消费电子最新文章 SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。 发表于：2025/8/25 富士康中国工程师加速撤离印度！ 8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。 近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。 发表于：2025/8/25 开普云拟现金收购金泰克 8月24日下午，停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案：拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”）购买其持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”或“标的公司”）70.00%股权，交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。 发表于：2025/8/25 苹果起诉跳槽至OPPO的前员工 涉窃取63份机密文件 综合彭博社及macrumors报道，当地时间8月22日，苹果公司在美国加利福尼亚州圣何塞联邦法院起诉了智能手机制造商OPPO从Apple Watch团队挖走的前员工Chen shi，称其窃取了与Apple Watch开发相关的商业机密，并将这些信息提供给OPPO，以帮助其开发一款可穿戴设备。 发表于：2025/8/25 被大立光起诉专利侵权 荣耀200系列手机在印度遭禁售 8月24日消息，据台媒《经济日报》报道，印度Singh ?& Singh律师事务所8月20日公布1起代理中国台湾镜头大厂大立光，涉及中国大陆手机厂商荣耀专利侵权案的判决结果。印度法院发布临时禁令，禁止被告荣耀及任何代理人从事荣耀200系列智能手机，或任何其它侵犯专利的产品要约销售、销售、分销、广告宣传、进口等行为。 发表于：2025/8/25 采用 GaN 的 Cyclo 转换器如何帮助优化微型逆变器和便携式电源设计 本文介绍了一种新型单级转换器参考设计 TIDA-010954，该设计使上述终端设备的实施更高效、体积更小，同时降低了成本。功率转换控制算法基于扩展相移，降低了对 MCU 速度和软件复杂性的要求。 发表于：2025/8/23 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术 2025年8月21日，电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术，该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片 (SoC)打造。 发表于：2025/8/23 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 发表于：2025/8/22 DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。 发表于：2025/8/22 谷歌Tensor G5发布 8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。 发表于：2025/8/22 象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺 近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 发表于：2025/8/22 三星电子也考虑入股英特尔？ 8月21日消息，据韩国Etnews媒体报道，继软银集团宣布将对英特尔投资20亿美元之后，韩国科技巨头三星电子也正在考虑对英特尔进行股权投资。 发表于：2025/8/22 二季度全球DRAM市场规模环比增长20% 据媒体报道，AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长，以及二季度存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下，2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。 发表于：2025/8/20 传英伟达将自研HBM Base Die 8月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打造，最快将于2027年下半年开始试产。 发表于：2025/8/19 软银20亿美元入股英特尔 成第五大股东 刚刚，日本软银集团与英特尔发布声明，宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议，根据该协议，软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。 发表于：2025/8/19 <…28293031323334353637…>
