消费电子最新文章 意法半导体宣布延长SPC56车规微控制器供货至2034年 3月25日消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 发表于：2021/3/26 英特尔对芯片未来的看法 五十多年来，摩尔定律一直是半导体行业的指导原则。在过去几十年里，英特尔为了推动技术进步持续创新，这些创新使晶体管密度，性能和能效得以不断提高。尽管今天有很多声音预测摩尔定律将要消亡，但笔者并不认同这个观点。 发表于：2021/3/26 小米2020年财报发布：营收达2459亿元，同比增长19.4% 受益于智能手机、海外业务大幅增长，2020年小米发展迎来增长提速。3月24日，小米集团公布了2020年第四季度及全年业绩报告。 发表于：2021/3/25 Cirrus Logic智能升压放大器为新一代智能手机、平板电脑和游戏设备带来沉浸式移动音频体验 美国德克萨斯州奥斯汀，2021年3月25日：随着消费者越来越多地采用手机的内置扬声器来欣赏音乐、播客，看电影和玩游戏，Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）现推出其最新的旗舰级CS35L45升压放大器，可为智能手机、平板电脑和移动游戏设备提供更丰富、更加身临其境的音频体验。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可让扬声器在更高的振幅区域工作，以实现高峰值响度，并改善动态范围，从而在所有音量级别上提供更有冲击的音色和低音精度，更低的噪声和杂音以及更佳的音调平衡，助力移动设备制造商将音频性能推向新的行业基准。 发表于：2021/3/25 通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列，恩智浦提高边缘的安全性与能源效率 荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。i.MX 8ULP系列和经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列适用于需要能源效率、安全性与性能的广泛工业和物联网用例。 发表于：2021/3/25 Graphcore携手Supermicro，使用Supermicro Ultra服务器扩充IPU-POD配置选项 英国，布里斯托，2021年3月25日——在首个Supermicro Ultra系统成功获得认证之后，Graphcore的客户现在可以通过Graphcore精英合作伙伴选择Supermicro服务器作为其IPU-POD配置的一部分。 发表于：2021/3/25 郑有炓院士：Micro LED进入量产前夜，AR眼镜是第一突破口 “Micro LED从2001年提出到今天为止，已经发展了20个年头，技术路线如何发展，关键技术如何突破，已经比较清楚。现在已进入作为新兴技术的稳步爬升光明期，可以支撑开启产品的商业化进程，处于突破量产的前夜。”中国科学院院士郑有炓表示。 发表于：2021/3/25 芯片缺货！华为Mate 40 Pro新版本取消原标配充电头？ 提倡环保，消费者买个新手机商家没有配充电器了，已引发大家骂声阵阵。对于不再附赠充电器下一个手机厂商还会有谁？自从苹果在iPhone 12系列发布上市大胆的走出手机消费市场第一步--不再附赠充电器之后，小米、三星、魅族等各大厂商纷纷效仿，都在最新的旗舰机中取消了充电器附赠。 现在，华为也将加入这个阵营。 发表于：2021/3/25 高通成功挤下博通夺冠，2020年前十大IC设计业者营收年增26.4% 根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。 发表于：2021/3/25 Strategy Analytics：三星、豪威持续抢占索尼的CIS市场 分析公司Strategy Analytics的专家报告称，2020年全球智能手机相机传感器市场规模达到150亿美元，比2019年增长13％。 发表于：2021/3/25 瑞芯微RV1126 4K AI摄像头方案 助力智慧屏产品升级 随着在线教育、远程办公的迅速普及，智慧屏产品正在逐步替代传统电视，出现在家庭及办公场景，满足用户在社交互动、学习、会议等更多智能化的需求。而应用的进步，不仅仅是体现在“用”上，更应深入到“如何用好”的细节上。瑞芯微推出的RV1126 AI摄像头方案，从高清编解码、画质处理算法、高性能NPU及音频算法四个方面真正实现智慧屏产品升级，让大屏更能“看”懂及“听”懂需求。 发表于：2021/3/25 模拟芯片巨头美信创立时的三页商业计划书 美信集成 （Maxim Integrated) 2019年时在模拟芯片的领域占据全球第7的位置，营收约18亿美元，去年被另一巨头ADI以约200亿美元收购，今年即将完成合并重组的工作。最近看到美信在1983年成立时的商业计划书，只有短短3页，全文用打字机打出，并无任何花饰，但是言简意赅，微言大义。时间已经虽然过去了近40年，美信的创始人已经多数过世，今日美信的产品线也远远不止于当年的规划，但是半导体行业和商业的本质仍然不变，读起来仍然让人感慨，而且许多具体做法，至今毫不过时。这里翻译如下。黑色字体是来自原文，绿色字体是作者一些画蛇添足的评点。 发表于：2021/3/25 中国工程院院士吴汉明：关于我国芯片制造的一些思考 早前，SEMICON China在上海隆重举行，在同期高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。他首先指出，集成电路产业正在面临两大壁垒，分别是政策壁垒和产业性壁垒，其中政治壁垒包括大家都知道的巴统和瓦森纳协议，而产业性壁垒则体现在世界的半导体龙头得益于早期布局，所积累的丰富知识产权，这些都给中国半导体提出了巨大的挑战。他举例说道，一个成套工艺研发，要投入70亿人民币，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成电路行业的难。 发表于：2021/3/25 中国芯片工程师的黄金时代 中国芯片工程师的黄金时代 发表于：2021/3/24 突破！这家中国芯以数字化提高芯片质量管控 精准数据时代，数字化转型成为时代主旋律。芯片公司也纷纷跳出原有赛道，将数字化转型纳入战略规划之中。纳芯微结合自身业务需求，在质量管控中强调产品生命周期的数据跟踪的价值，以此为切入点开启了数字化之旅。 发表于：2021/3/24 <…651652653654655656657658659660…>
