消费电子最新文章 中国上半年进口集成电路1.35万亿元:成第一大进口商品 根据国家海关总署发布的统计数据，2022年1-6月，我国共进口集成电路2797亿个(3万吨)，同比减少10.4%，进口总额1.351万亿元人民币，同比增长5.5%。 发表于：2022/7/27 布局企业级存储市场 长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列 长江存储首款企业级PCIe 4．0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。 发表于：2022/7/27 再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％ 消费电子市场的持续低迷，使得芯片厂商的生产成本日渐上涨，为缓解这一困境，英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。 发表于：2022/7/27 支持I2S数字音频接口；音频功放芯片NTP8835C 韩国耐福数字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S数字输入接口， 可用于音频应用场合，例如蓝牙／WIFI音箱、音响设备，投影仪、高清电视、会议系统等。通过I2S传输数字音频信号， 能够还原和输出高保真高质量的音频信号。 发表于：2022/7/27 结合环境光、接近传感以及红外测距的光距感芯片4530A 将接近传感器和环境光传感器封装在一起会推动更紧凑但功能更强的移动电话的发展。接近传感器和环境光传感器要发挥作用都需要接收外界的光线，所以其在系统中的放置与其灵敏度和正常工作是密切相关的。 发表于：2022/7/27 被三星和台积电挤压的Intel终放下身段，为中国芯片定制芯片工艺 据悉Intel终于与中国台湾的芯片企业联发科达成合作，将为它定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片代工市场。 发表于：2022/7/27 台积电紧张了，intel拿下联发科订单，合作16nm芯片 众所周知，联发科只是一家IC设计厂，一直以来其芯片基本上都是台积电生产的，毕竟都是台湾企业，台积电技术又强，联发科不可能舍近求远。 发表于：2022/7/27 AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放 智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下。 发表于：2022/7/27 中国半导体设备进入“大清洗”时代 上周，中国半导体设备市场又传来一则重要信息，本土清洗设备厂商盛美上海推出新型化学机械抛光后（Post－CMP）清洗设备，这是该公司的第一款Post－CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械抛光工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅晶圆制造。 发表于：2022/7/27 苹果全面“去intel化”，连一颗小芯片都不放过 近日，有媒体报道称，苹果将Macbook中使用的最后一颗intel芯片都换掉了，这颗芯片是一颗微不足道的小芯片USB4／雷电3计时器芯片，原本使用的是Intel JHL8040R ，但现在换成了不知名的其它品牌。 发表于：2022/7/27 闪存，正式进入232层时代！ 昨日晚间，闪存大厂美光正式宣布，公司的232层3D NAND Flash正式量产。 发表于：2022/7/27 Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使电力更为持久。 发表于：2022/7/27 英飞凌将推出利用手机进行无线充电的智能锁解决方案 【2022年7月22日，德国慕尼黑讯】未来，钥匙在人们日常生活中的许多领域都将成为历史。英飞凌科技股份公司将面向市场推出一款可以通过手机开启和关闭的智能锁解决方案。该智能锁无需电池，能够利用手机进行无线充电，这就是所谓的“能量采集”技术。 发表于：2022/7/25 英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080 【2022年7月22日，德国慕尼黑讯】2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁等。 发表于：2022/7/25 中美芯片竞争30年：美国从37%变12%，中国从0变成16% 众所周知，美国那个520亿美元（约3500亿元）的芯片大礼包，终于算是确定下来了，估计很快就要实施。 发表于：2022/7/25 <…296297298299300301302303304305…>
