消费电子最新文章 中国供应链崛起 苹果不再独领风骚 随着国产手机不断向高端迈进，与之配套的中国供应链能力也在集体提升。华为消费者BG负责人余承东[微博]9月8日在接受《第一财经日报》专访时表示，目前在供应链环节中国厂商与苹果、三星[微博]的差距已经大大缩小，或者说旗鼓相当，短板在品牌以及市场上。 发表于：2015/9/11 超薄玻璃跨向晶圆级芯片封装与触控传感器 超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不仅厚度薄，还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。在我们的印象中，液晶显示面板基材以及触摸屏盖板是超薄玻璃的主要应用领域，在2015年光博会上，通过对一家能够量产可以被化学强化的超薄玻璃的厂家肖特的采访，笔者对于超薄玻璃的应用方向有了全新的认识，据肖特先进光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士介绍，晶圆级芯片封装、触控传感器等领域是超薄玻璃创新应用的方向。 发表于：2015/9/11 高通 开启中国转型之路 发力物联网 昨日下午，高通中国在北京举行了2015高峰论坛。在峰会上，高通中国董事长孟朴针对中国区业务和战略发展发表了演讲并接受了采访。高通展示了前沿的移动技术，同时还发布了面向中国市场的全新公司品牌形象“此刻 享未来”。 发表于：2015/9/11 MEMS执行器迎来春天 ST看到新商机 近日，意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna在媒体会上表示，未来MEMS执行器将迎来比MEMS传感器更快的增长。 发表于：2015/9/10 3DTouch、1200万像素、A9+M9哪个才是亮点？ 北京时间9月10日凌晨消息，苹果公司在美国旧金山召开新品发布会，正式发布了iPhone 6s与iPhone 6s Plus，新增玫瑰金配色，并且加入了3D Touch压力感应触控技术。 发表于：2015/9/10 三星推全新芯片 未来旗舰机内存将达6GB 9月9日消息，三星宣布已经开始大规模生产12Gb LPDDR4 RAM芯片，该芯片采用20nm工艺制程，每个可以持有1.5GB的信息，最终能使一款智能手机拥有多达6GB的运行内存。 发表于：2015/9/10 不只是iPhone 6s 一文看懂苹果都发布了啥 北京时间9月10日凌晨消息，苹果公司在美国旧金山召开新品发布会，正式发布了iPhone 6s与iPhone 6s Plus，新增玫瑰金配色，并且加入了3D Touch压力感应触控技术。 发表于：2015/9/10 日媒 中国新兴智能手机厂商正在陷入混战 中国的新兴智能手机厂商正在陷入混战。新兴厂商相继发售低价高能的新机型。目前，中国国内以追赶小米为目标的新兴智能手机厂商超过60家，他们被称为“小小米”，正在从传统智能手机巨头手中一点点夺走市场份额。中国的智能手机市场整体呈缩小趋势，供给过剩色彩浓厚。各智能手机厂商开始将目光投向了海外市场。 发表于：2015/9/10 LED技术和市场相互驱动 撬开新方向 非隔离驱动成为LED驱动市场的主导，恒压限流驱动将成未来发展趋势。免驱动的出现，进一步撬开了LED驱动发展的新方向。 发表于：2015/9/10 智能手机推动高像素图像传感器需求扩大 据道称，在用于智能手机和数码相机的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器中，高像素产品的需求正在扩大。各智能手机企业 的销售竞争日趋激化，配备的摄像头性能也不断提升。面向每部超过5万日元(约合人民币2678元)的高价位智能手机的图像传感器的交易价格自2015年初起保持平稳。 发表于：2015/9/10 四核比十核还耗电 骁龙820发热问题恐再现 高通的骁龙810发热问题曾引发了手机界的大地震，想必现在很多终端厂商仍对其耿耿于怀。虽然高通相关市场人员向媒体喊话，说骁龙810不存在发热问题，而是终端厂商设计的问题，但事实胜于雄辩，骁龙810的功耗到底如何，业界自有评判。现在骁龙820来了，还未正式上市，就山雨欲来风满楼，高通一股脑地放出了关于820省电和功耗低的大量信息。Kryo定制化内核、14nm FinFET、低功率岛、Symphony System Manager，等等一系列专业术语飞过来，不管你懂不懂，足以将你砸晕，让你迷糊的以为骁龙820确实很省电，比810进步了很多。 发表于：2015/9/10 看生物传感器如何玩转可穿戴设备 根据市调机构IDC预测，在未来几年，智能手表、手环等手戴产品将一直领跑整个可穿戴市场。IDC称，2015年手戴设备出货量将达到4070万部，占据可穿戴设备出货量的九成。由于手戴产品能帮助人们分析日常行为活动，极大地改善了我们的生活方式，因此与之相关的可穿戴技术受到了越来越多的关注度。 发表于：2015/9/10 盘点2015年全球十大虚拟现实产品 虚拟现实并非新兴的技术，上世纪80年代由美国VPL公司创建人拉尼尔(JaronLanier)提出，只是受限于芯片技术发展，尤其是移动计算的滞后，导致设备体积难以缩减，成本高昂，主要应用于工业设计制造、军事航天的模拟训练、地理测绘合成街景等领域。常见的如军队中的虚拟实境跳伞训练、虚拟实境飞行驾驶训练和工业仿真设计。 发表于：2015/9/10 联发科忙并购 台湾半导体好日子只剩三年 全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理芯片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。 发表于：2015/9/10 分析 十四家LED芯片企业跨界智能化策略 近年来，智能化的发展如火如荼，智能单品、智能爆品不断吸引企业和民众视角。“智能化”的概念不仅在各个行业受到瞩目，更是得到了跨界合作的欢迎。为此，LED芯片以及照明上市企业也纷纷将发展方向瞄向了智能化。以下是14家LED芯片及照明上市公司的下半年及未来发展计划。 发表于：2015/9/10 <…1755175617571758175917601761176217631764…>
