消费电子最新文章

华为海思发布三款智能硬件开发套件：全面支持鸿蒙2.0

日前，开发者大会上，华为正式发布了新一代鸿蒙2.0系统，将登陆更多设备，并全面开源。HiSpark开发板基于海思芯片开发平台，包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件。

发表于：2020/9/20

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC，进一步完善第三代产品组合

2020 年 9 月18日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。

发表于：2020/9/18

莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

中国上海——2020年9月11日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CrossLink™-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。

发表于：2020/9/18

发力硬件！Facebook 将于明年发布首款智能眼镜

　Facebook首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）周三表示，Facebook计划在明年发布其第一副智能眼镜。

发表于：2020/9/18

莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸，提升稳定性

中国上海——2020年9月14日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。

发表于：2020/9/18

艾迈斯半导体与vivo深化合作，引领Android智能手机市场发展新趋势

中国，2020年9月15日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与设计和开发智能手机、智能终端和智能在线服务的全球品牌vivo举行了一次面向开发团队和高级管理人员的技术研讨会。艾迈斯半导体在研讨会上展示了其广泛的产品和解决方案组合，涵盖光学传感、3D传感、颜色传感、音频传感和图像传感等领域，以展现其在智能手机领域的技术领先地位和创新优势。在此次为期一整天的密集会议期间，两家公司的高级代表就现有的合作和未来手机生态系统的技术创新进行了深入讨论。

发表于：2020/9/18

Microchip与机器学习软件领军企业合作，利用32位单片机 简化边缘人工智能设计

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，已与Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司达成合作，在MPLAB® X集成开发环境（IDE）中采用基于Arm® Cortex®的32位单片机和微处理器，简化在边缘部署机器学习。将上述合作伙伴的软件和解决方案接口接入其设计环境后，Microchip将成为业内唯一一家支持客户完成包括数据收集、模型训练和接口实施在内的人工智能与机器学习（AI/ML）项目各个阶段的公司。

发表于：2020/9/18

特朗普不开心！美国政府允许华人继续用微信，但 TikTok 确定不卖技术业务了

　　这两天，特朗普应该不会很高兴。 　　一方面， TikTok 的问题依旧没有得到解决，根据字节跳动向美国政府提交的最新方案：字节跳动已经不打算出售其 TikTok 美国业务了，而是决定与甲骨文合作。

发表于：2020/9/18

Vishay发布全新企业品牌：The DNA of tech.

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新品牌，充分展示公司丰富的产品，以及对客户关系一直以来的坚定承诺，使其在过去的五十多年中成为业内值得信赖的供应商。

发表于：2020/9/18

Digi-Key 将分销美国国家仪器有限公司测试和测量产品

Digi-Key Electronics拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已扩大产品组合，纳入美国国家仪器有限公司的某些软件互联测试和测量产品。这项举措极大地扩展了 Digi-Key 在自动化测试方面的总体产品供应范围。

发表于：2020/9/18

Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合

北京讯（2020 年 9 月 18日）- 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作，Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新，提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能，同时为客户带来显著的能效提升。 Marvell 全新的 5 纳米产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。

发表于：2020/9/18

Imagination和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出低功耗音频解决方案

英国伦敦，2020年9月17日 – Imagination Technologies和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出完整的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）音频解决方案，该解决方案采用了全新的低复杂度通信编解码器（LC3）。通过将Imagination的iEB110硬件和Packetcraft的主协议栈相结合，这款解决方案可实现广播音频、高品质多重串流音频、助听支持等多种应用。关于此解决方案的演示，可点击这里了解。

发表于：2020/9/18

富士康有意进军晶圆代工？

　　前些天，报道称富士康和X-FAB正在竞购芯片制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd。 　　对此，业内观察家说，SilTerra Malaysia Sdn Bhd应该保留在当地人手中，以使马来西亚仍然在复杂而有利可图的晶圆制造业务中占有重要地位。

发表于：2020/9/18

贸泽电子与嵌入式视觉知名供应商FRAMOS签订全球分销协议

2020年9月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与成像和嵌入式视觉技术的知名制造商FRAMOS签订了全球分销协议，向全球客户提供传感器模块和处理器适配器产品。借助于FRAMOS生态系统丰富的传感器模块、适配器和附件以及开发套件，视觉工程师和开发人员可以在开放式处理器平台上评估和集成许多不同的图像传感器，快速进行概念验证，并根据具体需求进行系统开发。

发表于：2020/9/18

艾迈斯半导体推出全球首款针对全面屏智能手机的“OLED屏下”应用进行优化的环境光、接近和光源闪烁检测模块

中国，2020年9月17日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出业界首款将环境光感测、接近检测和光源闪烁检测功能集成于单个模块并针对智能手机的OLED屏下放置优化的光学传感器---TMD3719。

发表于：2020/9/18