消费电子最新文章 联发科Marc Naddell眼中的中外创客差异 由鑫思宇主办的第五届中国(上海)物联网及智能穿戴式设备技术开发及应用峰会在上海隆重举行，受到来自联发科、飞思卡尔、村田、华为等芯片厂商的鼎力支持，现场分享了各家对物联网可穿戴领域的现状和未来探索。集微网再度采访到联发科副总裁Marc Naddell，了解联发科技创意实验室的最新动态。 发表于：2015/10/26 中国高端智能手机需求上涨 韩国OLED面板订单剧增 由于市场竞争的加剧，许多制造商2015年第四季度订单不断减少，但三星显示器(Samsung Display)和LG Display(LGD)等韩国面板制造商所获得的中小尺寸OLED面板订单却有增无减，这主要归因于高端智能手机市场需求量大。 发表于：2015/10/26 瑞芯微逼退联发科 抢下Win10平板订单 “就 是我赴微软美国总部，与高阶主管商谈在Windows 10平板电脑的合作。”中国IC设计厂商瑞芯微全球高级副总裁陈锋在深圳向本刊记者证实，瑞芯微电子已接到微软Windows 10平板电脑订单。而据了解，微软先前也曾找上联发科洽谈，但后来没有谈成，最后订单却落入瑞芯微电子之手。 发表于：2015/10/26 三星推出可弯曲电池 实现技术突破 近日，三星公司在2015年韩国首尔国际电池展览会上，展示了其最新开发的两款电池——手带形电池（band battery）及长条形电池（stripe battery）。它们被评价为代表了当前移动装置电池技术的主流。 发表于：2015/10/26 小米光环不再 华为成中国智能手机新老大 场研究机构Canalys在最新声明中称，在2015年第三季度中国市场智能机出货量方面，小米发货量首次出现同比下滑，华为取代小米成为中国第一大智能手机生产商。 发表于：2015/10/26 传LG将与英特尔联手生产手机处理器芯片 科技网站Phonearena今日刊文称，作为三星的小老乡，LG在手机零部件的制造上也颇有造诣，不论是屏幕还是电池都可圈可点。但在处理器芯片上却较三星逊色不少，其去年推出的Nuclun处理器不论在性能和功耗上都广泛差评。 发表于：2015/10/26 英特尔将推“快·乐随芯”高端市场策略 英特尔在北京世贸天阶举办了第六代智能英特尔酷睿处理器体验活动。主题“玩的就是‘芯’跳。英特尔携手全产业链，共同展示全新PC划时代的体验变革。针对PC的高端细分市场，英特尔发布了“快乐随芯”市场策略。 发表于：2015/10/26 中国移动入股手机芯片商联发科 官方驳斥 经济部拟开放陆资投资IC设计业，昨（22）日市场点名，中国大陆三大电信营运商之一的中国移动有意入股手机芯片大厂联发科；联发科昨日强调，双方原本就有合作关系，但中国移动入股是“完全没有的事”。 发表于：2015/10/26 那款能替代石墨的蘑菇电池是怎么回事 美国加州大学河滨分校 (UC Riverside)工程学院的研究人员们发现，波特菇(portabella mushroom)可用于让手机电池的性能与容量免于随时间演进而退化的影响。 发表于：2015/10/26 中国做好迎接物联网转型的准备了吗 导读： 我们有一个判断体系，可以称为国家吸收能力，指的是就物联网技术而言，不是宽泛的所有的技术，而是物联网技术在一个国家有没有能够被很好地吸收的概念，主要是通过四个维度。 发表于：2015/10/26 国内物联网和可穿戴芯片哪家强 目前，物联网和可穿戴产品正成为炙手可热的时代宠儿。随着苹果、三星、华为等巨头纷纷布局可穿戴和物联网领域，越来越多的可穿戴产品映入人民眼帘，不少人的生活方式也随着可穿戴产品润物细无声的渗透而改变。 发表于：2015/10/26 2015上半年中国智能穿戴互联网渠道分析 通过智能穿戴产品在不同电商平台商品数的比对，发现淘宝天猫上的商品数量最多，达4.34万件，由于淘宝天猫相对而言门槛较低，用户流量大，远超其他电商平台相应商品数；其次是阿里巴巴和京东，智能穿戴商品数量均超过10000件。 发表于：2015/10/26 传中国移动入股联发科 遭台湾否认 10月23日消息，据台湾媒体报道，最近外传联发科拟邀中国移动入股，待台湾宣布开放陆资入股IC设计业后就落实。台湾工业局昨日正式回应称，从产业发展看，中国移动不太可能和IC设计厂商异业结盟。 发表于：2015/10/26 液晶拼接屏搅局 高端显示市场“三国杀”成看点 近日，LG电子公开对外宣布，已经推出了全球最窄边——拼缝仅为1.8mm的55寸液晶拼接屏，昭示着液晶拼接在拼缝层面的再一次重大升级。一直以来，拼缝都是液晶拼接屏产品进军高端应用市场的关键因素，如今，1.8mm拼缝产品的出现，无疑让液晶拼接屏企业对高端显示市场有了更多的期待。 发表于：2015/10/26 ROHM的智能手机、可穿戴式设备用 气压传感器／地磁传感器／MEMS技术 【ROHM半导体（上海）有限公司 10月21日上海讯】近年来，随着智能手机和可穿戴式设备的普及，在室内也可像GPS一样在移动过程中实时进行位置检测，并可准确指向包括立体信息在内的目的地的3D室内导航应用解决方案已经越来越多。例如，可提供识别在几楼的哪个位置等建筑物内的导航功能。为实现这种3D室内导航，就需要比以往精度更高的传感器，ROHM新开发的通过用MEMS（微机电系统：Micro Electro Mechanical Systems）气压传感器检测高度，用地磁传感器（MI）检测方位的方式，可实现更高精度的导航。 发表于：2015/10/25 <…1716171717181719172017211722172317241725…>
