消费电子最新文章 高通高傲，看不上中国手机厂商自研ISP芯片 不管在任何领域，自研都是一件费时费力，但又不得不去做的事情，可自研也分等级，困难如高端光刻机，大家都不得不用荷兰阿斯麦的产品，因为这种产品想要自研，难如登天，几乎所有厂商都不会去考虑，而自研CPU芯片就是少部分有能力厂商可以做到的事情，比较知名的比如苹果A系芯片，高通骁龙芯片，联发科天玑芯片等，但这也是风毛菱角，大多数厂商也都没有能力做这件事。 发表于：2021/12/2 一代神机即将落幕，这款iPhone淘汰倒计时开始了！ 说到智能手机，苹果公司旗下的iPhone应该是当前最受欢迎的了。搭配上自家简洁流畅又安全的的iOS系统，在全球范围内广受消费者追捧。即便现在智能手机市场已经百花齐放，但仍然没有一个品牌可以达到iPhone的高度。 发表于：2021/12/2 传苹果iPhone系列手机需求量已放缓 12月2日消息，据外媒报道，有业界人士称苹果公司已向部分零件供应商告知iPhone 13产品的需求量正在下降。 发表于：2021/12/2 投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术，该领域的技术如何？ 近日，据国外媒体报道，韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研究所（IITP）宣布计划在 7 年内从 2022 年开始到 2028 年投入 4072 亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术。 发表于：2021/12/2 比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可灵活应用于4G／5G方案，中国杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。 发表于：2021/12/2 打破日韩全球第一，国产屏幕从进口到出口，三星、LG被“团灭” 据中关村在线11月26日消息，三星将关闭LCD面板工厂，并将相关制造设备卖给京东方与华星光电。而在接下来，三星LCD电视业务所需的大尺寸LCD面板部件，将由中国厂商供应。 发表于：2021/12/1 有缓了？多家芯片供应商库存水平上升 《车市后观察》是车市物语旗下自媒体，提供及时全面的汽车销售、维修与服务资讯。 发表于：2021/12/1 2030年实现20%全球市占率，欧盟官员：“根本做不到”芯片完全自给自足 自去年开始，欧盟方面就针对芯片产业制定了一系列计划，意图在当前被亚洲、美国所强势占领的全球芯片市场拿下足够的份额。 发表于：2021/12/1 中国模拟芯片龙头：市值800亿，九个月净赚超4亿 芯片种类繁多，涵盖计算芯片、存储芯片、感知芯片、通信芯片、模拟芯片等等，一般人们讨论较多的是计算芯片（CPU），如骁龙系列、麒麟系列等。 发表于：2021/12/1 高画质 OLED 技术亮相，四项大突破的维信诺技术到底如何？ 近日，2021 维信诺创新大会在昆山举行。在大会上，维信诺产品工程中心总经理助理张小宝表示，通过全新的像素排布，以及清晰度、色彩表现、均一度等方面的创新，维信诺 OLED 显示画质得到了全面提高。 发表于：2021/12/1 高通4nm工艺手机芯片来了！小米创始人雷军抢“全球首发” 对于高通来说，骁龙8 Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。 发表于：2021/12/1 加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资 据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官微消息，11月30日，积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。 发表于：2021/12/1 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热 近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。 发表于：2021/12/1 DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层 据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。 发表于：2021/12/1 扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片 11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。 发表于：2021/12/1 <…496497498499500501502503504505…>
