消费电子最新文章 TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器 TDK株式会社针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新的B25647A*系列元件不仅具有超高的开关频率，还提供六款新开发型号，覆盖900 V至1600 V的额定电压和640 µF至1850 µF的电容范围，额定电流范围为160 A至210 A（具体视型号而定），最大允许热点温度为90 °C。 发表于：12/14/2022 NVIDIA下一代显卡GPU首曝光，3nm工艺加持 这一代的NVIDIA GPU，在数据中心和游戏显卡，分别采用Hopper和Ada Lovelae两套核心架构。 发表于：12/14/2022 小米自研澎湃芯片加持！小米13 Pro发布 今晚，小米13系列如期而至，除了顶级的第二代骁龙8旗舰芯片，新机在续航表现上也十分亮眼。 发表于：12/14/2022 Ventana发布RISC-V架构产品，台积电5nm工艺生产制 Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，而且使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片技术，允许客户从Vnetana那里购买CPU、IO模块，然后跟自己的加速器IP整合。 发表于：12/14/2022 日本研发新一代光刻机,佳能3.6亿美元东京建厂 佳能正在东京以北的栃木县宇都宫建厂，估计耗资 500 亿日元(约合 3.66 亿美元)。 发表于：12/13/2022 【聚焦】电解抛光机市场需求持续攀升 行业发展前景较好 电解抛光机为电解抛光工艺使用的主要设备，需将其与电解槽以及导电铜材相连接，通过加热电解液、调整电压等步骤完成电解抛光。 发表于：12/13/2022 内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS 为边缘设备带来更强的人工智能 在今年的德国纽伦堡SENSOR ＋ TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元（ISPU）的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 （DSP），能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元，开运动传感器先河。 发表于：12/13/2022 芯片出口价格对比：中、美、日、韩、台湾之间的差距太大了 按照数据显示，2021年美国占领了全球50％左右的芯片市场，也就是说美国是向全球输出芯片的国家，毕竟美国的芯片企业太多了。 发表于：12/13/2022 复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍 每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）。 发表于：12/13/2022 高速光耦的工作原理以及应用 高速光耦简称光耦。光耦以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。高速光耦一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。 发表于：12/13/2022 国产量子计算机即将面世，量子时代已来？ 从安徽省量子计算工程研究中心获悉，我国最强量子计算机“悟空”即将面世，我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片。 发表于：12/13/2022 双声道D类音频功放芯片型号介绍 在市面上音频功放比较常见芯片也有很多种类型号，音频放大器分为双声道和单声道两种方式；一个是环绕立体声扬声器一个是单声道扬声器。双声道D类是一种输出功率更大的双声道音频放大器，主要应用于音箱、功放、家庭影院等设备中。 发表于：12/13/2022 航空发动机VS高端芯片制造，哪个更难搞？ 据报道，国产大飞机C919已于上周五12月9日交付给东航（B－919A号）。C919首架机交付是继C919获颁中国民航局型号合格证后，我国大飞机事业征程上的又一重要里程碑，是国内正式迈出民航商业运营的关键“第一步”。 发表于：12/13/2022 应用在复印机触摸屏中的触摸IC 触摸屏是结合显示器使用的一种坐标定位系统，作为一种筒单、便利的输入设备已经得到越来越广泛的应用。随着平板显示的飞速发展，目前结合LCD使用的触摸屏应用广，其中个人数字助理IPDA）、高级复印机、车载导航的需求量，特别是笔写输入的PDA发展前景良好。 发表于：12/13/2022 立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货 2022年12月8日，中国上海 — 全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage (以下简称：UFS) 嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃。新一代UFS凭借高速读写性能，将应用于智能手机等其他消费类电子产品中，显著提升产品的功能性和用户的使用体验 发表于：12/13/2022 «…215216217218219220221222223224…»
