消费电子最新文章 NV使用HBM芯片或由海力士和三星共同提供 除了在存储市场上作为老牌厂商的SK海力士之后，韩系的另外一个存储巨头的三星也进入了HBM存储芯片市场，并且开始在2016年第一季度开始大规模生产。而有消息称SK海力士以及三星将为NVIDIA的帕斯卡系列GPU生产第二代HBM芯片。 发表于：2015/9/25 物联网难担重任 IC市场的新“引擎”在哪 市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测，幅度仅有0.5%;该机构表示，短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩，而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。 发表于：2015/9/25 机器人入侵金融业 他们的预测会更准吗 《8月CPI涨2%，创12月新高》的新闻在各大社交客户端引起疯转。据悉，这是由腾讯财经开发的自动化新闻写作机器人Dreamwriter生成的稿件。 发表于：2015/9/25 可穿戴设备要击中需求点还需打磨 市场调研公司IDC发布的最新报告显示，2015年可穿戴设备市场的销量，将从去年的2640万部提升至约7210万部。而另一家调研公司CCSInsight的数据则更为乐观，根据其最新报告《2015~2019年全球可穿戴设备预测》，2019年可穿戴设备出货量将达到2.45亿部。 发表于：2015/9/25 物联网改变了生活也使安全问题更为严峻 物联网市场突飞猛进，大量的物联网设备‘涌’现出来，智能手环已经不算什么了，就目前来说，全球70亿人就已经有90亿台物联网设备了，并且，根据Gartner的预测，到2020年物联网设备将达到260 亿，市场价值将达 3000 亿美元之巨。未来是物联网的世界。 发表于：2015/9/25 半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势 半导体制程技术快速演进，近期设备大厂应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、ASML等为配合台积电等半导体大客户在进入16/10纳米制程世代时，能够同步驱动成本下降，陆续推出升级计划（Refurbish Program）及备品零件计划（Spare Parts），力助客户冲刺先进制程技术。 发表于：2015/9/25 高通裁员背后 内忧骁龙810 外患联发科三星 全球手机市场增速变缓，竞争日益激烈，多家手机品牌是拼的你死我活，稍微不留神，就会跟不上市场的步伐。其实，不仅仅是手机品牌之间的竞争白热化，手机上游的处理器芯片竞争也是愈演愈烈。作为昔日手机芯片界绝对的王者，高通日前不断遭受着净利润下降和裁员的麻烦。 发表于：2015/9/25 92亿美元的智能传感器市场 最后将剩哪些玩家 传感器作为一种芯片或设备，被用来测量温度、压力、加速度等关键参数，可以达到性价比与节能上的最佳化。安装有集成电路的传感器即智能传感器，能够收集分析信息并向每一个内置的逻辑单元发布指示。传感器具有可伸缩性、可靠性和效益成本等优点，已渗透到航天航空、国防、汽车、家用电器等应用领域。此外，体育行业也逐渐成为智能传感器的主要市场之一。科学的突飞猛进令小型传感器实现了高性能与高可靠性，因此预计全球智能传感器市场将因此获益巨大。 发表于：2015/9/25 多屏化时代 国产面板上演“弯道超车” 伴随着电子信息消费和“多屏化时代”的来临，中国平板显示产业近年来异军突起，目前中国大陆已成为全球第二大面板制造基地，尤其是在下一代显示技术AMOLED（主动式矩阵有机发光二极体）领域，中国企业与海外厂商正站在同一条起跑线上。 发表于：2015/9/25 都是手机市场疲软惹的祸 台积电四年来首次季度营收滑坡 由于智能手机市场的疲软，台积电周三发布的营收预期差于分析师平均预期，而该公司也将出现过去4年来首次季度营收滑坡。 发表于：2015/9/25 安森美半导体：松耦合无线充电是下一代无线充电技术 无线充电技术究竟发展如何？何时能走入寻常百姓家成为智能手机的标配？安森美半导体无线细分市场高级营销策略经理AJ ElJallad对无线充电市场趋势及方案进行了详细解读。 发表于：2015/9/24 东芝白电牵手创维 强强联手布局中国市场 近日，东芝生活电器株式会社（TLSC）正式宣布于十月开始与创维旗下白电产业公司创维电器就白电产品(冰箱，洗衣机，吸尘器)的销售与生产开展战略合作。此次合作旨在进一步推进东芝白电业务在中国市场的开展，通过强强联手促进双方合作共赢。 发表于：2015/9/24 中国制造告别缺屏之痛 AMOLED成国产面板产业发展热点 伴随着电子信息消费和“多屏化时代”的来临，中国平板显示产业近年来异军突起，目前中国大陆已成为全球第二大面板制造基地，尤其是在下一代显示技术AMOLED(主动式矩阵有机发光二极体)领域，中国企业与海外厂商正站在同一条起跑线上。 发表于：2015/9/24 联发科再受挫 Helio X20成最后救命稻草 今年的手机芯片商大多过得不顺心。高通因为骁龙810的发热问题导致失去了三星Galaxy S6的订单，其财年第三季度业绩也是直线下降，为控制运营成本，无奈宣布全球裁员的计划;而另一家手机芯片商——联发科也深陷困境当中。 发表于：2015/9/24 苹果传投入研发A10处理器 效能更高 苹果在今年秋季新品发表会中接连公布搭载A9处理器的iPhone 6s系列，以及在12.9寸iPad Pro导入效能挑战笔电产品的A9X处理器，因此没意外地也可能已经投入研发下一款A10处理器。而在相关消息中，透露此款预计明年问世的行动处理器将以最高6核心架构设计，同时也可能由Intel、三星或台积电协助代工，并且将以14nm或10nm制程技术量产。 发表于：2015/9/24 <…1741174217431744174517461747174817491750…>
