消费电子最新文章 高通拓展手机外业务 发布首款服务器芯片 高通周四展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。 发表于：2015/10/10 摸索中前行——中国MEMS众生相 MEMS技术无疑已经成为最炙手可热的半导体技术之一。物联网大发展背景下，可以预见传感器率先受益，而MEMS传感器优势明显，将成未来趋势，空间巨大。中国现在已经是世界上最大的手机和汽车市场，不过令人遗憾的是，我们的中高端传感器进口比例达80%，传感器芯片进口比例更高达90%，中国本土的MEMS产业链更是仍有很长的路要走。值得欣喜的是，这一产业正在迅速崛起。 发表于：2015/10/10 新技术在开关电源中的应用 随着电子技术的快速发展以及人们环保意识的不断增强，对电源产品在尺寸，效率，可靠性，寿命及舒适性方面的要求越来越高，传统的开关电源技术已经很难再满足这些要求。在70W - 500W交流-直流电源中，采用LLC谐振变换技术的开关电源效率要高于传统拓扑开关电源，因此LLC谐振变换技术在电源产品中的运用越来越广泛。 发表于：2015/10/10 iPhone 7或可无线充电 不需要充电板 北京时间10月8日消息，据科技网站AppleInsider报道，根据当地时间周三发布的专利申请文件，苹果在积极地研究利用扬声器、麦克风和触觉反馈引擎中多模式版本电子线圈，在其设备中整合感应充电系统的技术。 发表于：2015/10/10 智能手机吹起OLED面板风 苹果是否跟进受注目 大陆手机制造厂华为日前推出的旗舰智能型手机Mate S搭载有机发光二极体(OLED)面板。而继Mate S之后，华为与Google公开的新Android手机Nexus 6P，也确定搭载三星显示器(Samsung Display)制造的OLED面板。 发表于：2015/10/10 中芯国际逆势增长稳步前行，积极树立行业典范 中芯国际集成电路制造有限公司(「中芯国际」)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。 发表于：2015/10/10 联发科迎来“第二春” 难圆高端梦 因为受到智能手机需求放缓的影响，全球半导体产业的业绩逐渐呈现衰退趋势，手机芯片霸主高通2015财年第三季度营收和利润双双下滑。 发表于：2015/10/10 中国芯要自力更生 英特尔已买下威盛CDMA专利 今年5月，有消息传出英特尔出价新台币 75亿——80亿元收购威盛旗下手机芯片厂威睿电通(VIA Telecom)。虽然威盛方面在7月曾宣布，旗下的威睿电通(VIA Telecom)确实和某家公司达成最终协议，将其部分业务出售(包括最关键的CDMA基带技术)，不过当时并未公布买家是谁。 发表于：2015/10/10 德州仪器携手微软 加速物联网发展 德州仪器(TI)宣布三项以 TI 嵌入式处理器为基础的低成本评估套件，将支援微软 Azure 物联网验证套件。TI 领先其他半导体厂商，将无线微控制器与处理器为基础的认证评估套件，结合微软 Azure 物联网建置套件，帮助开发人员在短短几分钟内投入物联网应用开发。 发表于：2015/10/10 这十个有关Android 6.0秘密你可能不知道 除了宣传中的新功能，如小幅界面改进、应用程序抽屉、Google Now on Tap、电池性能优化等主要卖点，Android 6.0其实还拥有一些鲜为人知的小改进，大家不妨来了解一下。 发表于：2015/10/10 2015上半年中国智能穿戴行业数据分析报告 2014年，国内的穿戴设备委员会、可穿戴计算产业推进联盟等行业组织成立，进一步推动我国可穿戴设备的技术研究以及行业标准的制定。可穿戴设备国家标准制定工作也将于2014年启动，这会对我国可穿戴设备产业规范发展起到积极的推动作用。此外，政策方面，卫生部出台推动移动医疗产业等相关政策，带动相关智能硬件行业发展，财政部发布鼓励支持中小企业的政策，促进中小型可穿戴设备厂商的发展，国家对在线电商的扶持，促进可穿戴设备厂商产品的销售。这一系列国家政策的支持，表明可穿戴设备市场广阔，从2014年开始，智能穿戴设备真正迎来落地发展。 发表于：2015/10/10 5G是为了控制物联网装置而生 每个人都认为认为5G是指过了4G后的第五代，但他们都错了——即使是智慧型手机营运商也散播这样的错误讯息——这是德国德勒斯登工业大学（TU Dresden）通讯网路教授Frank Fitzek在日前举行的SEMICON Europa 2015上所强调的重点。 发表于：2015/10/10 中国半导体产业 淘汰与整合 能否实现“弯道超车” 提及中国的半导体产业，尽管我们在追赶中取得了不小的成绩，但若将我们的投入与目前在市场中的影响力相比，显然不能算成功，而从当下全球半导体产业的发展趋势看，竞争愈演愈烈，退出、兼并和整合之势越发明显，AMD的陨落；德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场的无奈退出，预示着未来半导体产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入，这种现实之下，中国半导体产业要逆势成长，甚至像业内所言的“弯道超车”谈何容易。那么问题来了，中国半导体产业真的还有机会吗？ 发表于：2015/10/10 AMD嵌入式显卡新品三连发形成全覆盖格局 日前AMD公司产品管理部高级经理Mazen Salloum先生在接受记者电话专访时透露，正式对外发布三款嵌入式Radeon图形处理器（GPU），分别对应超高性能、高性能及低功耗的嵌入式装置市场。 发表于：2015/10/9 索尼手机业务无起色 平井一夫下最后通牒 众所周知，平井一夫多年来始终致力于索尼重组改革，回顾其改革之路不难发现，索尼近期业绩之所以出现稳步回升，其主要功绩在于平井一夫在大幅削减成本、剥离PC等疲软业务以及增强图像传感器及视频游戏销售方面的努力，相比之下，索尼在智能手机领域的进展却相当缓慢。 发表于：2015/10/9 <…1732173317341735173617371738173917401741…>
