μs，下冲和上冲电压为58 mV和15 mV。 发表于：2023/9/22 硕特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 连接器产品系列 可持续发展不再是一种趋势，而是最重要的事，只要我们能够减少二氧化碳足迹，我们就应该这样做。为此，硕特推出了新的 Green Line 系列产品，这些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高质量产品。 发表于：2023/9/22 埃赛力达科技从贺利氏集团收购贺利氏特种光源 美国马萨诸塞州沃尔瑟姆，2023年9月 18日 – 埃赛力达科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案，埃赛力达今天宣布与贺利氏集团（德国哈瑙）签署了收购贺利氏特种光源业务的最终协议，这包括贺利氏特种光源拥有的约850名员工，遍及德国、英国、美国、中国和日本的业务，以及多个重要应用中心。 发表于：2023/9/22 开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速 随着开放式RAN市场的不断成熟和发展，关于内联（in-line）加速还是旁路（look-aside）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。 发表于：2023/9/22 意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发 2023年9月19日，中国 -意法半导体发布了一款功能丰富的STM32H5 微控制器（MCU）开发板。STM32H5微控制器是开发高性能数据处理和高级安全应用的理想选择，适合开发各种应用，例如，智能传感器、智能家电、工业控制器、网络设备、个人电子产品和医疗设备。 发表于：2023/9/22 Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率 中国上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 发表于：2023/9/22 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案 2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。 发表于：2023/9/22 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃 2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起，旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。 发表于：2023/9/21 英特尔连甩AI大招！288核至强芯、3代AI芯片、PC断网跑大模型 芯东西9月20日圣何塞报道，当地时间9月19日上午8点30分，2023英特尔On技术创新峰会在美国加州圣何塞盛大开幕。 发表于：2023/9/20 <…157158159160161162163164165166…>
