消费电子最新文章 三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存 6月23日，三星电子宣布，已成功开发出业界首款通用闪存存储（UFS）5.0产品系列，专为设备端AI（On-Device AI）环境进行优化。该方案基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术，并遵循JEDEC最新嵌入式存储接口标准，旨在满足端侧AI对高速、低延迟数据处理的严苛需求。 发表于：2026/6/24 JEDEC正式批准SPHBM4标准 6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。 发表于：2026/6/23 消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价 6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。 发表于：2026/6/23 HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击 6 月 22 日消息，三星因其高端存储产品在美国陷入专利纠纷。Netlist 已向美国国际贸易委员会（ITC）及美国得克萨斯州东区联邦地区法院（EDTX）提起诉讼，指控这家韩国企业的高带宽内存（HBM）与 DDR5 产品涉嫌专利侵权。 发表于：2026/6/23 高通拟收购AI芯片初创公司Modular 6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。 发表于：2026/6/23 德国研究机构拆解中国钠离子电池 6月22日消息，据Electrek报道，德国亚琛工业大学（RWTH Aachen University）研究团队在Cell Press旗下期刊《Cell Reports Physical Science》发表独立拆解研究，发现中国中科海钠生产的商用钠离子电池，在制造质量和内部结构设计上已可与特斯拉锂电池相媲美。 发表于：2026/6/23 告别续航焦虑：华为nova 16系列如何重新定义“用得久” nova 16系列在“拍照手机推荐2026”的语境中,提供了一个兼顾影像与续航的均衡选项。 发表于：2026/6/23 英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍 据Tom's hardware报道，处理器大厂英特尔与AMD于当地时间6月20日公布x86构架下的ACE（AI Compute Extensions）规范，为CPU端的AI与机器学习运算建立更统一的技术基础。 发表于：2026/6/23 三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术 6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积（PPA）等关键指标上，目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力，三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案，力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。 发表于：2026/6/23 DRAM紧缺延伸至DDR2产品 AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构，正沿着制程世代逐级向下传导，令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品，价格持续飙升。 发表于：2026/6/23 传联发科独家拿下谷歌TPU v9升级版订单 2026年6月22日，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台X上发文爆料称，谷歌正在TPU v9（代号Humufish）的基础上开发一款性能增强版本，代号疑为“Triggerfish”，目标应用指向AI智能体（Agent）与强化学习（RL）场景。联发科将独家获得该新增订单，预计2028年进入量产放量阶段。 发表于：2026/6/23 1年内5位半导体大腕加入英特尔 去年6月到今年6月份陈立武招来的业内大腕，分别从苹果、谷歌、台积电、三星及SK海力士招来5位高管，回来担任的也主要是AI SoC研发或者晶圆制造这两部分业务高管。 发表于：2026/6/22 中国科学院微电子所突破3D DRAM技术 6 月 20 日消息，中国科学院微电子研究所 6 月 17 日发布消息称，集成电路制造技术全国重点实验室团队联合北京超弦设备研究院，在基于 IGZO（铟镓锌氧化物）的 2T0C 三维动态随机存取存储器（3D DRAM）研究方面取得新进展，并提出基于 2T0C 单元结构的单步高层三维集成方案，首次展示了四层 3D 2T0C 结构。 发表于：2026/6/22 闪迪新专利将NAND堆叠于GPU之下破解AI内存墙 6 月 22 日消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。 发表于：2026/6/22 特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯 当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。 发表于：2026/6/22 <…20212223242526272829…>
