消费电子最新文章 国产音频ADC芯片的应用以及选型 想要让模拟信号和数字信号顺利“交往”，就需要一座像“鹊桥”一样的中介，将两种不同的语言转变成统一的语言，消除无语言障碍。这座鹊桥就是转换器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全称是Analog－to－Digital Converter， 即模拟数字转换器，是连接模拟世界与数字世界的桥梁，是一种把模拟信号转换为数字信号的芯片。 发表于：1/10/2023 国内IGBT产业链及行业需求发展趋势 随着电气化、高功率场景的推进，功率器件的应用范围越来越广；近20年来，各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，功率MOSFET和IGBT逐渐成为主流；IGBT与功率MOSFET，在某些电压和频率场景上有一定的相互替代关系，特别是第三代半导体材料制作的MOSFET与硅基IGBT之间的竞争。 发表于：1/10/2023 2022年台积电和美国芯片寒风阵阵，唯有中国芯片一枝独秀 总结2022年，全球芯片行业可谓寒风阵阵，台积电和美国芯片不复往日的风光，市值大跌，未来面临阴霾，相比之下中国芯片可谓一枝独秀，成为全球芯片行业的亮点。 发表于：1/10/2023 爱芯元智AX620A荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖,持续夯实行业影响力 人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日于横琴粤澳深度合作区举办的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上，自研边缘侧智能芯片AX620A从参与角逐的227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖，再次收获行业与市场的双重认可。 发表于：1/10/2023 用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了 众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。 发表于：1/10/2023 BOE（京东方）“屏实力”闪耀CES2023 引领“屏之物联”新视界 美国时间1月5日-1月8日，在美国拉斯维加斯举办的CES2023（国际消费电子产品展览会）上，BOE（京东方）携系列前沿尖端显示技术产品及智能座舱解决方案强势亮相现场，并联袂众多合作伙伴大秀科技实力。 发表于：1/10/2023 恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列产品，恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理，这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口（HMI）等领域实现多种现代化应用。 发表于：1/10/2023 Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G 1月4日消息（颜翊）Counterpoint Research发布数据显示，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。 发表于：1/10/2023 博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片 低功耗一直是物联网应用中不可避免的话题，使得物联网芯片的低功耗设计成为重中之重。与此同时，物联网设备的不断增多则带来了潜在的安全问题——从自动驾驶到智慧家居再到智能穿戴等，一切连网的设备都有可能受到安全威胁，因此安全性则是物联网芯片设计中的另一个核心问题。博通集成（Beken）近日推出两款搭载安谋科技“星辰”处理器的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7239和BK7236，两款芯片均能保证丰富的处理能力和低功耗表现。在智能物联网时代，博通集成已率先面向行业提供了兼具性能和安全性的芯片解决方案。 发表于：1/9/2023 软硬件齐发力，芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步 成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。 发表于：1/9/2023 中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距 作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。 发表于：1/9/2023 被砍单840亿颗！还被中国芯片反攻，美芯被迫降价，外媒：迟了 在过去数年美国修改了芯片规则，打乱了全球芯片供应链，然而如此做的结果却是美国芯片被反噬，中国进口的芯片减少了840亿颗，如今美国芯片纷纷被迫降价，可谓尝到了自己种下的苦果。 发表于：1/9/2023 国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术 众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。 发表于：1/9/2023 ?Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？ 随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。 发表于：1/9/2023 2022年半导体行业十大新闻 回顾2022年的全球半导体产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情：产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中，我们重启目光，重温2022年十大半导体行业年度事件，重新审视这一年来行业发展带来的思考。 发表于：1/9/2023 «…196197198199200201202203204205…»
