消费电子最新文章 中日欧各自出招发展芯片产业，外媒：美国芯片规则失效了 这几年美国可以说是充分显示了它的霸道，然而这种霸道行径是双刃剑，各个经济体都由此担忧芯片供应安全，进而发展自己的芯片产业，特别是中国芯片产业的成绩更是让世界瞩目，由此日本、欧洲等经济体也开始推出自己的芯片产业计划。 发表于：1/14/2023 应用案例 ｜ 劳易测传感器技术助力TRUMPF打造无缝物流 未来的内部物流场所应该是一片静悄悄的场面：自动导引车在车间来回穿梭，精准地为对接站供给物料——一切作业几乎悄无声息地完成。如果没有工厂中轰隆隆的机器声，您一定能够听到内部物流提供商内心狂喜的跳动。令人欣喜的是，人员、机器、车间输送设备和仓储系统将协调整合到一个统一的内部物流系统中，这种高效生产模式不再只是梦想。这在今天已经成为现实——TRUMPF便能够为客户提供这种“智能物流”解决方案。传感器专家劳易测也大展身手：传感器产品助力存在检测、数据采集应用及其安全性能。 发表于：1/14/2023 自带LCD显示驱动，节省驱动IC的高性能国产MCU充气泵控制方案 充气泵又叫打气机、打气泵，体积小巧、方便携带；有气压显示表，可准确测量气压，功率大，效率高，可快速给汽车、摩托车、自行车、皮球等充气。行车时突然遇到胎压不足或轮胎漏气，有一个便携式充气泵，则可以快速解困，不再被动。 发表于：1/14/2023 腾讯云，盯上了芯片设计赛道 除了芯片设计产业，腾讯也将重点布局云渲染、生命科学等多个高性能计算赛道。 发表于：1/14/2023 台积电的雷，巴菲特加仓也压不住 台积电（TSM）于北京时间2023年1月12日下午的长桥美股盘前发布了2022年第四季度财报（截止2022年12月），要点如下： 发表于：1/14/2023 从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。当前，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8吋和12吋是主流产品，合计出货面积占比超过90％。 发表于：1/14/2023 英特尔发布第四代至强可扩展处理器 1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“SapphireRapids”）、英特尔至强CPUMax系列（代号“SapphireRapidsHBM”）以及英特尔数据中心GPUMax系列（代号“PonteVecchio”）。 发表于：1/14/2023 基于EMIF总线接口的桥芯片设计 EMIF是DSP（数字信号处理器）器件上的外部存储接口，基于TMS320VC5510电路的EMIF接口，提出了一种桥芯片的设计方法。该桥芯片包含了多个低速外设如I2C、UART以及SDIO接口，同时集成了IDO、ADC模拟IP，设计进行了充分的EDA仿真和FPGA验证，并进行了流片验证，实装测试结果表明EMIF接口可与桥芯片通信无误，实现了TMS320VC5510电路的外设扩展功能。该桥芯片的设计方法大大增加了市场上SoC设计的灵活度，有效地降低了设计周期，节约了设计成本。 发表于：1/13/2023 自适应跨平台PSS中间件架构及开发 芯片工艺、规模不断在提升，所包含的功能越来越复杂。多核、多线程中央处理器（Central Processing Unit，CPU），多维度片上网络（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各类外设等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系统（System on Chip，SoC），使芯片开发阶段的仿真验证场景极其复杂，对芯片特别是SoC开发和验证完备性带来巨大挑战。当前在芯片开发领域，便携式测试和激励标准（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）验证方法学基础上进一步解决随机化和跨平台的复杂组合场景定义和代码生成难题。 发表于：1/13/2023 开源鸿蒙 OpenHarmony 适配支持中软国际数据采集器 1 月 13 日消息，据 OpenHarmony 发布，深圳中软国际有限公司简称“中软国际”）推出的中软数据采集器近期顺利通过 OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性测评，获颁 OpenHarmony 生态产品兼容性证书。 发表于：1/13/2023 海信激光电视海外获3项大奖 全球首款8K激光电视引外媒关注 北京时间1月9日，全球最具影响力的科技盛会CES 2023拉下帷幕，海信激光电视共斩获3项国际权威媒体颁发的奖项。全球首款8K激光电视的亮相，更是引发外媒重点关注报道。 发表于：1/13/2023 2030单颗芯片容纳1万亿晶体管，中国科学家设计1nm晶体管惊艳全世界 1947年12月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。 发表于：1/12/2023 出色的音频性能如何实现？ 即插即用的数字D类放大器少不了 新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。 发表于：1/12/2023 珠海芯片的往事与新功 一月初的珠海，煦日和风，风景如春，丝毫察觉不到冬风的一丝痕迹。登上横琴岛，更是可以感受到夏日的炎热。第十七届“中国芯”大会，如火如荼般在横琴举办，中国芯片产业旺盛的生命力，由此可见一斑。 发表于：1/12/2023 第三代半导体，谁是成长最快企业？ 企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。 发表于：1/12/2023 «…194195196197198199200201202203…»
