消费电子最新文章 RISC-V生态“第二个100亿”指日可待 RISC-V生态发展正在显著加速。在今年7月份，全球开放硬件标准组织RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，仅用十二年就走完了传统架构30年的发展历程，2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。在这过程中，涌现出一大批瞄准高性能RISC-V的国内外厂商，将该架构应用从低端微处理器逐渐探入高性能计算领域，成长为跨多种应用的创新开源平台。 发表于：12/6/2022 三星公布重大人事调整：提拔半导体研发制造人才 12月6日报道，三星电子周一公布其2023年正式人事任命，共涉及9人，其中7人晋升社长（相当于业务总经理），2人变动任职。 发表于：12/6/2022 2nm，三大晶圆巨头的拐点之战 现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了，分别是intel、台积电、三星。 发表于：12/6/2022 光电耦合器的工作原理以及应用 光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。 发表于：12/5/2022 国产90nm的光刻机，究竟能制造多少纳米的芯片？ “光刻机”被称之为传统芯片制造的工业母机，因为它必不可少，同时光刻机的好坏，精度，决定了芯片的精度、良率等等。 发表于：12/5/2022 IGBT的作用和主要应用领域 IGBT是一种由控制电路控制、是否导电的半导体；由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件；IGBT使电源品质好、效率高、热损耗少、噪音低、体积小与产品寿命长等多种优点；IGBT可以很容易地将输入的直流电流转换为交流电。 发表于：12/5/2022 意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证，有助于机构缩短发卡时间 2022年12月2日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。这项认证证明，该平台的安全性及其与支付系统的互操作性符合行业标准。预计2023 年初完成万事达和Visa支付计划认证。 发表于：12/5/2022 采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充电器功率密度 作为减少电子垃圾数量倡议的组成部分，欧盟要求开发一种基于USB-C标准的小型通用充电设备，需要适用于所有类型的可携带设备，如电动自行车、移动设备和功能更加强大的便携式计算机等，所有这些设备都需要定期快速充电。 发表于：12/5/2022 国际大厂防断链 掀芯片制造去中化 中美芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压大陆半导体制造恐导致芯片断链，近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非陆企生产，甚至订出明年底前非大陆制IC占比要达一定比重，否则不采用。 发表于：12/5/2022 亚洲的芯片“焦虑” 2022下半年，过于低迷的经济形势给全球半导体产业的发展蒙上了一层阴霾。就在近日，对于2023年的全球半导体市场，Gartner和IC Insights两大分析机构都给出了不乐观的看法。Gartner预估，全球经济快速恶化和消费者需求减缓，恐将对2023年半导体市场产生负面影响，2023 年全球半导体营收预估自 6,230 亿美元下修至 5,960 亿美元，较今年减少 3.6%；IC Insights最新预测也指出，在 2022 年全球半导体销售创纪录后，预计 2023 年半导体销售将年减少5%，来自内存价格暴跌和全球经济不确定性对明年构成压力。 发表于：12/5/2022 我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬 IT之家12月5日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电驱动软驱动器，并基于此设计并制备了一种多步态微型软体机器人（体长从6毫米到90毫米，质量从0.2克到3克），其能够在不同形貌表面（例如平面、圆柱面、波浪面、楔形槽表面和球面）攀爬，并在两个不同表面之间过渡。 发表于：12/5/2022 一加印度官宣将进军显示器市场，将在12 月 12 日发布两款显示器产品 一加印度官宣将进军显示器市场，定于当地时间 12 月 12 日发布两款显示器产品，型号分别为 X 27 和 E 24，预计分别对应 27 英寸和 24 英寸。 发表于：12/4/2022 俄开发固体氧化物燃料电池新工艺 俄罗斯研究人员开发出用于生产固体氧化物燃料电池的完整技术循环，并选择了有效的制造材料，这些元件是由陶瓷和复合材料组成的多层结构。论文近日发表在《应用电化学杂志》上。 发表于：12/3/2022 中兴通讯全系列机顶盒产品亮相巴西 Futurecom 通信展 近日，一年一度的 Futurecom 通信展在南美最大城市巴西圣保罗隆重举办。这是南美洲最大规模、最具权威性的电信展览会，汇聚国际电子业内的知名高端企业 200 多家参展，超 3 万人次参观。中兴通讯与巴西 Multilaser 联合参展，展示了中兴通讯的固网及多媒体等业界领先的产品和技术，得到参展观众的广泛关注和好评。 发表于：12/3/2022 美国再次禁售华为中兴设备 据业内消息，近日美国政府再次禁止批准中国华为技术公司和中兴通讯的新电信设备。 发表于：12/3/2022 «…218219220221222223224225226227…»
