消费电子最新文章 英伟达的最强挑战者：Graphcore用数据征服开发者 在人工智能芯片，尤其是在训练芯片这个市场，英伟达是当之无愧的霸主。 得益于公司在通用CPU和CUDA生态方面的多年投入，英伟达拿下了AI训练芯片公开市场的绝大多数份额。据笔者了解，除了谷歌自用的TPU颇具规模以外，其他的AI芯片在训练市场现在基本都难以撼动英伟达的地位。但因为这是一个巨大的市场，所以不少厂商正在投入其中，期望打破这种格局，从中分一杯羹，来自英国的Graphcore正是其中一个最强挑战者。 发表于：2021/1/13 叫板高通，三星发布最强5nm处理器 今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗舰SoC。这款新芯片对三星的芯片部门来说非常特别，因为它标志着与过去的迭代设计背道而驰——这是三星第一款不使用自己的内部CPU微体系结构，而是依靠Arm的Cortex内核（例如新X1）的SoC。 发表于：2021/1/13 ICinsights：2020年的半导体并购金额创历史新高 据知名分析机构ICinsights报道，在五项的重大收购和十多笔小交易的推动下，2020年的半导体的并购总金额达到1,180亿美元的历史新高，超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元（图1）。分析进一步指出，2020年最大的五笔并购协议（分别在7月，9月和10月宣布）的总价值为940亿美元，约占全年总额的80％。 发表于：2021/1/13 市场持续低迷 新技术能助彩电走出寒冬吗 美国当地时间1月11日，国际消费类电子产品展览会（CES）在线上开幕，国内外知名的彩电厂商都隔屏参与这次盛会。 发表于：2021/1/13 CES来了，这些内容你不该错过 CES的全名是消费类电子产品展览会，它和世界移动通信大会MWC、柏林国际广播展IFA，还有台北国际电脑展Computex合称为全球的四大顶级数码展会。 发表于：2021/1/12 半导体芯片告急！ 1月11日，据央视财经报道，因疫情影响，全球半导体芯片供应出现供给失衡，除电子行业外，汽车产业也受到了严重的波及，致使大部分车企被迫减产停产！ 发表于：2021/1/12 半导体厂商暴涨背后的原因 2020年半导体产业的热词之一就是“产能不足”，而在2021年的第一周就再次印证了“产能不足”的名副其实。 发表于：2021/1/12 持续上涨！南亚科技预计DRAM价格上涨至Q2 研究机构此前曾预计，在疫情导致居家办公设备、企业计算系统、数据中心服务器需求增加的推动下，去年上半年全球对DRAM（动态随机存储器）的需求也有增加，价格也有反弹，但在下半年，价格有下滑。 发表于：2021/1/12 2021全球电视出货量可望达2.23亿台，这类产品将成品牌新宠 根据TrendForce集邦咨询旗下显示研究处表示，受惠于疫情衍生的宅经济效应，2020年北美地区电视出货量自三月下旬开始反转上扬，随着下半年欧洲市场需求也逐渐复甦，使整体电视出货表现于四月谷底反弹，至十月达最高峰。 发表于：2021/1/12 突破！联发科反超高通成台积电第三大客户 受益于OPPO、vivo、小米等大举追加订单，中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电7nm制程扩大投片，6nm制程的天玑1200也开始量产，一季度总投片量达到11万片，反超高通成为台积电第三大客户。 发表于：2021/1/12 国产芯片并购潮，即将到来 半导体行业的发展史，也是一部并购史。 2015年，半导体行业30起并购交易的规模达到1077亿美元，创下历史记录。2020年，受疫情影响半导体行业上半年的并购几乎停滞，但7月开始，接连宣布的5笔大规模并购总额就高达1150亿美元，创造了半导体行业并购的新纪录。 发表于：2021/1/12 竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？ 根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国媒体《BusinessKorea》报导，竞争优势方面，台积电仍优于三星，但需要注意的问题在于台积电目前产能过满。至于双方合作，英特尔预计7纳米制程处理器开始外包。 发表于：2021/1/12 这两家芯片公司开启辅导备案，半导体A股队伍再壮大？ 近日，浙江监管局和广东监管局分别披露了杭州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）以及广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微电子”）的辅导备案信息，意味着A股半导体上市公司队伍有望再壮大。 发表于：2021/1/12 三星将发布 Exynos 2100 处理器，自家5纳米，比高通骁龙888更省电 虽然，三星即将在2021 年的1 月14 日召开新一代旗舰型智能手机Galaxy S21 的发布会。不过，三星官方却提前释出，即将在1 月12 日发布搭载在Galaxy S21 Exynos 2100 移动处理器的消息，似乎有与高通2020年底推出的骁龙888 移动处理器一决高下的味道。 发表于：2021/1/12 三星5nm功耗翻车？高通下一代旗舰芯片或重回台积电怀抱 据台湾地区工商时报报道，手机芯片龙头高通发布2021年高端5G手机芯片骁龙888（Snapdragon S888），采用三星晶圆代工5纳米制程，由小米旗舰级5G手机小米11首发，但小米11实测数据却显示S888在单核及多核运算时功耗大幅增加，执行高性能手游时会出现降频情况，让业界对于三星5纳米制程的效能功耗比不如台积电7纳米疑虑大增。 发表于：2021/1/12 <…677678679680681682683684685686…>
