消费电子最新文章 微软推出首款自研AI模型 8 月 29 日消息，周四，微软人工智能部门正式推出其首批两款自研 AI模型 ——MAI-Voice-1 语音模型与 MAI-1-preview 通用模型。据微软介绍，全新的 MAI-Voice-1 语音模型仅需单块 GPU，就能在 1 秒内生成时长 1 分钟的音频；而 MAI-1-preview 模型则“让用户提前窥见 Copilot 未来功能的发展方向”。 发表于：2025/8/29 2025Q2全球NAND Flash营收季增逾20% 8月28日，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第二季全球NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，但原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货的存储位元大幅成长，前五大品牌厂商合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。 发表于：2025/8/29 Intel与AMD笔记本路线图对比曝光 8月28日消息，曝料高手momomo_us根据他掌握的信息，绘制了一份Intel、AMD笔记本路线图，比较粗略，但也能看出大致的发展规划。 Intel、AMD笔记本路线图：明年Q2 好戏才真正开始 发表于：2025/8/28 台积电2nm预计Q4放量 苹果初期独占近50%产能 8 月 27 日消息，中国台湾《经济日报》今日报道称，台积电 2nm（N2）制程将于今年第四季度扩大量产，代工报价最高约为 3 万美元（每片晶圆）。 供应链消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作，抢占 2nm 产能。 展望 2026 年，上述六大客户投片量将显著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亚马逊旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾 10 家大厂也将加入量产行列，带动 N2 需求再升级。 发表于：2025/8/28 飞腾宣布旗下自研CPU完成适配银河麒麟V11操作系统 8 月 28 日消息，8 月 26 日，中国首个基于 6.6 内核的商业版操作系统 —— 银河麒麟 V11 正式发布。 新一代国产操作系统银河麒麟 V11 发布，飞腾宣布旗下自研 CPU 完成适配 发表于：2025/8/28 SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM 8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动 DRAM 产品。 发表于：2025/8/28 国内首个专用光量子计算机制造工厂落地 国内量子计算领军企业 —— 北京玻色量子科技有限公司自建的“专用光量子计算机制造工厂”近日正式落地深圳南山智城。 发表于：2025/8/28 消息称京东方有望向三星供应W-OLED面板 8 月 27 日消息，据韩媒 Thelec 今天报道，京东方正与三星等厂商就供应 W-OLED 面板进行谈判。 多位业内人士指出，京东方近期与三星电子等公司会面，商讨显示器用 W-OLED 面板供货问题，在此过程中三星还向京东方询问他们是否能生产电视用 W-OLED 面板。 发表于：2025/8/27 高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器 8月26日，高通宣布推出一款突破性的全新处理器“Dragonwing Q-6690”，这是全球首款全面整合超高频无线射频识别功能（UHF RFID）的企业级移动处理器。该处理器还内置了 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和超宽带（UWB）等无线技术，支持邻近感知体验和卓越的全球连接能力。 发表于：2025/8/27 2028年中国将占全球75%显示器产能 8月26日消息，根据市调机构Counterpoint Research的最新报告，预计到2028年，中国大陆将占据全球显示器产能的75%，相较于2023年的68%进一步提升。 报告指出，预计从2023年到2028年，中国大陆的产能将以4.0%的复合年增长率增长。 与此同时，其他地区的显示器产能则呈现出不同程度的下降趋势，韩国的份额预计将从2023年的9%下降到2028年的8%，复合年增长率为0.6%。 发表于：2025/8/27 美国政府入股后英特尔警示公司海外市场可能受损 8月26日消息，美国政府对Intel的股权投资，虽凸显了Intel的战略重要性，却也带来了诸多潜在风险。 据Intel向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，美国政府持有Intel约10%的股份，这可能会给股东、员工、商业伙伴以及公司的国际销售带来一系列问题。 发表于：2025/8/26 铁威马D9-320硬盘柜 独特功能引新潮流 铁威马的九盘位硬盘柜——D9-320，凭借其创新的独家TPM功能、菊花链功能以及智能温控散热系统等突出卖点，火速出圈。其独家设计尤其适合用于有大量数据存储需求的专业人士和企业用户使用。 发表于：2025/8/26 东方携手联想推出Oxide氧化物技术商用显示器 8 月 25 日消息，京东方于 8 月 22 日发布新闻稿，宣布其与联想推出基于独供 Oxide 氧化物技术打造的 ThinkVision P 系列新品。 发表于：2025/8/26 格科推出高性能图像传感器GC5605 格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。 发表于：2025/8/25 3D DRAM接近现实 研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈 近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅 （Si） 和硅锗 （SiGe） 交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。 挑战始于晶格不匹配。硅和硅锗晶体的原子间距略有不同，因此当堆叠时，各层自然会想要拉伸或压缩。可以把它想象成试图堆叠一副牌，其中第二张牌都比第一张牌稍大——如果没有仔细对齐，牌堆就会扭曲和倾倒。用半导体术语来说，这些“倾倒”表现为错位，即可能会破坏存储芯片性能的微小缺陷。 为了解决这个问题，该研究团队仔细调整了 SiGe 层中的锗含量，并尝试添加碳，碳就像一种微妙的胶水，可以缓解压力。它们还在沉积过程中保持极其均匀的温度，因为反应器中即使是微小的热点或冷点也会导致生长不均匀。 发表于：2025/8/25 <…27282930313233343536…>
