消费电子最新文章 苹果不仅有iPhone 12和A14处理器，更有让Intel凉凉的Apple Silicon 市场传闻一波又一波，前有 AMD 要收购赛灵思，后又出现台积电供货华为，真真假假，让吃瓜群众都看不下去了，今天来说点认真的，再过几天，全球科技者盛会苹果的 2020 款 iPhone 马上要发布了，具体时间是北京时间 10 月 14 日凌晨 1 点，不知道又会有多少熬夜党翘首以盼。 发表于：2020/10/11 “眼健康黑科技” AI智能眼科检测仪来了|展锐虎贲T710开发板等你来盘！ 据数据调查，目前中国的眼科医生只仅有 4 万人，要服务 14 亿人群的眼部健康是远远不够的。其资源缺乏加上分布区域不均，造成基层眼科医生严重匮乏，一医难求。 发表于：2020/10/11 被裁决侵权诺基亚，禁令下的联想难逃在德销售困境 据 juve patent 报道，在慕尼黑地方法院对联想下达禁止令后，该公司可能面临笔记本电脑和平板电脑禁止在德国销售的困境，该诉讼是基于诺基亚指控联想侵犯其视频编码专利。 发表于：2020/10/11 华为落榜全球十大热销手机，苹果暂列第一 5G 手机全面普及、疫情以及不稳定的外部因素带来复杂商业环境，使得各手机厂商之间的竞争进入了“血雨腥风”阶段。 发表于：2020/10/11 建了10年的英特尔Fab厂终于投产！ Intel近日宣布，从2011年开始建设，历时10年、总投资70亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营，将大大缓解目前10nm芯片的产能危机。 发表于：2020/10/10 断供近月，华为手机怎样了？ 华为手机芯片“断供”已经将近一个月了。手机市场的硝烟，却愈来愈烈。 发表于：2020/10/10 拿下压感触控市场98%份额，这家本土公司凭什么？ 在日前接受半导体行业观察等媒体采访的时候，深圳纽迪瑞创始人兼CEO李灏表示，统计苹果系列产品以外的应用，公司在压感触控市场的占有率高达98%。采用公司压感触控方案的手机也超过30款，全部压力传感器的出货量更是高达5000万套。 发表于：2020/10/10 关于AMD收购Xilinx的一些思考 您可以有一个策略，但不能购买。 没有什么比英特尔和AMD在近十年前经历的网络购买狂潮更能说明这一原理了，虽然最终并没有多大意义，但是在这一切之中却有某种意义，但让我们回顾一下一些相关的历史，也许会有不错的收益。因为我们正在思考《华尔街日报》和彭博社的传言，即有报道称AMD正在商谈以300亿美元的惊人价格收购FPGA制造商Xilinx。 发表于：2020/10/10 外媒：多家芯片公司反对Nvidia收购Arm 据外媒Fudzilla报道，多个消息灵通的消息人士告诉他们，针对拟议的Nvidia-ARM收购，硅谷发生了大规模起义。Fudzilla进一步表示，他们已经与多家技术公司的人员进行了交谈，根据讨论，除了ARM和Nvidia外的所有人都认为这单交易将对行业不利。 发表于：2020/10/10 积极“去美化”？台积电变了：66%零件本地采购 据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 发表于：2020/10/9 爆料称三星明年推出史上首款卷曲式屏幕智能手机 外媒WMPU报道，三星是较早采用可折叠屏幕智能手机外形设计理念的厂商之一，但除此之外，这家韩国科技巨头还在探索其他理念，比如掀盖式折叠设计和可卷曲式显示屏外形设计。虽然掀盖式和可折叠外形设计已经存在，但据报道，三星计划在明年推出其有史以来第一款可卷曲式显示屏的智能手机。不过，目前仍不清楚三星首款卷曲式智能手机何时上市。 发表于：2020/10/9 华为首款鸿蒙手机最快本月降临：5nm芯片麒麟9000将率先全力支持 10月8日消息，上个月的HDC开发者会大会上，华为正式发布了鸿蒙OS 2.0操作系统，并首次公布了智能手机适配计划，按照官方的说法，明年华为智能手机将全面升级鸿蒙OS 2.0（今年12月开始对部分手机提供测试）。 发表于：2020/10/9 官宣：ARM芯大核将不再支持32位应用程序 业界消息，ARM在本周举办的开发者峰会上宣布，将于2022年开始，其Cortex大核CPU将取消对32位应用的的支持。 发表于：2020/10/9 观点｜华为出售荣耀是一步妙棋？ 近日，天风证券知名分析师郭明錤在发布的《华为面对美国禁令对策之预测与潜在影响分析》报告中指出，在美国禁令之下，华为极有可能出售荣耀品牌。 一石激起千层浪，这是业界首次公开提出此观点。 发表于：2020/10/9 瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群 2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®,运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包（FSP）提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。 发表于：2020/10/9 <…723724725726727728729730731732…>
