消费电子最新文章 Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。 发表于：2021/12/5 意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证 意法半导体扩大ST8500 G3-PLC（电力线通信）Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC（美国联邦通信委员会）的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。 发表于：2021/12/5 国产芯片迎来春天：大量客户主动想要 从美国的出口管制，到全球范围的芯片短缺。芯片引发了全民关注，发展国产芯片也成为了国策。2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。 发表于：2021/12/5 干翻GTX 1050 Ti 锐龙6000 APU显卡大大升级：6nm Navi2架构 AMD已经预告将在CES 2022大会上发布一波新品，其中新一代笔记本处理器锐龙6000 APU系列是重点，升级6nm工艺，CPU还是zen3架构，但GPU会升级到RDNA2架构的navi核心，性能很强大。 发表于：2021/12/5 突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。 发表于：2021/12/5 博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产 12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。 发表于：2021/12/5 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装 IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 发表于：2021/12/5 此消彼长的芯片力量 芯片起则科技起，科技兴则国家兴。新冠疫情深刻彰显了芯片对于一个国家的重要性。从全球角度来看，由于应用市场的需求多样化和产业链的模块化、国际化分工，芯片产业的整体垄断性正在减弱，不同国家的行业布局联系紧密，力量此消彼长。 发表于：2021/12/5 陈根：芯片市场，经历全新较量 芯片起则科技起，科技兴则国家兴。新冠疫情深刻彰显了芯片对于一个国家的重要性。从全球角度来看，由于应用市场的需求多样化和产业链的模块化、国际化分工，芯片产业的整体垄断性正在减弱，不同国家的行业布局联系紧密，力量此消彼长。 发表于：2021/12/5 小米为什么在海外这么牛？ “我们有一个目标可能小米的每一位员工都知道的，就是让全球的每一个人能够享受科技带来的美好生活。我们的核心战略叫做手机×AIoT，手机是个核心，同时还有非常多的物联网产品，有摄像机、电饭锅、体脂秤、走步机等很多这样的智能家居的产品在你家里边，所有这些东西都能够改善你的生活，这些科技都能改善生活，所以这些东西都是我们非常关注的。”小米集团合伙人总裁王翔如是说。 发表于：2021/12/5 诺基亚走心了！新诺基亚7610或在明年第一季度发布 近日，有消息传来新诺基亚7610将计划在明年第一季度完成发布，而这部手机如名字一般，正是诺基亚7610的5G复刻版。据介绍，新诺基亚7610将搭载骁龙8 Gen1处理器，这颗处理器想必大家一定不会陌生，它是高通新一代旗舰处理器，也是目前高端手机圈“香饽饽”。新诺基亚7610有了该处理器的加持，性能也就稳了。 发表于：2021/12/5 聚光科技半导体ICP-MS实现销售，全面布局半导体精密检测 12月3日消息，近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示，“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售，同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中，尚未正式签署合同；公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。” 发表于：2021/12/5 Intel、AMD合体处理器复活：运行Win11无压力了 Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。 发表于：2021/12/5 iPhone绝佳拍档！台电推出小体积30W氮化镓充电器 12月3日消息，针对iPhone、安卓手机、平板等设备，台电推出了30W氮化镓充电器。官方介绍，相比常规材质，氮化镓材质有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等特性，用它做充电器不仅可以实现小体积、轻重量，在充电功率转换上相比同功率充电器（非GaN）也更具优势。所以这也是台电30W氮化镓充电器主要优势之一，在功率做到30W的同时，体积和发热也控制得十分良好。 发表于：2021/12/5 研究人员在无线路由器中发现 226 个漏洞，采用过时软件是主因 IT之家 12 月 4 日消息，据外媒 Techradar 消息，来自 IoT Inspector、CHIP 两家公司的研究人员检查了来自九家厂商的多款无线路由器，总共发现了多达 226 个漏洞。这意味着全球使用这些品牌路由器的用户，都十分容易受到攻击。 发表于：2021/12/5 <…486487488489490491492493494495…>
