消费电子最新文章 飞思卡尔采用最新平板设计改进第二代智能本外观 飞思卡尔半导体以一款平板参考设计引领了智能本细分市场的未来。该参考设计具有7英寸触摸屏，可视面积是普通智能手机的4倍，大小约为当前普通笔记本电脑的三分之一。 发表于：2010/1/6 飞思卡尔、Adobe 和 Movial 携手在飞思卡尔 i.MX 平台上支持 Flash Player 10.1 使用飞思卡尔半导体的 i.MX 处理器制造智能移动设备的制造商不久便能够支持 Adobe® Flash® Player 10.1 软件，提供包括视频播放、动画、游戏及欣赏其它丰富 web 内容的极佳体验。通过与 Adobe 和 Movial 的紧密合作，飞思卡尔将把 Adobe Flash Player 10.1 引入其 i.MX 平台，支持运行 Linux® 或 Android™ 操作系统并提供卓越的视频和图形功能的消费产品开发。 发表于：2010/1/6 博通Crystal HD技术助力Atom架构NB实现HD 博通(Broadcom)公司宣布其以BCM70015单芯片高画质视频译码器为基础的Crystal HD技术已开始供应代工业者(OEM)，协助他们让内含Intel Atom处理器的新款小笔电(netbook)，播放高画质(HD)影片。 发表于：2010/1/5 家庭网络视频监控技术的应用前景 家庭网络视频监控，凭借着技术上与IP网络的无缝兼容以及所提供的远程实时视频处理能力和其他网络应用，一出现就以每年40%的增长速度迅速成为市场增长最快的一个产品，其市场需求不可限量。 发表于：2009/12/31 英飞凌上调2009/10财年第一季度业绩预期 英飞凌预计，较2008/09财年第四季度的营收，2009/10财年第一季度的营收将出现高个位数的增长，合并分部业绩增幅也将达到高个位数。增长主要来自于汽车部和工业与多元化电子市场部。 发表于：2009/12/30 DDR3注定要夺取DRAM王座 2009 年即将结束，DDR2 作为DRAM 市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3 几年前就已经问世，iSuppli 公司认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。 发表于：2009/12/29 触感技术也将进入高清时代 随着数字音频和混合信号技术使消费电子产品、通信终端和其他设备在音频领域走向极致，以及高性能处理技术、更完善的视频编解码技术、大容量的存储技术和宽带通信技术带来的系统视频效果的提升，音视频以外的其他感官体验已经成为新的系统设计师关注的焦点。其中触感是发展较快的一个技术门类，许多厂商在小到手机和便携媒体播放器，大到各种医疗和娱乐设备以及汽车中开始使用这些技术，同时Immersion等一批供应商成功地推出了许多新的技术。 发表于：2009/12/28 PCB 专业人员何去何从? 了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另外一回事。这其实是指一个正在收缩的设计领域，而在一个快速发展的技术产业中，说起熵的概念总是让人心烦意乱。 发表于：2009/12/22 Microchip推出用于RF遥控器和消费电子产品并符合ZigBee RF4CE协议和XLP的平台 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，其符合ZigBee RF4CE的平台已经获得认证，能够实现新一代RF遥控器和消费电子产品。该平台包括Microchip的nanoWatt XLP超低功耗PIC®单片机、MRF24J40 IEEE 802.15.4收发器和已获得美国联邦通信委员会（FCC）认证的模块，以及业内最小存储空间占用的ZigBee RF4CE认证协议栈。 发表于：2009/12/15 创新科技携籽亿干细胞技术回归中国 作为“世界多媒体之父”，沈望傅及其创新科技(Creative Technology Ltd.)曾给我们带来无数惊喜，如一炮而红的Sound Blaster声霸卡、可以红外遥控的光驱以及多媒体音箱等。有人说：“在上世纪九十年代，作为多媒体PC的先驱，Intel卖出多少颗CPU，创新就卖出了多少块声霸卡！”随着PC主板集成度的提高，虽然创新科技还在不断创新，但业界似乎少有听到创新的声音；近日创新科技创始人兼CEO沈望傅先生携籽亿生态系统高调回归，创新科技及其子公司ZiiLABS在深圳举办了为期两天的“2009籽亿高科峰会”，沈先生也在会上发表了热情洋溢的主题演讲。 发表于：2009/12/7 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL，它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化，整个过程中封装设计者无需另外学习新的IC设计工具。通过Allegro Package Designer (APD)提供的新型SiP Finishing技术，设计链协作也将得到进一步增强。 发表于：2009/11/30 Proteus VSM for dsPIC33 Proteus VSM for dsPIC33包含了所有你在基于Microchip Technologies™ dsPIC33系列微处理器的嵌入式系统设计时需要的开发、测试和虚拟建模的所有功能。Proteus这个基于微处理器仿真的独特性能，使对系统硬件和系统固件的开发快速、灵活而且可以并行进行。这个设计优势使得工程师更加快速地完成他们的项目，并能让他们在硬件或固件上根据意愿进行改动，缩短产品上市时间。Proteus VSM 在这里有更详细的资料。 发表于：2009/11/27 基于全数字仿真平台的自动化测试工具 CRESTS/ CodeCAST 全数字仿真运行平台CRESTS/CodeCAST是能够满足模拟或仿真外部硬件行为进行软件运行和测试需求的工具。该工具运用国际流行的仿真、测试脚本语言来编写外部硬件逻辑行为所产生外部激励事件以构成嵌入式软件的外部信号激励或数据输入，从而满足软件在全数字仿真运行环境下无须人的干预而闭环运行的要求。 发表于：2009/11/27 基于仿真目标机的半物理仿真平台系统 CRESTS/TESSC(SCT-Cast) 在航天系统中大量的应用实时嵌入式软件，这些软件从专业很强的应用软件到系统软件（如实时操作系统内核RTOS）都有。实时嵌入式软件测试和实时嵌入式软件特点密不可分，实时嵌入式软件和硬件联系紧密，实时性要求非常严格。TESSC（SCT-Cast）就是专门针对航天工业嵌入式软件验证(确认)开发的专用系统。 发表于：2009/11/27 汇编语言全数字仿真(虚拟样机)平台工具CRESTS/ATAT CRESTS/ATAT为汇编语言的测试提供了有效的，统一的协作平台。在同一个平台下实现了汇编语言程序模拟运行、代码调试、代码分析、代码测试、外部事件仿真、CPU场景配置及报告生成。 发表于：2009/11/27 <…2014201520162017201820192020202120222023…>
