消费电子最新文章 台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨 9月22日消息，在苹果发布iPhone 17系列之后，今天联发科也发布了天玑9500，马上还有高通的第五代骁龙8至尊版，也就是骁龙8 Elite Gen 5发布。 至此苹果和安卓阵营的三大王牌处理器都聚齐了，它们虽然架构各异，但都使用了台积电的N3P工艺，这是台积电3nm工艺的第三代，P代表性能增强版。 发表于：2025/9/23 SK海力士正与客户协商调整存储器价格 前一段时间，美光通知客户暂停向分销商和OEM/ODM制造商提供所有产品的报价一周，包括DRAM和NAND闪存产品。原因美光在审查了客户的需求预测后发现，将面临严重的供应短缺。传闻美光已告知渠道合作伙伴，DRAM产品的价格可能上涨20%至30%。随后又传出三星也计划提高今年第四季度DRAM和NAND闪存产品得报价，分别上涨30%和10%。 发表于：2025/9/23 联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂 9 月 22 日消息，参考台媒 TechNews 科技新报报道，联发科高管在今日天玑 9500 发布会的媒体活动上表示，该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备，旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。 发表于：2025/9/23 英特尔确认降级11~14代处理器核显驱动支持 9 月 23 日消息，英特尔在一份上次审核日期为 9 月 22 日的支持知识库文件中确认，自 2025 年 9 月 19 日期英特尔将把第 11~14 代酷睿及对应凌动、奔腾、赛扬处理器的核显与锐炬 Iris Xe 独显 (DG1) 的驱动支持迁移到传统软件支持模型。 发表于：2025/9/23 全能国产GPU风华3号来了 集成开源香山CPU核 9月22日消息，国产GPU显卡最近有不少突破，前不久砺算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龙芯也有RX 550级别的GPU显卡9A1000，今天又来了一个风华3号全功能GPU。 发表于：2025/9/23 联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场 9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。 发表于：2025/9/23 技嘉M27UP ICE与M27Q2 QD ICE显示器来袭 即将到来的新品型号为技嘉技嘉M27UP ICE与M27Q2 QD ICE，主打两千元价位高性价比、高颜值、高性能的”纯白小金刚“，一起来了解下吧。 发表于：2025/9/23 iPhone Air主要芯片全苹果自研 9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。 发表于：2025/9/22 铁威马D1 SSD Plus硬核实力守护数据 当下高速存储需求激增，兼具稳定性、传输速度与耐用性的硬盘盒成为刚需。铁威马 D1 SSD Plus 深耕硬件细节，从核心稳定性、接口传输效率、结构耐用性突破，打造安全高效的存储方案，树立移动存储新标杆。 发表于：2025/9/22 英特尔将为英伟达定制基于x86架构的CPU 9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA达定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。 发表于：2025/9/22 传三星也将对DRAM产品涨价15%-30% 9月20日消息，继日前业内传出存储芯片大厂美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30%的消息之后，近日三星也被传出将在四季度对内存产品涨价15%-30%的消息。 爆料称，三星已通知大客户今年第四季度DRAM类的LPDDR4X、LPDDR5/5X的协议价格预计上涨15%-30%以上。NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。而将逐步停产的DDR4相关产品的2026年产能预计只有2025年的20%。 发表于：2025/9/22 OpenAI联手立讯精密打造全新AI硬件 9月20日消息，据 The Information 报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI 正在招募苹果的硬件设计师，甚至开始与苹果的硬件制造合作伙伴进行合作，因为OpenAI正准备推出自己的设备。另外，多位知情人士也表示，OpenAI还与为苹果公司组装 iPhone 和 AirPods 的中国电子代工大厂立讯精密公司签署了一项协议，以组装至少一款 OpenAI 未来的设备。 发表于：2025/9/22 HiCookie再创9800X3D+技嘉X870主板超频战绩 9月17日，技嘉2025新品发布会完满落幕，不仅展示了新出的X3D系列主板、OLED显示器和AI TOP等新品，还带来了新一代的D5黑科技2.0、X3D 鸡血模式 2.0软件更新，所有内容现场观众均可以零距离感受，特别是超频领域。 发表于：2025/9/19 英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 当地时间周四（9月18日），英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 发表于：2025/9/19 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能 9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。 报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高。 除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。 发表于：2025/9/19 <…21222324252627282930…>
