消费电子最新文章 调研机构预测2020年全球蓝牙耳机总销量将超过3亿 与非网1月29日讯 据Strategy Analytics预测，2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。TWS推动了蓝牙耳机领域的全球销量，虽然上半年疫情短暂降低了需求，但下半年销量强劲反弹。 发表于：2021/1/31 中国台湾：供不应求，这些芯片将涨价 据台媒经济日报报道，新冠肺炎疫情未减，笔电、个人电脑、手机等终端需求拉货动能正向，国巨近期订单持续涌进， B／B值（订单出货比）从去年第4季的1.3进一步拉升为1.6至1.8，显示供需吃紧状况加剧。 发表于：2021/1/29 苹果三星警告：芯片缺货将蔓延至手机 近来，汽车厂商深受芯片短缺之苦。金融时报的报道昨日的报道指出，三星电子(Samsung Electronics)表示，已经冲击到全球汽车制造商的全球半导体短缺，也可能干扰应用于智能手机的内存芯片的订单。眼下各芯片制造商正急于应对这场危机。 发表于：2021/1/29 贸泽电子开售带触摸感应接口的Renesas RA2L1 MCU产品群 2021年1月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流，以及创新型触摸感应接口，是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。 发表于：2021/1/28 2020年随着中国厂商发力，真无线立体声（TWS）耳机销量飙升90% Strategy Analytics新兴终端技术（EDT）团队最新发布的研究报告预测， 2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。其中，真无线立体声（TWS）蓝牙耳机的销量增长了近90% 。报告提供了到2025年全球TWS蓝牙耳机、蓝牙耳机销量和收入的预测，报告还详细列出了2020年领先的TWS耳机厂商全球市场份额。 发表于：2021/1/28 瑞萨电子推出RA产品家族全新入门级RA2E1 MCU产品群 以满足成本敏感与空间受限型应用需求 2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。 发表于：2021/1/28 Graphcore与Cirrascale联合发布Graphcloud 英国，布里斯托，2021年1月26日——今日，Graphcore宣布其在帮助客户加速创新和大规模利用人工智能技术上，又迈出了新的一步。 发表于：2021/1/28 谈台积电与三星5nm异同，是谁翻车？ “5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了，似乎去年下半年发布的，包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片，都在功耗和发热表现上不够理想。 发表于：2021/1/28 全球手机TOP5榜单出炉：小米大涨32%，华为降43% 刚刚，知名数据研究机构IDC发布了2020年第四季度全球手机市场出货量数据。根据这份数据我们可以看到在2020年的最后一个季度，全球手机市场的一些走势情况。 发表于：2021/1/28 那些曾经辉煌过的手机品牌，你想复活哪一个？ 那些曾经辉煌过的手机品牌，你想复活哪一个？ 发表于：2021/1/28 苹果首次单季度营收突破千亿美元，大中华区销售额达213亿美元 苹果首次单季度营收突破千亿美元，大中华区销售额达213亿美元 发表于：2021/1/28 德国专家：欧洲不能一直依赖别人生产芯片 芯片短缺问题让各国汽车工业头痛不已，德国大众（Volkswagen）等车厂被迫减产，德国汽车工业代表表示，短期内情况难以改善，长期来看欧洲必须有自己的半导体业。 发表于：2021/1/28 从一个专利，看苹果芯片的未来 Apple已为其混合内存子系统申请了专利，该子系统至少包括两种类型的内存：高带宽低密度类型的DRAM和低带宽高密度类型的DRAM。该专利可能提供了苹果如何看待其片上系统未来的一瞥。自然，这项新专利将引发人们的猜测，即我们可以看到新版Apple M1芯片随附了新的内存设计，但是这种实现方式可以用于几种不同类型的芯片中。 发表于：2021/1/28 华为否认将出售手机业务，拟用芯片余粮撑过过渡期 新浪财经引述《财经》杂志报导，据消息指出，华为正就出售高端智能手机业务（P 系列和Mate 系列）事宜，与上海政府支持的企业及财团谈判，并指谈判已持续数月，出售原因为手机芯片供应不足所致。华为官方相关负责人强调，「华为完全没有出售手机业务的计划，华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。」 发表于：2021/1/27 英特尔3nm芯片制造将委托台积电生产，2022年下半年量产 据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 发表于：2021/1/27 <…668669670671672673674675676677…>
