消费电子最新文章 新一轮EUV光刻机争夺战开打 在全球范围内，作为EUV光刻机的唯一供应商，ASML在业内受到的关注度越来越高，特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下，ASML的重要性与日俱增。 发表于：2022/1/20 京东方“蜂窝”屏幕已投产,国产驱动芯片 近日，B站up主狐宫牧铃爆料，称京东方蜂巢排列的屏幕已经正式投产。 发表于：2022/1/20 苹果一枝独秀领跑国际智能手机市场，谁能撼动其霸主位置？ 苹果公司在智能手机市场的地位不断地被巩固，在最新的数据研究机构Canalys发布的报告显示：苹果手机在2021年占全球智能手机出货量的22％，坐上全球智能手机市场的头把交椅，三星以20％的市场份额紧随其后。此外，小米以12％排名第三，OPPO以9％排名第四，vivo以8％排名前五。 发表于：2022/1/20 正式进军私募！华为哈勃投资剑指“卡脖子”技术 2022年新年才开始，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司又宣布一新动作！ 发表于：2022/1/20 2021国内半导体产业大事件！华为进军芯片制造，中芯国际大换血 时间转瞬即逝，不知不觉，2021年已经过去。新冠疫情余波还在肆虐，美国对于中方企业的打压还在继续，不过，在大势所趋的情况下，国内的半导体产业即使面临重重挑战，依旧得到了充足的发展。 发表于：2022/1/20 首超2亿片，航顺HK32MCU+存储+电源全球装机量大突破 2020、2021年全球受新冠疫情的影响，经济不确定性增强。FAB和封测产能爆缺以及价格波动等因素给半导体产业尤其E-FLASH工艺高端32位MCU的生产和供应带来巨大挑战，但航顺HK32MCU+存储+电源依然突飞猛进全球装机量达到220,240,000片。 发表于：2022/1/19 凭借十余年开发经验，沁恒RISC-V全栈MCU将大有可为！ 随着AIoT时代的到来，智能化应用场景与万物互联的生态催生出了巨大的芯片市场，使得全球对RISC-V架构的关注度不断升温。特别是在中国芯片核心技术被“卡脖子”之后，RISC-V更被视作国产芯“自主可控”的发展契机。 发表于：2022/1/19 亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a （全球TMT2022年1月8日讯）近日，亚马逊云科技宣布推出专为紧耦合高性能计算（HPC）工作负载构建的全新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a实例搭载了第三代AMD EPYC处理器，与计算优化型Amazon EC2实例相比，用于HPC工作负载的性价比提升高达65%，进一步扩展了亚马逊云科技的HPC计算选项组合。 发表于：2022/1/19 三星推出高端移动处理器Exynos 2200，配备与AMD联合开发的Xclipse GPU （全球TMT2022年1月18日讯）三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm?的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos 2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。 发表于：2022/1/19 半导体测试江湖，泰瑞达见招拆招 随着芯片（尤其是SoC）工艺的稳步推进，制造成本的持续增加，作为芯片生产流程重要一环，测试的被重视程度越来越高，这就给相应的ATE供应商带来了巨大的挑战。日前，全球领先ATE供应商泰瑞达的销售副总经理黄飞鸿分享了市场对ATE需求的演变以及他们的应对之策。 发表于：2022/1/19 Type-C接口iPhone大获成功：工信部正式表态,库克该何去何从？ 2021年9月23日，欧盟委员会曾经公布一项立法建议，将Type-C接口作为欧盟境内所有智能手机、平板电脑、相机、耳机等电子设备的通用充电接口。此外还规定充电器和电子设备须分开销售。 发表于：2022/1/19 AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！ 众所周知，面临数字社会对算力不断增长的需求，AMD制定了明确的产品战略，面向三大市场贡献技术推动力：一是大规模云服务；二是企业级应用市场；三是HPC高性能运算。在产品层面，AMD在2017年推出了全新架构的、第一代Zen架构处理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架构的产品“罗马”（Rome），采用7nm工艺制造，单颗CPU集成了64个内核，实现了算力翻倍，重新定义了数据中心的标准。 发表于：2022/1/19 意在元宇宙？微软700亿美元收购动视暴雪！ 软件巨头微软宣布已经同意以每股95美元的价格收购动视暴雪，这是一项价值687亿美元的重大收购，从而将许多主要工作室合并在一个实体之下。 发表于：2022/1/19 围攻SiC衬底龙头 据Yole统计预测，自2001年碳化硅器件首次商用以来，这个新兴器件在过去多年已经获得了市场的证明。而整个SiC器件市场在2019年至2025年间将以30%的CAGR增长，截至2025年应达到25亿美元以上。按照Yole的说法，作为整个功率电子市场的主要驱动因素之一，汽车应用有望在SiC功率半导体领域也成为主要市场之一。 发表于：2022/1/19 三星“卷土重来”，扔出重磅核弹！国产手机集体沉默了！ 9年前，三星在中国市场神挡杀神、佛挡杀佛，以超过30％的市场份额独孤求败！彼时的华为、苹果和小米加一起都不是三星对手；9年后，三星在中国市场份额仅存0．9％，从昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天时地利人和的原因，但“神坛跌落”已是不争事实。 发表于：2022/1/19 <…432433434435436437438439440441…>
