消费电子最新文章 五大“风向标”，全方位展示半导体产业现状 2022年已经度过一半，半导体产业在过去的半年里起起伏伏。在这半年中，半导体产业的全球市场发生了变化，需求和供应相较于去年有了不一样的转变；同时产业中也出现了曾经预测的新工艺与技术等。 发表于：2022/7/12 数据高速路有了“匝道”和“桥梁”，首款自校准可编程光子芯片面世 澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片，其能“变身”数据高速公路上的桥梁，改变当前光学芯片之间的连接状况，提升数据传输的速度，有望促进人工智能和自动驾驶汽车等领域的发展。最新研究发表于《自然·光子学》杂志。 发表于：2022/7/12 MCU崩盘背后众生相：国产玩家冲高端，上游厂商仍扩产 当MCU不再火热，半导体需求还在哪里？ 发表于：2022/7/12 惊喜 ！ 全球首个商用“沙电池”供热系统投入使用 自工业革命以来，化石能源始终是推动人类文明前进的燃料。即便是大力发展可再生能源的现在，化石能源依旧占全球能源总消耗的80%以上。几乎所有机器的运作，都是建立在石油、天然气和煤炭之上。 发表于：2022/7/11 英飞凌与台达双强连手：以宽带隙技术抢攻高端服务器及电竞电源市场 【2022年7月8日，德国慕尼黑讯】数字化、低碳化等全球大趋势推升了采用宽带隙 (WBG)器件碳化硅/氮化镓 (SiC/GaN) 器件的需求。这类器件具备独特的技术特性，能够助力电源产品优化性能和能源效率。 发表于：2022/7/11 恩智浦与ING和三星合作开展业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点 中国上海——2022年7月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。 发表于：2022/7/11 苹果 iPhone 14 系列开始大规模生产：零部件和EMS分别为1亿台和9000亿台 据台媒DIGITIMES日前报道称，由于苹果、AMD、英伟达三大客户削减了订单，台积电的产能未来将走低。报道指出，苹果 iPhone 14 系列的大规模生产已经开始，但首批 9000 万台的目标出货量已经减少 10%。 发表于：2022/7/11 手机和电脑芯片主要由什么物质组成 ? 手机和电脑芯片主要由什么物质组成?手机和电脑芯片主要由硅构成，手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆便是硅元素加以纯化，然后将晶圆中植入离子，最后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片。 发表于：2022/7/11 和iPhone拼高端，为啥国产手机都输了？ 说起国产手机这么多年来的崛起之路，基本上都遵循了中低端机型入场抢用户、站稳脚跟后再发力高端的路子，此方法虽然降低了入场难度，但后续也会被其所拖累，因为以中低端机型入场就等于一开始就将品牌价值定了性，当用户增长速度放缓之后，前期入场优势反而成了营收增长的阻碍，想要继续向前，发力高端旗舰就是必须要走的路，这点当局者心里应该很清楚，但说着容易，做起来可就没那么容易了。 发表于：2022/7/10 国产MCU突围的时间还剩多少？ 尽管打造一枚国产汽车MCU的技术壁垒不算高，但芯片供应危机重创汽车行业时，依然没有一家足够强大的本土MCU芯片公司站出来成为车企的坚实后盾。 发表于：2022/7/10 龙芯自研架构成为SMBIOS支持的独立CPU指令系统架构 据龙芯中科官方消息，近日，DMTF(分布式管理任务组)旗下的SMBIOS规范正式支持龙芯自研的龙架构(LoongArch)。 发表于：2022/7/9 释放千亿产业红利的MEMS市场 在中国制造战略中，前几年唱主角的是主机装备等大国重器，而处在感知最前端的传感器，则是微不足道的配角。然而，传感器往往是处于一切工业产品的最前沿阵地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡，其在现代信息技术产业中，重要性并不输芯片。 发表于：2022/7/9 中国大陆厂商，完成全球第一颗3nm芯片的测试开发？ 众所周知，赶在2022年上半年的最后一天，三星终于量产了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶体管技术，再次领先了台积电，成为全球第一家。 发表于：2022/7/9 砍单、降价、去库存，芯片狂欢即将散场？ 一旦需求放缓，供需矛盾就有望缓解，对于芯片制造商来说，需求放缓最明显的表现，是订单的下滑和库存的削减。 发表于：2022/7/9 无晶圆厂供应商去年全球IC销售营收占比34.8% 虽然无晶圆厂IC供应商和代工厂之间的年度市场增长关系相对密切，但无晶圆厂IC公司和IDM IC供应商的销售增长率通常差异很大（图1）。 发表于：2022/7/8 <…300301302303304305306307308309…>
