消费电子最新文章 封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？ 据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。 发表于：2021/3/15 2021年第三代半导体成长高速回升，GaN功率器件年增高达90.6% 2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。 发表于：2021/3/15 晶圆代工还要涨价？Fabless有苦难言 晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户不断催货。 发表于：2021/3/15 美国排名前10的芯片公司 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司： 发表于：2021/3/15 GRAS 发布全新 12Bx 麦克风电源模块 支持TEDS数据和USB直接供电 2021 3月10日：GRAS Sound and Vibration 推出两款全新麦克风电源模块：GRAS 12BA 和 12BB 电源模块, 让工程师为CCP 测量麦克风供电的同时, 能通过TEDS收集麦克风高灵敏度的无缝数据。 发表于：2021/3/14 意法半导体推出支持STM32的计算机视觉快速开发工具 中国，2021年3月4日——意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件，让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用。 发表于：2021/3/14 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率 中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 发表于：2021/3/14 莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能 中国上海——近日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持，以及全新图像信号处理IP核和参考设计，帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持Lattice Propel™设计环境，可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。 发表于：2021/3/14 Pixelworks技术赋能OPPO Find X3系列及Reno 5 Pro+智能手机 2021年3月12日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）携手全球领先的科技品牌OPPO于今日共同宣布，全新的OPPO Find X3系列智能手机，即Find X3和Find X3 Pro，使用了Pixelworks的高效色彩校准专利和真实肤色管理技术，为OPPO手机用户带来生动、逼真的显示及视觉体验。 发表于：2021/3/14 折叠屏手机何时步入凡间？ 尽管折叠屏手机目前与市场主流还相距甚远，但对于这一可能代表着手机产业未来的产品形态，各大厂商纷纷布局。2021，据预测将有多款新品，多家手机厂商也有望首发相应产品。 发表于：2021/3/12 瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计 瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计 近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。 发表于：2021/3/12 三星手机告急，高通芯片：我太难了！ 芯东西3月12日报道，全球最大智能手机制造商三星的手机芯片，也不够用了！ 发表于：2021/3/12 思科芯片外售，与博通正面开战 如果我们从同一个供应商处购买ASIC，软件、计算，存储或网络设备，这是毫无问题的。但是，如果这是唯一的选择，那就有问题了。这正是超大规模开发者和云构建者在交换机业务上进行长期斗争的原因，这在Facebook上体现得最淋漓尽致。 发表于：2021/3/12 芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策 芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。 发表于：2021/3/12 处理器架构消亡史 新兴市场的到来对处理器提出了新的要求，处理器架构也随之发生着变化，主流处理器架构市场的变化也引起了行业的关注。最近，MIPS就成为了处理器架构变革潮流中的话题主角——2018年Wave Computing正式收购了MIPS，去年4月，Wave Computing申请破产保护，并更名为MIPS Technologies。到了今年，根据外媒报道显示，MIPS Technologies正在转变其商业模式，即该公司将不再设计 MIPS 芯片，而将开发基于 RISC-V 架构的处理器。 发表于：2021/3/12 <…656657658659660661662663664665…>
