消费电子最新文章 芯片良率危机凸显 近期，半导体业倍受关注的一大热点事件是三星官宣量产3nm制程芯片。实际上，在官方消息发出之前，业界就一直在议论此事，焦点就是良率问题。由于在追赶台积电的道路上不遗余力，三星几乎用尽浑身解数，这一次，在台积电即将于下半年量产3nm制程之前，抢先宣布量产，比拼的意味浓厚。 发表于：2022/7/7 ASML新一代光刻机横空出世：ASML 冲刺 0.55 NA EUV 光刻机 近年来国内科技迎来飞速发展，但看似繁荣昌盛的背后，也隐藏了诸多的隐患，困扰我们许久的“缺芯少魂”问题，至今都未能很好的解决，和老美之间的科技竞争，已经被摆上了台面。 发表于：2022/7/7 除了5G处理器，大算力芯片迎来“黄金时代” 除了5G处理器，5G射频芯片也是手机核心技术之一，此前国产手机也要受限于美国日本等公司的供应，国产厂商富满微日前确认，他们研发的5G射频芯片可以用于所有主流手机。 发表于：2022/7/7 消费性电子需求于第2季起已开始降温，苹果、AMD、NV三大客户齐砍单 过去两年，全球半导体行业产能紧张，作为第一大晶圆代工厂的台积电则是坐火箭一般蹿升，不仅业绩连创新高，股价也一飞冲天，今年初市值一度超过6000亿美元，然而今年的情况变了，台积电股价几乎腰斩了。 发表于：2022/7/7 随着 Tile 追踪器和苹果 AirTags 等设备变得越来越流行：华为发布追踪器新品 当前市场内，几大巨头都推出了自家的蓝牙追踪器，例如Tile的Tile Pro和Musegear Finder 2、三星的Galaxy SmartTag和Galaxy SmartTag+、苹果的AirTag等等。 发表于：2022/7/7 国产工业机器人行业持续增长，行业迎来发展黄金期 ？ 近期，工业机器人市场需求提升，带动上市公司订单增加。业内人士表示，随着下游制造业整体复苏，锂电、新能源汽车等行业扩产，旺盛的需求将推动国产工业机器人行业持续增长，行业迎来发展黄金期。 发表于：2022/7/7 曝三星正考虑下半年降低存储芯片价格 据报道，三星考虑在2022年下半年降低存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，今年下半年或将引发价格战。 发表于：2022/7/7 AI芯天下丨热点丨三星率先开启GAA晶体管时代，先进制程之战进入白热化 尽管跌跌撞撞，但三星依旧全力推进，终于抢在台积电之前，成功量产了3nm。然而，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。 发表于：2022/7/6 在华半导体企业的“本地化”平衡术 5月9日《华尔街日报》发表了一篇名为《疫情阻隔下，中国工程师扛起维持苹果产品周期运行的大旗》的文章。文章中提到，疫情爆发前苹果公司每个月都会派数百名美国工程师前往中国，对生产其大部分产品的代工厂进行监督。现在，苹果开始转而更多地依赖中国当地的工程师。 发表于：2022/7/6 意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片，增加最新的定位功能 2022 年 7 月 6 日，中国 – 意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片（SoC），新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。 发表于：2022/7/6 价格战来临？三星存储芯片降价 7月5日消息，据业内人士透露，三星正在考虑在下半年降低其存储芯片价格！如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，今年下半年或将引发价格战！ 发表于：2022/7/6 深耕本土创新，安谋科技发布两款自研处理器 2022年7月6日—安谋科技（中国）有限公司（以下简称 “安谋科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰” STAR－MC2车规级嵌入式处理器，以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6／V8视频处理器。 发表于：2022/7/6 长电科技实现4nm芯片封装 近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 发表于：2022/7/6 Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。 发表于：2022/7/6 小米发布第四款自研芯片：澎湃G1 小米自研芯片此前已经陆续诞生了三款，分别是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 发表于：2022/7/6 <…302303304305306307308309310311…>
